Z270 und X299: Intel liefert weitere Details zu neuen Chipsatzserien

Über die Materialdatenbank hat Intel die neuen Chipsatzfamilien für die zukünftigen Produkte offiziell benannt und damit die vorangegangenen Informationen bestätigt. Der neue Flaggschiff-Chipsatz wird X299 getauft, für das Server-Segment gibt es den C422. Das Mainstream-Portfolio wird wie erwartet vom Z270 und Q270 angeführt.

Der Startschuss für die neuen Chipsätze wird auch im Mainstream-Bereich erfolgen. Die Mainboards mit den Chipsätzen Z270, H270, Q270, Q250 und B250 sind längst in Produktion und werden zum Teil bereits in den Handel ausgeliefert, der Marktstart erfolgt zusammen mit den passenden neuen Desktop-Prozessoren zum Auftakt der CES 2017 in der ersten Januarwoche.

Für Kaby Lake und Intel Optane Technology

Gedacht ist die neue Serie in erster Linie auch für die neuen CPUs mit dem Codenamen Kaby Lake, wenngleich diese theoretisch auch auf alten Mainboards funktionieren, genau so, wie ältere Skylake-Prozessoren auch auf der neuen Plattform arbeiten können. Allerdings bietet die neue Plattform einen kleinen Vorsprung gegenüber der alten: Einige zusätzliche HSIO-Lanes sowie die Unterstützung für Intels Optane Technology. Diese soll zu Beginn nach aktuellem Wissensstand als Speicher, dort jedoch aber nicht als klassische DIMM-Riegel sondern über das M.2-Modul angeboten werden – als eine Art schneller zusätzlicher Cache respektive kleine SSD. Dies funktioniert wiederum aber nur mit Kaby-Lake-CPUs.

Die Materialdatenbank listet in ihrem Eintrag aber noch zwei weitere Chips, die Ende Oktober bereits in einem anderen Dokument aufgetaucht waren: X299 und C422. Während sich hinter ersterem der vermutliche neue High-End-Chipsatz für Skylake-X und Kaby Lake-X verbirgt, die das Erbe von Broadwell-E in diesem Bereich antreten werden, ist die Einordnung des C422 noch nicht völlig klar. Dabei dürfte es sich jedoch erst einmal um ein Pendant zum Z270/Q270 handeln, um für die Xeon E3-1200 v6 einen passenden neuen Chipsatz im Einsteigerbereich anbieten zu können.

Die Datenbank liefert noch ein weiteres kleines Detail: Das Package wird offiziell von BGA13 der Vorgängerserien auf BGA13F geändert, die neuen Chipsätze haben fortan zudem 885 statt 837 Lötstellen.