Intel Denverton: 16-Kern-Atom C3000 und Xeon D-1500 angekündigt

Intels Atom-C3000 und Xeon-D-1500 ergänzen das Angebot des Unternehmens an stromsparenden SoCs für NAS-Systeme, Microserver sowie Cloud- und Netzwerkinfrastruktur. Diese soll auf die Herausforderungen des Internet of Things und den Übergang zum 5G-Mobilfunk vorbereitet werden.

Im Zuge der Neuausrichtung des Chipgiganten Intel unter dem Motto „Data Center first!“ und den anhaltenden Problemen mit Low-Power-Server-SoCs der Atom-C2000-Familie kommt den Neuvorstellungen für Netzwerk-Infrastrukturen Atom C3000 und Xeon D-1500 besondere Bedeutung zu.

Denverton mit bis zu 16 Kernen und 2,2 GHz Takt

Die von Überlastung und Ausfallraten betroffenen Avaton-SoCs erhalten mit dem Intel Atom C3000 eine Nachfolge-Generation für Storage-Systeme im Einstiegssegment und Microserver. In 14 Nanometer Strukturbreite gefertigt bieten die SoCs zwischen 2 (Atom C3338) und 16 (Atom C3955) CPU-Kerne mit 1,5 bis 2,2 GHz Basistakt. Denverton bringt die Unterstützung für QuickAssist Technologie (bis zu 20 Gbps), Intel TXT, VT-x sowie VT-d Virtualisierung und 64 GB (Dual-Cores) beziehungsweise 128 GB DDR4-DIMMs mit ECC mit. Intel verzichtet auf einen L3-Cache. Denverton unterstützt flexible I/O-Kanäle für bis zu 16 SATA-3-Ports, 4 × 10-Gbit-Ethernet, 16 PCIe-3-Lanes und vier USB-3.0-Ports.

Für Anwendungen im IoT- und Automotive-Umfeld betont Intel eine gesteigerte Temperatur-Toleranz und einen längeren Support. Die Massenproduktion von Atom-C3000-SoCs soll wie die der Xeon-D-1500-Zugänge Mitte 2017 anlaufen.

Kleinere Intel Xeon D-1500

In die Intel Xeon D-1500 integriert Intel die QuickAssist Technologie mit bis zu 40 Gbps Durchsatz für Komprimierung und schnellere Verschlüsselung (AES-NI) und verzichtet auf eine separate Funktionseinheit. Dadurch soll die Xeon-D-Familie platz- und stromsparender ausfallen. Das Featureset umfasst Hardware-Virtualisierung, Unterstützung für 64-Bit-Software, Intel Platform Storage Extensions und 4 × 10-Gbit-Ethernet.

Die kleinsten Xeon-Chips sollen in den Bereichen Netzwerk-Routing, drahtlosen Basis-Stationen, Warm Storage und Internet of Things Anwendung finden.