Huawei Mate 9 ausprobiert: 5,9 Zoll treffen auf Kirin 960, Leica-Kamera und 4.000 mAh

Kirin 960 mit A73 und G71

Den Kirin 960 hat ComputerBase bereits im Detail im Vorfeld der Ankündigung des Mate 9 beschrieben, weshalb an dieser Stelle nicht mehr auf jedes kleinste Detail des System-on-a-Chips eingegangen wird. Dennoch ist der neue Kirin 960 so interessant, dass es sich lohnt, die wichtigsten Kernmerkmale noch einmal aufzuzählen.

Zwischen 10 und 18 Prozent schneller

Im Kirin 960 stecken vier der neuen Cortex-A73-Kerne von ARM als Performance-Cluster gepaart mit vier Cortex-A53-Kernen als Power-Cluster für weniger fordernde Anwendungen. Der neue Cortex-A73 belegt gegenüber dem Cortex-A72 rund 46 Prozent weniger Fläche und erzielt bei gleicher Taktung eine Energieersparnis von 20 Prozent. Den Spitzentakt definiert ARM mit 2,8 GHz, allerdings belässt es HiSilicon bei maximal 2,4 GHz auf den vier Kernen. Bei den Cortex-A53 liegt das Taktmaximum bei 1,8 GHz. Gegenüber dem Kirin 950 gibt Huawei für die CPU eine Leistungssteigerung von 10 Prozent im Single-Core und 18 Prozent im Multi-Core an. Die SoC-Fertigung findet bei TSMC in 16 Nanometer FinFET Compact statt.

Erste 8-Cluster-GPU nach vielen Jahren

Einen eklatanten Schritt nach vorne macht HiSilicon bei der GPU, wo man sich ebenfalls ARMs neuester Technologie bedient und die Mali-G71 in der Ausbaustufe MP8 verbaut. Bei früheren Mali-GPUs der älteren Kirin-SoCs war HiSilicon nie über eine vier Shader-Cluster-Konfiguration (MP4) hinausgegangen. Die neue verspricht eine Leistungssteigerung von satten 180 Prozent gegenüber dem Kirin 950 des Mate 8.

In puncto Arbeitsspeicher gibt es jetzt nur noch eine Ausführung des Smartphones, die immer 4 Gigabyte LPDDR4-1.866-Speicher bietet. Gleiches gilt für den internen Flash-Speicher, der stets 64 Gigabyte groß und erweiterbar ist. Huawei nutzt hier schnellen UFS-2.1-Speicher, der beim sequentiellen Lesen und Schreiben bis zu 800 und 175 Megabyte pro Sekunde erreichen soll. Für das wahlfreie Lesen gibt Huawei bis zu 145 MB/s an, beim wahlfreien Schreiben rund 14 MB/s. Die Tests hat Huawei mit dem auf Google Play erhältlichen Androbench durchgeführt, allerdings noch der älteren Version 4.0.

Im Kirin 960 steckt darüber hinaus ein neues LTE-Modem für Cat. 12 und Cat. 13 im Downstream respektive Upstream. HiSilicon nutzt eine 2 × Carrier Aggregation mit einem 4×4-MIMO-Antennenlayout sowie eine hohe Modulation von 256-QAM, um im Downstream bis zu 600 Mbit/s zu erreichen. Damit zieht HiSilicon mit dem X12-Modem von Qualcomm sowie dem LTE-Modem des Exynos 8890 gleich. Das gilt auch für den jetzt bis zu 150 Mbit/s schnellen Upstream.

Empfang soll besser als bei der Konkurrenz sein

Wichtig war für HiSilicon außerdem, die gute Leistung im Mobilfunknetz hervorzuheben. Das neue Modem im Kirin 960 biete gegenüber der Konkurrenz von Qualcomm, Samsung, MediaTek und Spreadtrum die beste VoLTE-Performance – bezogen auf den Mix aus Rufaufbau, Sprachqualität und Energieverbrauch. Auch bei der Nutzung in Schnellzügen schneide HiSilicon laut einer Studie von China Mobile von diesem Juni am besten ab. In Düsseldorf, wo die Huawei Technologies Duesseldorf GmbH und Vodafone ihren Sitz haben, habe das Modem im Kirin 960 gegenüber dem iPhone 7 zudem den höheren LTE-Durchsatz bei gutem, normalem und schlechtem Empfang erreicht.