TSMC/Samsung: Ausbeute des 10-nm-Prozesses unter den Erwartungen

Übereinstimmenden Medienberichten aus Asien zufolge kämpfen sowohl TSMC als auch Samsung mit dem neuen 10-nm-Fertigungsprozess, der im neuen Jahr für High-End-SoCs in der Massenproduktion ausgerollt werden soll. Demnach liege die Ausbeute (Yield) bisher noch unter den Erwartungen.

Auch die Ausbeute zählt

Sowohl das chinesische Portal MyDrivers als auch das taiwanische Branchenblatt DigiTimes berichten über die Probleme vor dem Start der Serienfertigung. Demnach liegen die Yield-Raten noch nicht auf dem Niveau, wie es in den letzten Monaten auch in die Öffentlichkeit getragen wurde. Dort hieß es zuletzt immer, einer Serienfertigung stehe nichts im Weg, alles verlaufe nach Plan. Dies mag für den technischen Aspekt immer noch stimmen, deckt aber durchaus nicht alle relevanten Bereiche ab.

Denn natürlich kann auch mit einer schlechteren Ausbeute die Serienfertigung hochgefahren werden, allerdings werden dann zusätzliche Wafer-Kapazitäten und damit auch zusätzliche Zeit benötigt, um eine gewisse Menge an funktionstüchtigen Chips zu erhalten. Bei Samsungs Großkunden Qualcomm soll dies bereits zur Offenlegung von alternativen Plänen geführt haben, sodass diese nun erst einmal nur noch mit dem Snapdragon 835 im neuen 10-nm-Fertigungsprozess planen, während der Mainstream-Chip Snapdragon 660 und andere geplante Varianten für das Jahr 2017 vorerst vom neuen Fertigungsprozess zurückgehalten und weiterhin als Chips in 14 nm aufgelegt werden sollen.

Offiziell ist alles gut

Samsung hatte vor wenigen Wochen im Rahmen eines Symposiums erklärt, derzeit auf die Serienfertigung von 10-nm-Chips umzustellen. TSMC erläuterte im Rahmen der letzten Quartalszahlen, die 10-nm-Fertigung sei bereits seit dem dritten Quartal in der Produktion im Einsatz, wenn auch zunächst in Kleinserie. Zum Ende des vierten Quartals 2016 sollte diese jedoch voll hochgefahren werden, sodass zum ersten Quartal 2017 bereits die ersten Produkte ausgeliefert werden können. TSMC gilt auch für das Jahr 2017 als der Hauptlieferant für Apples iPhone-SoC. Die ersten fünf Tape-outs bei der neuen Fertigungsstufe gehen allein auf das Konto von Smartphone-Chips, erklärte der Chef der Foundry im Oktober.