AMD Ryzen 7 1800X, 1700X, 1700 im Test: König in Anwendungen, Prinz in Spielen

AMD Ryzen ist da! Und ComputerBase hat gleich zum Start alle drei Zen-Modelle im Vergleich. Im Test mit unzähligen Benchmarks offenbaren Ryzen 7 1800X, 1700X und 1700 extreme Leistung in Anwendungen und eine Überraschung in Spielen. AMD ist zurück, aber das Bild ist im Vergleich zu Intels Core-CPUs weniger klar als angenommen.

Ryzen 7 1800X, 1700X und 1700 im Test

Hinweis vom 19. April 2018: Mittlerweile ist die 2. Generation der Ryzen-CPUs verfügbar: AMD Ryzen 2000 im Test: Ryzen 5 2600 in Spielen schneller als Ryzen 7 1800X

ComputerBase hat zum Start von Ryzen alle verfügbaren Modelle im Test: Der Ryzen 7 1800X und Ryzen 7 1700X wurden von AMD gestellt, einen weiteren Ryzen 7 1700X sowie den Ryzen 7 1700 hat ComputerBase organisiert. Als Mainboards standen das Asus Crosshair VI Hero, das MSI X370 Xpower Gaming Titanium und das Gigabyte GA-AB350-Gaming 3 zur Verfügung.

Auf das Mainboard und dessen BIOS kommt es in Benchmarks an

Verwendet hat ComputerBase für alle Tests letztendlich das Asus Crosshair VI Hero, das sich mit dem aktuellsten BIOS (5704) insbesondere in Spielen als bis zu zehn Prozent schneller erwiesen hat als das Mainboard von MSI auf dem letzten Software-Stand (BIOS 117). Beim Vergleich der Testergebnisse mit denen anderer Publikationen sollte deshalb unbedingt auf das verwendete Mainboard und dessen BIOS-Version geachtet werden.

Sollte das im Test verwendete Mainboard von MSI nicht einmal das neueste BIOS genutzt haben, sind die Ergebnisse gar nicht zu gebrauchen: Auf dessen Basis kamen Erinnerungen an Bulldozer zurück. Zum Glück nur ein kurzfristiger Zustand, denn das deutlich schnellere BIOS folgte den Morgen darauf.

	Kerne/Threads	Takt Basis	Turbo 1 – 2 / 3+ Kerne	XFR*	L3	TDP	Preis
Ryzen 7 1800X	8 / 16	3,6 GHz	4,0 / 3,7 GHz	100 MHz	16 MB	95 Watt	559 Euro
Ryzen 7 1700X	8 / 16	3,4 GHz	3,8 / 3,5 GHz	100 MHz	16 MB	95 Watt	439 Euro
Ryzen 7 1700	8 / 16	3,0 GHz	3,7 / 3,2 GHz	50 MHz	16 MB	65 Watt	359 Euro
* XFR (Extended Frequency Range), weitere Details.

ComputerBase dankt auch an dieser Stelle den Online-Händlern Caseking und MIFCOM für die leihweise Bereitstellung von Core i7-6900K und Core i7-6850K respektive FX-9590 sowie G.Skill für den schnellen Arbeitsspeicher vom Typ DDR4-3.200 und DDR4-3.600 und Asus für ein altes und ein neues AMD-Mainboard.

Update 29.03.2017 12:00 Uhr
ComputerBase hat den Artikel um wesentliche Erkenntnisse der vergangenen Wochen ergänzt. Dazu gehört die Aufnahme des 20-Grad-Offsets der X-Modelle bei den gemessenen Temperaturen in die Abschnitte Temperatur und Overclocking: Im Gegensatz zur Interpretation bei Erstveröffentlichung können auf dieser Basis auch die X-Modelle als sehr kühl unter Last und die Temperatur nicht als wesentliche Einflussfaktor beim Übertakten eingestuft werden.

Darüber hinaus wurde der Abschnitt Schwankende Leistung: Erklärungsansätze um AMDs Stellungnahme zum Scheduling von Ryzen sowie die Erkenntnisse aus dem ComputerBase-Artikel „AMD-Ryzen-Benchmarks: Spiele unter Windows 7, Core Parking und HPET analysiert“ ergänzt.

AMD hatte vor zwei Wochen nochmals betont, dass die in manchen Spielen zu beobachtenden Leistungseinbußen nicht auf Scheduling in Windows (10) zurück zu führen sind, sondern die jeweilige Anwendung auf die Zen-Architektur optimiert werden muss. Die von einigen Anwendern beobachteten Leistungsunterschiede zwischen Windows 7 und Windows 10 seien entweder auf andere Einflussfaktoren, oder das gewählte Energiesparprofil zurück zu führen.

Hintergrund: In Windows 7 kann Ryzen im Profil „Ausbalanciert“ einzelne Kerne ohne Leistungsverlust parken, in Windows 10 gelingt das derzeit nicht. Dort verliert Ryzen 7 im Test von ComputerBase im Schnitt knapp zwei Prozent im Vergleich zum Profil Höchstleistung, im schlimmsten Fall – Project Cars – sind es allerdings fast 20 Prozent. Läuft Windows 10 im Profil Höchstleistung, ist Ryzen 7 im Test von ComputerBase im Schnitt hingegen schneller als unter Windows 7.

Was ist Ryzen? Die Zen-Architektur erklärt

Die neue Zen-Architektur von AMD wird in jedem Marktsegment Einzug halten. Der Anfang wird zwar im klassischen Desktop gemacht, doch auch stromsparende Notebook-CPUs/APUs stehen auf dem Plan. Gleichsam wird die Architektur bis zum Supercomputer hochgezogen – den 32-Kern-Prozessor Naples zeigte AMD bereits mehrfach in Aktion. Doch dies könnte noch nicht einmal das Ende der Fahnenstange sein, im HPC sind spezielle CPUs denkbar, gepaart mit einer Grafikeinheit.

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Von Excavator bleibt nichts übrig

Die Änderungen im Vergleich zum Vorgänger sind gravierend. Nachdem die Bulldozer-Architektur in Sachen IPC sogar einen Rückschritt zu den Phenom II gemacht hatte, ist ein großer Sprung aber auch Voraussetzung, um wieder mitzuspielen. Diesen will AMD liefern, mehr als 52 Prozent IPC-Zuwachs soll gegenüber der letzten Bulldozer-Ausbaustufe Excavator zur Verfügung stehen.

Ein Micro-op-Cache für den Einstieg

Hierfür weist die Architektur echte Neuheiten auf. Erstmals verbaut AMD einen Micro-op-Cache und eine Micro-op-Queue, wie sie Intel in ähnlicher Form seit Sandy Bridge nutzt. Der Micro-op-Cache umfasst dabei bis zu 2.000 Einträge und spart bei einem Treffer (engl. Hit) viel Energie ein – und erhöht gleichzeitig die Leistung.

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Die Buffer-Größen für die einzelnen Segmente werden mitunter verdoppelt, in den meisten Fällen steht aber mindestens ein Plus von 50 Prozent auf der Habenseite, sei es im Integer- oder FP-Scheduler sowie den Load/Store/Retire-Queues. Auch das 168 Einträge umfassende Physical Register File in der Integer-Ebene sowie die 160 für Floating-Point-Operationen gehören zu den Neuerungen. Insgesamt sechs Instruktionen verteilt der Dispatcher an die Integer-Einheit mit vier ALUs und zwei AGUs, vier weitere Micro-ops gehen an die Floating-Point-Unit.

Die L1- und L2-Caches hat AMD mit Zen erneut überarbeitet. Erstmals gibt es wieder 64 KByte L1-Cache, dies gab es zuletzt zu Opteron-Zeiten. Der 32 KByte große L1-Datencache arbeitet im Gegensatz zum Vorgänger nun mit Write Back.

Sense MI mit fünf Kern-Komponenten

Unter dem Begriff Sense MI fasst AMD mehrere Dinge zusammen. In der „Neural Net Prediction“ fasst AMD eine verdoppelte Branch History Table und eine deutlich verbesserte Sprungvorhersage (Branch Prediction) zusammen. Der Prozessor soll also häufiger darin richtig liegen, welche Berechnungen als nächstes benötigt werden, lädt die dafür notwendigen Anweisungen vor und sucht nach dem effizientestem Weg für deren Bearbeitung.

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Auch „Smart Prefetch“, also der schnellere Zugriff auf benötigte Daten durch deren Ortsbestimmung im Vorfeld, soll schneller arbeiten. Dafür hat AMD einen lernfähigen Algorithmus implementiert, der die Vorgehensweisen einzelner Programme erlernen kann. Beide Aspekte sind seit Generationen wichtige Erfolgsfaktoren bei Prozessoren, die bestimmen, wie effizient die Rohleistung eines Prozessors im Alltag genutzt werden kann.

Garniert wird das ganze mit SMT, um aus einem Kern zwei Threads zu zaubern sowie einem Turbo-Modus. Zen bietet zudem neue Instruktionen, von RDSEED über SHA1/SHA256 bis XSAVEC/XSAVES/XRSTORS werden viele Sicherheitsfunktionen jetzt nativ unterstützt, die klassischen Features wie AVX & AES sind weiterhin mit von der Partie. Zwei Mal AVX-128 lässt sich dabei wie zuletzt erneut zu AVX-256 zusammenschalten.

Beim Blick auf die Konkurrenz und die Architektur von Haswell und Skylake von Intel zeigen sich oberflächlich gewisse Ähnlichkeiten, die Einträge bei den Schedulern und Buffern sind in einigen Fällen exakt gleich. AMD ist nach dem gescheiterten Ausflug mit Bulldozer und einem radikal neuen Design zurück zum klassischen Profil gewechselt, welches bereits vor Jahren sehr ähnlich aussah.

Der Core Complex als geistiger Nachfolger des Moduls – aber komplett anders

Einzelne Kerne fasst AMD mit den Caches zu einem Viererblock zusammen und nennt das neue Konstrukt CPU Complex (CCX). Auf die vier Kerne entfallen 8 MByte L3-Cache, der Cache ist dabei in mehrere Slices aufgeteilt – und arbeitet immer so schnell, wie der Takt des höchsten Kerns. AMD betont aber, dass jeder Kern auf jeden Bereich des Caches im CCX mit der gleichen Latenz zugreifen kann. Während die L1- und L2-Cache-Bandbreite um den Faktor 2 gesteigert wurde, soll sie beim L3-Cache gar den Faktor 5 erreichen können.

Der CCX mit seinen vier Kernen und anliegendem Cache ist dabei extrem klein: 44 mm² entfallen auf ihn, ein 10-Prozent-Vorteil auf Intels aktuelle Kaby Lake. Anhand dessen die komplette Die-Größe zu bestimmen, gestaltet sich aber schwierig, denn auch AMD zeigte auf dem Event unterschiedliche, bearbeitete Die-Shots, mal rechteckiger und mal fast quadratisch. Nur ein Blick unter den mit dem Prozessor-Die verlöteten Heatspreader kann diesbezüglich Klarheit schaffen, wovon Laien jedoch dringend absehen sollten.

Ein Ryzen-Prozessor besteht aus zwei dieser CCX, gepaart mit dem Speichercontroller, der Northbridge, insgesamt 24 PCIe-3.0-Lanes sowie einigen Funktionen wie USB und SATA, die eigentlich zu einer Southbridge gehören. Er bringt damit 4,8 Milliarden Transistoren auf die Waage und klassifiziert sich nahezu als kompletter SoC, lediglich eine integrierte Grafikeinheit fehlt diesem (noch). Wie Naples dank eines MCM (Multi-Chip Module) aussieht, ist im einfachsten Sinne so auch erklärt: Man nehme vier Mal Ryzen, heraus kommt ein 32-Kern-Prozessor mit Acht-Kanal-Speicherinterface und vielen PCIe-Lanes.

Infinity Fabric für alle Bereiche

Neu in Zen ist darüber hinaus ein Interconnect namens „Infinity Fabric“. Infinity Fabric ist dafür zuständig, die einzelnen Funktionseinheiten innerhalb eines Designs miteinander zu verbinden. Die neue Variante soll nicht nur die Integration beim Design deutlich erleichtern, sondern darüber hinaus auch die Performance zwischen den einzelnen Elementen erhöhen. Ein Teil von Infinity Fabric, das als Sammlung einzelner Komponenten zu verstehen ist, ist AMDs bereits seit vielen Jahren genutztes Hyper-Transport-Protokoll, das ebenso an Leistung zugelegt haben soll.

Infinity Fabric ist dabei kein für Zen exklusives Feature, es soll von nun an jeder Chip von AMD nutzen – und zwar nicht nur CPUs, sondern auch GPUs. Auch Vega sei mit Hilfe von Infinity Fabric entwickelt worden. Besonders wichtig wird es in Kürze aber beim Server-Chip Naples, denn die Skalierung, die Infinity Fabric bieten wird, soll nahezu linear ausfallen.

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SMT – Mehr Leistung als Intels Hyper-Threading

SMT, die Kurzform für Simultaneous Multi-Threading, ist eine der gewichtigen Neuerungen von AMD mit der Zen-Architektur. Sie ist des Pendant zu Intels Hyper-Threading, was lediglich Intels Marketing-Begriff für SMT ist.

Das Grundprinzip von SMT seitens AMD und Intel ist nahezu identisch. Für eine überschaubar und im Verhältnis zur zusätzlichen Mehrleistung geringe Menge an zusätzlichen Transistoren auf dem Die werden aus jeweils einem echten Prozessorkern zwei Threads hervorgebracht. Dabei werden gewisse Ressourcen im Prozessor je nach Anwendungsfall geteilt, Aufgaben so manchmal parallel oder auch nacheinander abgearbeitet.

In früheren Tagen betonte Intel immer, dass rund fünf Prozent mehr Schaltkreise für 20 Prozent mehr Leistung sorgen. Doch dies hat sich entwickelt: Bei Skylake und Kaby Lake liegt die Mehrleistung in Cinebench MT bei identischem Takt und nur dem Mehr an Threads bei 33 Prozent – die genaue Menge an zusätzlichen Transistoren hat Intel aber seit Jahren nicht mehr genannt.

AMD übertrifft dies sogar noch. Auf Nachfrage von ComputerBase gab der Hersteller zu verstehen, dass auch sie ungefähr fünf Prozent zusätzliche Transistoren verbauen, um SMT zu ermöglichen. Daraus soll laut AMD, wenn auch hier Cinebench MT zurate gezogen wird, eine Mehrleistung von 41 Prozent resultieren – das SMT von AMD schlägt demnach Intels Lösung. ComputerBase hat nachgemessen:

Modell	SMT aus (Cinebench MT)	SMT ein (Cinebench MT)	Differenz
AMD Ryzen R7 1800X	1.141 Punkte	1.617 Punkte	+41,7 %
Intel Core i7-7700T	599 Punkte	796 Punkte	+32,8 %

IPC knapp auf Broadwell-Niveau und nur acht Prozent hinter Kaby Lake

Das bessere SMT hilft AMD dementsprechend in mehr als nur einer Handvoll Benchmarks und bringt die CPUs in diesen Disziplinen weit nach vorn. Im Single-Thread liegt die IPC-Leistung laut AMD 2,5 Prozent unter Broadwell-Niveau mit gleichem Takt – auch dies zeigt sich in Cinebench sehr gut. Mit 161 Punkten rangiert der R7 1800X bei 4,1 GHz Takt 2 bis 4 Punkte hinter den Broadwell-E bei 4,0 GHz. Die 161 Punkte stehen bei Kaby Lake für 3,8 GHz schnelle CPUs oder anders herum betrachtet bei identischen 4,1 GHz bedeuten diese 174 Punkte und damit acht Prozent Vorsprung. Der R7 1700 erreicht mit 3,75 GHz 148 Punkte, so viel wie Kaby Lake in Form des Pentium G4560 oder Core i5-7400 mit 3,5 GHz – AMD ist sehr nah herangekommen an Intels Lösungen, viel näher als vorab erwartet.

Turbo und XFR – Theorie hui, Praxis so lala

Die Theorie klingt vielversprechend

Beim Turbo-Modus, der bei AMD offiziell Precision Boost heißt und ein Teil des Gesamtpakets Sense MI ist, agiert Ryzen genauer als alle früheren Lösungen. Während diese in starren 100-MHz-Sprüngen agieren, bieten die Zen-Lösungen deutlich kleinere Schritte in Abständen von nur 25 MHz – und das über den gesamten Taktspielraum vom Leerlauf bis hin zum Maximum. Laut AMD soll dies helfen, die CPUs deutlich effizienter arbeiten zu lassen. Dennoch bieten die Prozessoren feste maximale Turbo-Modi sowohl für Last auf allen Kernen als auch auf einem Kern/zwei Kernen – nur wird dieser nun in 25-MHz-Schritten anvisiert und nicht wie zuvor in größeren Sprüngen.

Gänzlich neu in AMDs Zen-Architektur ist auch die „Extended Frequency Range“ (XFR), eine von der Kühlung des Prozessors abhängige Boost-Funktion. In Abhängigkeit der vorhandenen Kühllösung wird Ryzen automatisch über das eigentlich geltende Maximum hinaus takten können. Mit seinen Sensoren soll der Prozessor die Bedingungen selbst erkennen können.

An XFR sind aber bestimmte Bedingungen geknüpft: XFR liegt nur für Last auf maximal zwei Kernen/vier Threads an, der größtmögliche Leistungszuwachs beträgt zudem lediglich 100 MHz, beim Ryzen 7 1700 sind es nur 50 MHz. AMD erklärte jedoch, dass die Funktion in Zukunft eventuell mehr bieten könne als jetzt – genauere Angaben dazu gibt es aber noch nicht.

Kein Unterschied in der Praxis

Der Hype der letzten Wochen insbesondere um XFR, welches oft mit dem Precision Boost und Turbo gleichgesetzt wurde, ist im Alltagseinsatz nahezu komplett unbegründet. Selbst mit normalem und einfachem Kühler sind die 25-MHz-Schritte so gut wie nie zu sehen, der Turbotakt greift bei Last auf allen Prozessorkernen immer, XFR mit seinem maximal 100 MHz zusätzlich ebenfalls. Unterm Strich ist die neue AMD-Lösung der von Broadwell-E im Alltag sehr ähnlich: Die festen Turbo-Werte für Last auf allen Kernen sind immer verfügbar, dazu ein Sonder-Turbo – bei Intel Turbo Boost 3.0, bei AMD XFR –, wenn nur Last auf einem (Intel) beziehungsweise zwei (AMD) Kernen anliegt.

Damit dieser höhere Takt auch anliegt, muss jedoch Windows mitspielen. Bei drei Cinebench-1T-Durchläufen, d.h. mit Last auf nur einem Kern, wurde dieser nur ein Mal erreicht. Dies macht einen Unterschied von etwa 155 zu 161 Punkten aus – wobei letzteres AMDs Angabe für den R7 1800X ist. Der Spezial-Turbo ist und bleibt auch im Jahr 2017 eine unkalkulierbare Komponente, lediglich auf den normalen Turbo-Modus ist Verlass.

Unter Windows nur im Modus Höchstleistung

AMD stellte im Vorfeld zudem klar, dass für XFR alle Tests unter Windows im Energiespar-Modus „Höchstleistung“ durchgeführt werden sollen. Bei „Ausbalanciert“ komme Sense MI und XFR nicht immer richtig zum Einsatz. Denn Sense MI soll in erster Linie für Effizienz und damit geringe Energieaufnahme einstehen.

Der neue Speichercontroller ist eigenwillig

Die Zen-Architektur bietet einen völlig neuen Speichercontroller, über den AMD aber in der Vergangenheit und selbst zum Start kaum erklärende oder tiefer ins Detail gehende Worte verloren hat. AMD stiftete zudem mit falschen Informationen auf dem Tech Day Mitte Februar, die später revidiert und nochmals angepasst wurden, viel Verwirrung. Das System ist so komplex geworden, dass es zum Start so einige Mainboardhersteller vor Herausforderungen stellt und für Probleme sorgt.

Single Rank, Dual Rank, Single Channel und Dual Channel, dazu mit Teil- oder Vollbestückung und die Taktraten des Speichers – all dies muss bei Ryzen beachtet werden. Während die letzten Punkte relativ klar sind und auch früher schon eine große Rolle spielen, verhält es sich mit dem Rank der Speicherriegel deutlich komplizierter, wenngleich dies bei AMD nicht zum ersten Mal relevant ist. Bereits zum Start der Kaveri-APUs zeigte sich, dass diese sehr vom Speicher abhängig waren, seinerzeit konstatierte der ComputerBase-Test „Viel Takt und „Dual Rank“ muss es sein“.

Das Problem Single Rank und Dual Rank einfach erklärt

Single Rank und Dual Rank lassen sich optisch am Speichermodul nicht erkennen. Entscheidend ist der interne Aufbau – und der kann sowohl bei Single- als auch bei Double-Sided-Modulen „Single Rank“ oder „Dual Rank“ sein.

Ein Rank ist ein Datenblock mit einer Breite von 64 Bit, mit dem die volle Speicherbandbreite des Speichers geliefert werden kann. Bei Dual-Rank-Speicher sind die Speicherchips auf einem Modul in zwei Datenblöcken organisiert. Für die volle Bandbreite des DDR3-Moduls ist in diesem Fall entscheidend, dass beide 64-Bit-Blöcke immer mit ausreichend Speicherchips versorgt werden.

Ein Beispiel: Hat ein Speicherchip acht Speicherleitungen, sind acht Chips notwendig, um die 64 Bit zu erreichen. Ein Single-Rank-Modul braucht demnach acht Chips. Ist der Speicher dagegen als Dual Rank ausgelegt, müssen doppelt so viele Chips vorhanden sein, um zwei Mal 64 Bit zu ermöglichen. Bei gleicher Modulkapazität würden doppelt so viel Speicherchips mit der halben Kapazität genügen, um dieses Ziel zu erreichen.

Normalerweise macht es keinen Unterschied, ob in einem System Single-Rank-, Dual-Rank- oder sogar Quad-Rank-Speicher verbaut ist. Wichtig ist lediglich, dass der Speichercontroller alle Bänke auf allen Modulen ansprechen kann. Um Interferenzen zu begegnen, wird mit höherem Rank oft die Taktfrequenz leicht reduziert – genau dies ist nun auch bei Ryzen der Fall.

Das erneute Problem für den Endkunden: Bei Ryzen macht der eingesetzte Speichermodulaufbau einen Unterschied – doch wie sind die Module im Handel zu erkennen? Wenn man Glück hat, findet sich in der Bezeichnung des Moduls die Bezeichnung „1R“ für Single-Rank oder „2R“ für Dual Rank. Meistens ist das aber nicht der Fall. Die technischen Datenblätter zum Speichermodul helfen teilweise weiter, aber nicht immer.

Diese Speicherkombinationen will Ryzen

Während Kaveri Dual Rank wollte, ist es bei Ryzen Single Rank, welches für die schnellsten Taktraten freigegeben ist. Nur mit diesen Modulen steht im Dual-Channel-Modus, also dem normalen Betrieb mit zwei Speicherriegeln, der maximale Takt von DDR4-2.667 zur Verfügung. Wird Dual-Rank-Speicher genommen, sinkt er auf DDR4-2.400. Bei Vollbestückung der AMD-Platinen mit insgesamt vier Speichermodulen sinken die Werte auf DDR4-2.133 respektive DDR4-1.866.

Anzahl Module	Modul-Typ	maximaler Takt
1 oder 2	Single Rank	DDR4-2.666
1 oder 2	Dual Rank	DDR4-2.400
3 oder 4	Single Rank	DDR4-2.133
3 oder 4	Dual Rank	DDR4-1.866

Die Command Rate liegt im Betrieb übrigens immer bei 1T, lediglich bei DDR4-1.866 wird dieser mit 2T angesprochen. Erstmals kann dieser Wert nicht mehr im BIOS geändert werden, die anderen Timings hingegen schon.

Kleinere Probleme zum Start

Die unterschiedlichen Möglichkeiten beim Speicher sorgten direkt zum Start für einige Probleme. Wie üblich ist das BIOS des Mainboards ein entscheidendes Bindeglied, welcher Speicher unterstützt wird und problemlos mit der neuen CPU zusammenarbeitet. Das von AMD extra zum Ryzen-Test bereitgestellte Speicherkit DDR4-3.200 versagte so zum Beispiel bei DDR4-3.200 den Dienst, lief mit langsamen Timings von 16-18-18-36 aber zumindest bei DDR4-2.667. Älterer DDR4-Speicher verweigerte mitunter aber sogar bei DDR4-2.667 den Dienst.

Ein von G.Skill separat erhaltenes Kit schaffte hingegen auch bei DDR4-3.200 scharfe Timings von 14-14-14-34, ein zusätzliches Kit G.Skill TridentZ DDR4-3.600 konnte bei CL16 sogar exakt auf diesen Takt gehievt werden. Die Rahmenbedingungen passten: Single Rank im Dual-Channel-Modus entspricht dem Optimum, der Rest liegt am Mainboard und BIOS – Speicher-Overclocking ist demnach möglich, wenn alle Vorzeichen stimmen. Aktuell ist es aber ein kleines Lotteriespiel.

Da die Mainboardhersteller in der Regel erst mit einigen neueren BIOS-Varianten an der Speicherkompatibilität und auch -geschwindigkeit arbeiten, sollte sich die Situation in den kommenden Wochen und Monaten entspannen. Es ist nicht das erste Mal, dass das Zusammenspiel mit dem Speicher bei neuen Plattformen in den ersten Wochen für Kinderkrankheiten verantwortlich ist.