AMD: Von fingernagelgroßen Chipsätzen und kleinen Ryzen
Im Gespräch mit AMD zur CES 2017 richtete sich der Blick von ComputerBase nicht nur auf das omnipräsente anstehende Acht-Kern-Flaggschiff, sondern die Frage, was da noch zusätzlich kommt. In den Fokus rückten so Core-i5-Konkurrenten und die Chipsätze für Mini-ITX-Systeme.
Abgespeckte Chipsätze für beschränkte Mini-ITX-Mainboards
Während zur CES 2017 diverse Mainboards ausgestellt sind, die das Mini-ITX-Format adressieren, hapert es bei Konkurrent Intel eigentlich an den passenden Chipsätzen. Denn die unzähligen Lanes des Z270-Chipsatzes für Kaby Lake sind auf diesen Mainboards gar nicht nutzbar, der Preis und die TDP für die kompakten Platinen zu hoch.
AMD adressiert den Markt hingegen mit zwei extra Chipsätzen für Mini-ITX: X300 und A300/B300. Die SFF-Lösungen sind dabei kleiner als ein Fingernagel, die TDP soll bei nur einem halben Watt liegen. Da der Prozessor bereits Basisfunktionen für USB und Storage bietet, ist dies in den meisten Fällen ausreichend.
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Chipsätze für den neuen Sockel AM4 (Bild: AMD)
Viel USB, wenig PCIe 3.0
Ein wenig enttäuschend ist auf den ersten Blick die Ausstattung des X370 als beste Lösung für die neuen AMD-Prozessoren. Unzählige USB-Ports inklusive nativem USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s sind zwar von Vorteil, die relativ wenigen PCIe-Lanes für Storage schränken den ein oder anderen Anwender aber ein. Denn mit lediglich acht freien PCIe-2.0-Lanes lassen sich nur eingeschränkt neue Chips und Speicherlösungen adressieren, die schnelle PCIe-Anbindungen haben wollen. Ein wenig Flexibilität besteht aber, erklärte AMD: Die beiden nativen SATA-Express-Schnittstellen der CPUs können komplett freigegeben werden, um beispielsweise M.2 mit voller x4-Geschwindigkeit zu ermöglichen.
| X370 | B350 | A320 | X300/B300/A300 | Ryzen (CPU) | Bristol Ridge (APU) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCIe 3.0 | 4 | 4 | 4 | 0 | 20* | 10 |
| PCIe 2.0 | 8 | 6 | 4 | 4 | 0 | 0 |
| USB 3.1 Gen 2 (10 Gibt/s) | 2 | 2 | 1 | 1 | 0 | 0 |
| USB 3.0 | 6 | 2 | 2 | 2 | 4 | 4 |
| USB 2.0 | 6 | 6 | 6 | 6 | 0 | 0 |
| SATA 6 Gbit/s | 4 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| SATA-Raid | 0/1/10 | 0/1/10 | 0/1/10 | 0/1 | – | – |
| Übertakten | Ja | Ja | – | Ja** | – | – |
| CrossFire / SLI | ja | – | – | – | – | – |
| * 18, wenn 2 x SATA ausgeführt ** Nur X300 | ||||||
Dafür kann im Gegenzug über den Chipsatz mit PCIe 2.0 klassisches SATA realisiert werden – dies zeigen ersten Mainboardhersteller mit acht SATA-Ports neben zwei M.2-Slots bereits. Theoretisch ist so auch Thunderbolt 3 von Intel möglich – Intels Gigabit-LAN verbauen erste Hersteller schon auf den neuen AMD-Platinen –, nur das neue Optane wird nicht funktionieren. Wie die PCIe-Sharing-Tabelle letztlich aber auf so einem Board aussieht, muss abgewartet werden; das alles gleichzeitig nutzbar ist, ist nahezu unmöglich.
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AMD-Mainboards für Sockel AM4 mit acht SATA und zwei M.2
Unzählige Mainboards ab Ende Februar
AMD als auch die Boardpartner erklärten zur CES 2017, dass sie gerade in den finalen Zügen bei den Hauptplatinen liegen. Während sich AMD bescheiden gibt und erst einmal von mehr als 50 Modellen zum Start spricht, weht bei den Mainboardherstellern bereits ein anderer Wind. Dort werden Modellvarianten angepeilt, die teilweise dem der 200er-Serie von Intel entsprechen – bis zu 30 Boards mit den fünf verschiedenen Chipsätzen sind deshalb auch bei AMD möglich. Denn die Plattform bildet bekanntlich nicht nur die Grundlage für Ryzen, sondern auch die später im Jahr folgende neue APU Raven Ridge, die Zen-Kerne mit Vega-Grafikeinheit verbindet. So soll der Sockel AM4 bis mindestens zum Jahre 2020 Bestand haben.
Kleine Ryzen kommen im Schatten des Flaggschiffs
Im weiteren Gespräch richtete sich der Fokus neben dem bereits omnipräsenten Acht-Kern-Flaggschiff auf das, was eventuell im echten Mainstream-Markt kommen mag. Denn während der mediale Fokus und auch das Marketing nahezu ausschließlich die vermutlich sehr teure Speerspitze zeigen werden, geht der Verkauf doch in der Gegend richtig los, in der Intels Core i5 zuhause ist – bei rund 200 Euro. AMD versicherte in der Diskussion mit ComputerBase, dass eine ganze Familie an Chips veröffentlichen wird und „wir sicher nicht enttäuscht werden“. Details dazu sind aber nach wie vor nicht gegeben, ob es nun hochtaktende Vier-Kerner oder gar Modelle mit sechs Kernen sind.
Eine weitere Frage richtet sich nach dem Kühler, den AMD den Ryzen mitgeben wird. Wenngleich AMD den Fortbestand des Wraith-Kühler nicht bestätigen wollte, war im Showcase doch ein System zu sehen, welches auf einem neuen AM4-Mainboard mit Ryzen-CPU exakt diesen nutzte. Da die maximale TDP-Klassifizierung mehr als ausreichend ist, sollte dies auch zum Start eine der möglichen Boxed-Lösungen sein.
