Mainboards für Kaby Lake im Test: Vier Mal Z270 von ASRock, Asus, Gigabyte und MSI
Zeitgleich mit den Kaby-Lake-Prozessoren führt Intel fünf neue Desktop-Chipsätze ein. ComputerBase wirft einen Blick auf vier Mainboards mit neuem Z270-PCH, die die Speerspitze im klassischen Desktop markieren. ASRock, Asus, Gigabyte und MSI haben jeweils eine ihrer ersten Lösungen für den Test bereitgestellt.
Neues Jahr, neue Mainboards
Neue Mainboards, die gibt es alle Jahre wieder. Doch so früh wie in diesem Jahr geht es selten los: Zur CES 2017 sind alle Hersteller aufgrund des Starts der Intel-Kaby-Lake-Prozessoren im Desktop gezwungen, auch ihre Neuheiten zu präsentieren. Auf Basis von fünf neuen Desktop-Chipsätzen und zusätzlich drei neuen Modellen für das mobile Segment können die Mainboardspezialisten von heute an ihre Produkte bewerben und natürlich auch verkaufen.
ComputerBase wirft zum Start der neuen Plattformen einen ersten Blick auf vier Hauptplatinen der vier Branchenriesen ASRock, Asus, Gigabyte und MSI. Dabei wurde immer auf den Z270-Chipsatz als beste Heim-PC-Variante zurückgegriffen, die bei allen Herstellern in unterschiedlichsten Modellen in ebenso vielen Preisklassen angesiedelt sein wird.
Die neuen Chipsätze im Überblick
Mit Kaby Lake hält Intels neue Chipsatzgeneration der 200-Serie Einzug. Große Neuerungen gegenüber den Vorgängern bleiben dabei aus. Vielmehr wird das bislang Bewährte etwas ausgebaut. So spendiert Intel dem neuen Flaggschiff Z270 vier zusätzliche universelle High-Speed-I/O-Lanes (HSIO), die die Basis für alle Anschlüsse bilden und individuell für verschiedene Aufgaben konfiguriert werden können. Analog steigt die maximale Anzahl der PCIe-3.0-Leitungen von 20 auf 24. Obwohl der H270 ebenfalls 30 HSIO-Lanes besitzt, sind dort nur bis zu 20 PCIe-3.0-Lanes möglich – diese Differenzierung herrscht auch bei den namentlichen Vorgängern.
| Z270 | Z170 | |
|---|---|---|
| CPU-Unterstützung | LGA1151 (Kaby Lake, Skylake) | |
| PCIe 3.0 (via CPU) | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 |
|
| PCIe 3.0 (via Chipsatz) | 24×1 (je 8 Gb/s) | 20×1 (je 8 Gb/s) |
| Verbindung zur CPU | DMI 3.0 | |
| USB-Ports (USB 3.0) | 14 (10) | |
| SATA-Ports (SATA 6 Gb/s) | 6 (6) | |
| Intel HD Audio | ✓ | |
| Intel Gigabit-LAN | ✓ | |
| 3 Independent Displays (via CPU) |
✓ | |
| Wireless Display Technology | ? | ✓ |
| Overclocking Features | ✓ | |
| I/O Port Flexibility | ✓ | |
| HSIO Lanes (max.) | 30 | 26 |
| Rapid Storage Technology (RST) | ✓ | |
| RST for PCI Express Storage | ✓ (PCIe 3.0) | |
| RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) | 3 | |
| Intel Optane Memory | ✓ | ? |
| Smart Response Technology | ✓ | |
| Smart Connect Technology | ✓ (optional) | ? |
| Rapid Start Technology | ? | – |
| Smart Sound Technology | ✓ | |
| Intel Platform Trust Technology | ✓ | |
Optane Ready! Und nun?
Als weitere Neuerung bleibt im Grunde nur die Unterstützung für Intels Optane-Memory-Technik zu nennen. Dahinter verbergen sich Speicherlösungen auf Basis der neuen Speichertechnik 3D XPoint, die Intel gemeinsam mit Micron entwickelt hat. Allerdings herrscht noch Ungewissheit, was mit dem Optane-Support im Detail gemeint ist. „Memory“ lässt Optane-DIMMs vermuten, doch passen die Formulierungen in Intels Dokumenten auch zu Optane-SSDs, die für die Consumer-Plattform eigentlich auch zuerst erwartet werden. Die Redaktion wartet noch auf Antworten von Intel zu zahlreichen Fragen diesbezüglich.
Ebenso unklar bleibt, ob ältere Plattformen Optane-Produkte grundsätzlich nicht unterstützen werden. Klar ist derzeit nur, dass sich Optane verspätet hat: Die ursprünglich für Ende 2016 angekündigten SSDs sollen erst in diesem Jahr erscheinen. Offiziell wurde kein neuer Termin genannt, doch manche Quellen sprachen sogar erst vom zweiten Quartal 2017.
Immer noch wahrscheinlich ist, dass Intel zunächst kleine SSDs als Cache-Lösungen mit wenig Speicherkapazität auf den Markt bringt. Im Oktober waren bereits Details zu M.2-Modulen der Serie Optane Memory 8000p mit 16 und 32 GByte durchgesickert.
| Z270 | H270 | B250 | Q270 | Q250 | |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe 3.0 (via CPU) | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 |
1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 |
1×16 | |
| PCIe 3.0 (via Chipsatz) | max. 24 | max. 20 | max. 12 | max. 24 | max. 14 |
| Verbindung zur CPU | DMI 3.0 | ||||
| SATA 3 (6 Gb/s) | max. 6 | ||||
| USB-Ports (USB 3.0) | 14 (10) | 14 (8) | 12 (6) | 14 (10) | 14 (8) |
| RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) | 3 | 2 | 1 | 3 | 1 |
| Intel Optane Memory | ✓ | ||||
| Intel HD Audio | ✓ | ||||
| Intel Gigabit-LAN | ✓ | ||||
| Verbesserter SPI* | ✓ | ||||
| Intel Management Engine 11.6 | Consumer | Consumer/Corporate | Corporate | ||
| vPro mit Active Management Technology 11.6 | – | ✓ | – | ||
| Intel Standard Manageability | – | ✓ | |||
| Intel Platform Trust 3.0 | ✓ | ✓ (ohne Intel TXT) | |||
| Intel Device Protection mit Boot Guard | ✓ | ||||
| Overclocking | ✓ | – | |||
| Intel Stable Image Platform | – | ✓ | |||
| Independent Displays (via CPU) | 3 | ||||
| RAM-Support | DDR4/3L | ||||
| RAM-Kanäle/Slots pro Kanal | 2/2 | ||||
| *Serial Peripheral Interface | |||||