Asus ROG Maximus und Strix: Mit Z270-Chipsatz legt Asus den Fokus auf M.2-Kühlung

Zum Start von Intels neuer Prozessor-Generation Kaby Lake präsentiert Asus sein umfangreiches Aufgebot mit dem Z270-Chipsatz für Spieler. Neben den überarbeiteten Modellen der Maximus-Serie werden auch die günstigeren Ableger von ATX bis Mini-ITX der Strix-Reihe im Rahmen der CES 2017 ausgerollt.

Maximus IX Code neu in der ROG-Familie

Die neunte Generation der ROG-Maximus-Serie umfasst bei Asus zu Anfang überarbeitete Modelle der Formula- und Hero-Linie im Mainstream-Segment. Optisch sehr nah an den Vorgängern der Z170-Reihe angelehnt, ist die Funktionsvielfalt der Neulinge mit Z270-Chipsatz auf den ersten Blick wenig innovativ. Neben einer überarbeiteten Fassung der „Aura Sync RGB“ genannten LED-Beleuchtung können die Neulinge nun auch zwei M.2-SSDs aufnehmen. Beide Steckplätze sind dabei über den nun mehr Lanes umfassenden Chipsatz mit PCIe-3.0-x4 voll angebunden.

Neu ins Lineup nimmt Asus das Maximus IX Code auf, das neben dem neu aufgelegten Maximus IX Hero mit dem ATX-Formfaktor die wohl größte Käuferschicht bedienen soll. Für das Code will Asus besonders langlebige Komponenten verbauen. Zur Ausstattung gehört ein WiFi-Modul nach 802.11ac-Spezifikation mit 2×2-Streams und die von den Formula-Mainboards bekannte Abdeckung des PCB. Die „Aura Sync“-Beleuchtung, welche sich in der optimierten Variante noch umfassender konfigurieren lässt, wird ebenfalls geboten.

1. 

Bild 1 von 6

M.2-SSDs beim Maximus IX Apex auch hochkant

Für das Apex nennt Asus als Format „ATX Custom“, was allein dadurch auffällt, dass die Platine nicht gänzlich rechteckig geformt ist. Angesprochen werden sollen Enthusiasten und Vielnutzer mit Hang zum Übertakten. Als eine Besonderheit können laut Hersteller zwei M.2-SSDs in dem neben den zwei DDR4-Slots für Arbeitsspeicher platzierten „DIMM.2“-Steckplatz vertikal eingebaut werden. Asus verspricht so durch die in Gehäusen obligatorisch verbauten Lüfter in der Front, eine über den Luftzug bessere Kühlung des Flashspeichers.

Maximus IX Apex is engineered to provide the best overclocking experiences, and features a revolutionary DIMM.2 design that allows two M.2 drives to be vertically-mounted on a DDR4 interface.

Asus

Maximus IX Extreme mit ausgefallenem Wasserkühler auch für M.2-SSDs

Weiterhin im High-End-Segment des Portfolios positioniert, werden mit dem Maximus IX Extreme und dem Maximus IX Apex auch zwei extravagante Hauptplatinen mit Z270-Chipsatz neu aufgelegt respektive gleich neu ins Portfolio gebracht. Erstgenanntes Kaby-Lake-Mainboard wird dabei weiterhin im ausgefallenen EATX-Formfaktor zu einem noch unbekannten Zeitpunkt in den Handel kommen. Mit einem über die Spannungswandler und den Prozessorsockel gleichermaßen ragenden Kühlblock für Wasserkühlungen, genannt „Monoblock“, soll das Übertaktungspotential und die Stabilität erhöht werden. Dabei ist die Kühllösung ausgefeilt, denn laut Asus soll der von Bitspower stammende Kühler nicht nur den Durchfluss überwachen, sondern zusätzlich die Temperaturen der Flüssigkeit am Eingang und am Ausgang messen. Zudem werden die anliegenden M.2-SSDs von dem ausladenden Kühlblock ebenfalls mit gekühlt, wodurch ein Überhitzen und der damit einhergehende Leistungsverlust der Vergangenheit angehören soll.

Sieben Strix-Mainboards auch für ROG-Einsteiger

Als Einsteiger-Lösungen in die ROG-Familie positioniert Asus die Strix-Serie. Mit im Vergleich zu den Maximus-IX-Mainboards abgespecktem Funktionsumfang stellt Asus die ROG-Reihe mit dem ROG Strix Z270G Gaming in mATX und dem Strix Z270I Gaming im Mini-ITX-Format somit noch breiter auf. Die Ableger ROG Strix Z270E Gaming, ROG Strix Z270F Gaming und ROG Strix Z270H Gaming bedienen hingegen die klassische ATX-Käuferschicht. Dabei kann die Mini-ITX-Platine Strix Z270I Gaming ebenfalls mit einer ausgeklügelten Kühllösung für SSDs im M.2-Formfaktor aufwarten. Der passive Kühlblock für den Chipsatz ist zweiteilig ausgeführt und bietet oberhalb eine Aufnahme für entsprechende Speichermedien. Beide Kühler sollen thermisch voneinander getrennt konzipiert sein und somit die Temperaturen der SSDs um bis zu 20 Grad senken.

1. 

Bild 1 von 10