Z270, H270 und 300 Series: Weitere Details zu Intels kommenden Chipsätzen

Zu Intels kommenden Chipsätzen der 200-Serie sind weitere Details durchgesickert. Demnach bietet auch der „kleinere“ H270-Chipsatz 30 der sogenannten High Speed I/O-Leitungen (HSIO). In dieser Disziplin ist er dem Z270 ebenbürtig. Die Steigerung der Leitungsanzahl bleibt auch die wesentliche Neuerung gegenüber den Vorgängern.

Die HSIO-Lanes sind bekanntlich universell einsetzbar und können nach Bedarf auf unterschiedliche Schnittstellen verteilt werden – wird zum Beispiel das Maximum für PCIe 3.0 genutzt, stehen weniger für USB und SATA zur Verfügung und vice versa. Mainboard-Hersteller können sich aussuchen, wie die Leitungen aufgeteilt werden.

Gleichstand bei HSIO und doch Unterschiede

Trotz gleicher Anzahl der HSIO-Lanes gibt es zwischen Z270 und H270 Unterschiede bezüglich der Verteilung: Der Z270 kann davon bis zu 24 als PCIe 3.0 anbieten, der H270 nur maximal 20. Beide bieten somit gegenüber den namentlichen Vorgängern ein um vier Leitungen aufgestocktes Maximum. Bis zu drei M.2-Ports mit PCIe soll der Z270 anbieten, der H270 nur zwei.

	Z270	Z170	H270	H170
HSIO-Lanes	30	26	30	26*
PCIe-3.0-Lanes (max.)	24	20		16
SATA 6 Gb/s (max.)	6
max. USB (USB 3.0)	14 (10)		14 (8)
Overclocking	✓		–
Intel Optane	✓	–	✓	–
Intel Rapid Storage (Version)	15	14	15	14
Intel RST PCIe-Storage-Ports (PCIe x2/x4 M.2)	3		2
Quelle: Benchlife.info, *Angabe auf 26 korrigiert

Overclocking bleibt Z-exklusiv

Wie schon bei den vorherigen Chipsatz-Generationen bleibt dem Z-Modell der Overclocking-Support exklusiv vorbehalten. Dies bedeutete bisher, dass sich K-Modelle mit freiem Multiplikator nur mit diesem Chipsatz über den Multiplikator übertakten lassen. Außerdem erlaubt das Chipsatz-Flaggschiff verschiedene Konfigurationen der 16 PCIe-Leitungen vom Prozessor, die beispielsweise auch mit zweimal x8 statt einmal x16 genutzt werden können.

Details zu Q270, Q250 und B250 fehlen

Nicht aufgeführt werden die von Intel bereits offiziell bestätigten Chipsatzmodelle Q270, Q250 und B250 sowie der neue X299 für die Enthusiasten-Plattform und der C422-Chipsatz für den Serverbereich. Der Einsteigerchipsatz H110 wird nach bisherigem Kenntnisstand keinen Nachfolger der 200-Serie erhalten.

Optane Ready nur für 200-Series

Eine weitere Neuerung gegenüber der 100-Serie ist die Unterstützung der sogenannten Intel Optane Technology. Unter diesem Namen wird Intel SSDs mit dem neuen Speichertyp 3D XPoint vertreiben, der weitaus niedrigere Latenzen als NAND-Flash ermöglichen soll. Die von Benchlife erstellte Tabelle besagt, dass Z170 und H170 Optane nicht unterstützen.

Es bleibt abzuwarten, ob Intels Optane-SSDs in älteren Plattformen somit gar nicht funktionieren. Ebenso unklar ist, ob die neue Technik AMD-Plattformen wie AM4 vorenthalten bleibt. Wie die Optane-Unterstützung technisch umgesetzt ist, ist nicht bekannt. Die SSDs erhalten keine neue Schnittstelle und nutzen PCI Express sowie voraussichtlich herkömmliche Formfaktoren wie M.2 und PCIe-AiC (Add-in-Card). Schon im Vorfeld war ein Z270-Mainboard von ASRock zu sehen, das den Schriftzug „Optane Ready“ trägt. Im Rahmen der CES 2017 im Januar wird Intel die Plattform offiziell enthüllen.

Erste Details zur 300 Series für Coffee Lake

In einer weiteren Meldung zeigt Benchlife ein Blockdiagramm zur übernächsten Chipsatzgeneration (300 Series). Bestätigt wird die bereits vermutete Unterstützung von USB 3.1. WLAN wird hingegen augenscheinlich nicht direkt im Chipsatz integriert sein. Vielmehr werden Intels externe M.2-Module (Douglas Peak) mit WLAN und Bluetooth (Jefferson Peak) sowie WiGig (Pine Peak) aufgeführt. Der Grafik zufolge werden die 300er-Chipsätze der auf Kaby Lake folgenden CPU-Generation Coffee Lake für Desktop (CFL-S) und Notebooks (CFL-H) Gesellschaft leisten. Coffee Lake wird für das erste Quartal 2018 erwartet.