Investor Meeting: In Zukunft heißt es bei Intel „Data Center first!“
Zum Investor Meeting hat Intel der Data Center Group den Weg in Zukunft als wichtigstes Zugpferd eingeräumt. So heiß es ab nun: „Data Center first!“ Dies hat insbesondere auch Auswirkungen auf die Fertigung, dort sollen in Zukunft Server-Chips die ersten sein, die eine neue Fertigungstechnologie erhalten.
Neue Technologien in der Fertigung zuerst für Data Center
Ganz explizit sprach Diane Bryant als Chefin der Server-Sparte von der 7-nm-Fertigung. Der Zeitrahmen passt: Erst gestern hatte Intel den Startschuss gegeben, um die seit Jahren brach liegende Fab 42 fertigzustellen und direkt für den 7-nm-Chip zu optimieren. Dieser wird dann als aller erstes für die Data Center Group abgezweigt, ob als Xeon im High-End-Segment oder in irgend einem anderen Rahmen, erklärte Intel am Abend natürlich noch nicht.
Doch es geht noch weiter. Bereits die dritte Runde der in diesem Jahr anstehenden 10-nm-Fertigung wird zuerst für die Data Center Group aufgelegt. Dritte Runde? Dahinter verbirgt sich Intels zum IDF 2016 ausgerolltes Programm der stetigen Fertigungsoptimierung. So wie Kaby Lake jetzt 14FF+ als zweite Ausbaustufe ist, wird Intel für 10 nm gar drei Runden auflegen.
Unterm Strich ändert sich eine über die letzten Jahre massiv gepushte Entwicklung und dreht sich um quasi 180 Grad: Gelangten neue Technologien zuletzt immer zuerst in Mobile-Chips, wo auch Cannon Lake als erste Ausbaustufe der 10-nm-Fertigung zum Ende dieses Jahres noch einmal ansetzt, werden in Zukunft Chips für Server zuerst ausgerollt.
Die Data Center Group wird Intels wichtigste Sparte
Intel will sich mehr und mehr als Firma aufstellen, die nicht mehr nur Prozessoren liefert. Der Ausblick bis ins Jahr 2021, für das das Investor Meeting mit dem Namen steht, zeigt, dass nur noch ein Bruchteil auf CPUs zurückzuführen ist, während alle anderen Märkte massiv wachsen. In der Data Center Group heißt dies, dass Intel alles drumherum um die CPUs liefern will, ein Anbieter von kompletten Racks und allen darin verbauten Elementen sein will. Dazu zählen insbesondere Speicher- aber auch Netzwerktechnologien: 3D XPoint, Omni Path und Silicon Photonics sind nur drei der Technologien. Mit dem Komplettangebot soll die Data Center Group die stärkste Sparte bei Intel werden – gefolgt übrigens direkt von der neuen Speichersparte. Das bisher wichtigste Geschäft rund um PCs soll bis 2021 auf den letzten Platz zurückfallen.
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Data Center Group wird der Umsatztreiber, 3D XPoint und Modems folgen (Bild: Intel)
Den Weg dazu hat Intel bereits im Jahre 2015 eingeschlagen und wird ihn 2017 fortsetzen. Die Investitionen im Bereich Forschung und Entwicklung für das klassische PC-Geschäft aber auch die Mobile-Sparte wurden respektive werden weiter zurückgefahren, für die anderen Segmente teilweise drastisch erhöht. Alle aufstrebenden Märkte will Intel hinsichtlich erhöhter Forschung- und Entwicklungsbudgets adressieren, allen voran auch die IoT-Sparte, die neuerdings bei Intel auch in Autos macht.
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Ausgaben für Forschung und Entwicklung (Bild: Intel)
