AMD Ryzen 7 1800X, 1700X, 1700 im Test: König in Anwendungen, Prinz in Spielen

AM4-Plattform und Chipsätze im Detail

Der neue CPU-Sockel AM4 mit 1.331 Pins sowie diverse neue Chipsätze bilden die Plattform für Ryzen. Doch auch die bereits im OEM-Sektor vertretenen APUs Bristol Ridge sowie die im zweiten Halbjahr 2017 erwarteten Zen-APUs der Familie Raven Ridge sind für die AM4-Mainboards bestimmt.

Mehr SoC, weniger Chipsatz

Ryzen und Bristol Ridge sind ein sogenanntes System-on-a-Chip (SoC). Die Chips stellen nicht nur den Hauptprozessor, sondern bieten zusätzlich selbst Chipsatz-Funktionen mit eigenen Datenleitungen für PCIe, SATA und USB. Die APUs besitzen außerdem noch eine integrierte GPU, die bei Ryzen fehlt.

	Ryzen	Bristol Ridge
PCIe 3.0 gesamt	24	14
PCIe 3.0 für Grafik	16	8
PCIe 3.0 für Ports (SATA/PCIe)	4	2
PCIe 3.0 für Chipsatzanbindung	4*	4*
USB 3.0	4	4
*nur bei X370, B350, A320 benötigt

Laut AMDs Dokumentation verfügt Ryzen über 24 PCIe-3.0-Lanes. Davon sind 16 für PCIe-Slots für Grafikkarten vorgesehen. Wie die acht verbliebenen PCIe-Leitungen genutzt werden, hängt von Chipsatz und Vorlieben des Mainboard-Herstellers ab. Die „echten“ Chipsätze X370, B350 und A320 mit eigener I/O-Funktionalität werden über PCIe 3.0 x4 an das SoC angebunden. Hier bleiben somit lediglich vier PCIe-3.0-Lanes (General Purpose) für andere Anschlüsse (SATA/PCIe) übrig.

	X370	B350	A320	X300/B300/A300	Ryzen (CPU)	Bristol Ridge (APU)
PCIe 3.0	0	0	0	0	24 (20*/18**)	14 (10*)
PCIe 2.0	8	6	4	0	0	0
USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s)	2	2	1	0	0	0
USB 3.0	6	2	2	0	4	4
USB 2.0	6	6	6	0	0	0
SATA 6 Gbit/s	4	2	2	0	2**	2
SATA-Raid	0/1/10	0/1/10	0/1/10	0/1	–	–
Übertakten	Ja	Ja	–	nur X300	–	–
CrossFire / SLI	ja / ja	ja*** / –	ja*** / –	nur X300	–	–
*bei X370/B350/A320 sind 4 PCIe-Lanes für Chipsatzanbindung belegt **SATA-Ports kosten 2 weitere PCIe-Lanes des SoC ***CrossFire-Support durch eigene Lösungen der Mainboard-Hersteller

Bei den Chipsätzen X300, B300 und A300 ist dies anders. Zumindest beim X300 erfolgt die Anbindung des Chipsatzes an den Prozessor nicht über PCIe 3.0 x4, sondern einen dedizierten SPI-Link. Es liegt nahe, dass dies auch für A300 und B300 gilt, doch ist dies noch nicht bestätigt. Beim X300 stehen somit die vollen 24 PCIe-Leitungen für Anschlüsse auf dem Mainboard zur Verfügung. Davon sind 16 erneut für Grafikkarte(n) vorgesehen, womit acht Mal PCIe 3.0 für andere Anschlüsse (SATA, PCIe) bereitsteht und beispielsweise ein zweiter M.2-Steckplatz mit voller PCIe-3.0-x4-Anbindung möglich wird.

Echte Chipsätze und winzige Verwandte

Die Chipsätze X370, B350 und A320 steuern selbst Anschlüsse der Typen PCIe 2.0, USB und SATA bei, wobei der X370 davon am meisten bietet. Auch USB 3.1 (Gen2 mit 10 Gbit/s) wird von diesen Chipsätzen nativ angeboten. Entwickelt wurden die Chipsätze nicht von AMD selbst, sondern vom Hersteller ASMedia, der für seine USB-Controller bekannt ist.

Die Chipsätze X300, B300 und A300 sind hingegen keine Chipsätze im eigentlichen Sinne, da sie keine eigene I/O-Funktionalität bieten. Sie steuern weder PCIe noch SATA oder USB bei und vertrauen damit allein auf die I/O-Ausstattung des eingesetzten AMD-Prozessors. Bisher ist AMD nur näher auf den X300 eingegangen, der in der „Größe eines Fingernagels“ vornehmlich für den Einsatz auf ITX-Mainboards bestimmt ist. Er soll mit Secure Boot, Trusted Platform Module (TPM) und weiteren Sicherheitsfunktionen die „verbliebene Funktionalität eines Chipsatzes“ bieten.

Kurzfristig hat AMD eine weitere Übersicht zur Verfügung gestellt, die die Ausstattung der gesamten Plattform (SoC + Chipsatz) veranschaulicht. Der B300 wird entgegen früherer Folien nicht mehr aufgeführt.

Freier Multiplikator für alle Ryzen, aber nicht alle Chipsätze

Alle CPUs der Ryzen-Familie sollen über einen nach oben geöffneten Multiplikator verfügen und sich dadurch leicht übertakten lassen. Doch wird diese Funktion nur von den Chipsätzen X370, B350 und X300 unterstützt.

Multi-GPU-Unterstützung: CrossFire und SLI

Den Einsatz mehrerer Grafikkarten im CrossFire- oder SLI-Verbund unterstützen laut AMDs Dokumentation nur die Chipsätze X370 und X300. Doch beweisen die Mainboard-Hersteller mit entsprechenden Produkten, dass zumindest CrossFire mit zwei Grafikkarten auch auf A320- und B350-Platinen möglich ist.

Kühlerkompatibilität zum Sockel AM4

Sämtliche CPU-Kühler, die über Klemmen oder Clips am bisherigen Retention-Modul für die Sockel AM3(+) und FM2(+) befestigt werden, sind auch zum Retention-Modul des Sockels AM4 kompatibel. Dies gilt allerdings nicht für Kühler, die stattdessen über eine Backplate auf der Rückseite des Mainboards verschraubt werden. Denn der Lochabstand für diese Art der Befestigung wurde verändert, sodass bisherige Backplate-Systeme nicht ohne Weiteres kompatibel sind. Hersteller schaffen Abhilfe mit angepassten Montage-Systemen und Upgrade-Kits.

Die Redaktion hat eine Übersicht über CPU-Kühler für AMD Ryzen sowie entsprechende Upgrade-Kits erstellt.

Neue Boxed-Kühler: Wraith Max und Wraith Spire

Den Ryzen-CPUs legt AMD im Retail-Paket neue Boxed-Kühler der Serie Wraith (Test) bei. In neuer Optik samt ringförmiger, individuell steuerbarer RGB-Beleuchtung (bei Ryzen 7) werden drei Modelle angeboten:

• Wraith Max: 38 dBa
• Wraith Spire: 32 dBa
• Wraith Stealth: 28 dBa

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Mainboards

Über 82 Mainboards der verschiedenen Hersteller hat AMD für Ryzen angekündigt. Zum Start fällt das Angebot im Endkundenhandel noch deutlich geringer aus. ComputerBase hat die ersten offiziell vorgestellten AM4-Mainboards an anderer Stelle in Übersichten zusammengefasst:

• AM4-Mainboards : ASRock, Biostar und Gigabyte lüften den Ryzen-Schleier
• Ryzen-Mainboards : Das AM4-Aufgebot von Asus und MSI im Überblick

Sukzessive sind zahlreiche weitere AM4-Mainboards zu erwarten. Bisher beschränkt sich das Angebot auf Modelle in den Formaten ATX und Micro-ATX. Doch AMD stellt die Verfügbarkeit von kompakteren Mini-ITX-Platinen für April in Aussicht. Hier sind unter anderem Modelle mit dem X300-Chipsatz zu erwarten.

Mainboards mit Startschwierigkeiten

Alte BIOS-Versionen bremsen Ryzen

Für die von AMD als Muster verteilten Mainboards Asus Crosshair VI Hero und MSI X370 Xpower Gaming Titanium empfiehlt der Hersteller mindestens den Einsatz der BIOS-Versionen 5704 respektive 117 und in der Tat gab es auf beiden Platinen damit einen deutlichen Zugewinn an Leistung – teilweise zweistellig bis zu 25 Prozent. Mit älterem BIOS lag der Ryzen 7 1800X in Spielen zunächst auf dem Niveau des Intel Core i7-4770K, was in der Redaktion Erinnerungen an Bulldozer wach werden ließ. Der Wechsel auf das Mainboard von Asus und die Bereitstellung des BIOS 117 durch MSI brachte dann allerdings Entwarnung.

Auf Augenhöhe liegen die beiden Platinen allerdings immer noch nicht. Das Mainboard von MSI liegt im Schnitt drei Prozent, im Extremfall hingegen neun Prozent zurück. Weitere BIOS-Updates sollten aber auch diese Bremse noch lösen.

Probleme mit P-States und Speicher

Abseits der Leistung bleiben bei beiden Topmodellen auch mit den von AMD empfohlenen BIOS-Versionen noch Probleme bestehen: Der niedrigste CPU-P-State zum Stromsparen von 2,0 GHz wird im Alltag in der Regel nicht erreicht, stattdessen liegen 2,2 oder 2,1 GHz an. Der Ryzen R7 1700 geht wiederum sogar auf 1.400 MHz hinunter.

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Als problematisch erweist sich aktuell auch noch das Zusammenspiel zwischen CPU, Mainboard und Speicher. Mit schnellen DDR4-Modulen konnte ComputerBase zwar letztendlich alle offiziellen Speicher-Modi und übertaktet sogar DDR4-3.600 erreichen, beim Wechsel von Speichermodulen gab es aber immer wieder Probleme. Mal half ein manueller Eingriff, mal verweigerte der Speicher vom Typ DDR4-3.200 trotz ausreichender Spannung aber den Betrieb oberhalb von DDR4-2.133.

Die Boards initialisieren ewig

ComputerBase konnte die letzte Woche auf drei verschiedene Mainboards zugreifen, neben den X370-Varianten von Asus und MSI auch auf das Gigabyte GA-AB350-Gaming 3 mit Chipsatz B350. Allen gemein war auch mit dem letzten BIOS der extrem langwierige Initialisierungsprozess: Bis der Post-Screen erscheint, vergeht über eine halbe Minute. Auch hier gibt es offensichtlich noch deutlichen Optimierungsbedarf.

Windows nur mit Höchstleistungs-Modus zur höchsten Leistung

Zum Test erklärte AMD, dass es unter Windows Probleme mit der Leistung geben kann, wenn das Profil „Ausbalanciert“ gewählt wird. Sense MI, an die alle Stromsparmodi aber auch die Taktraten, Turbo und XFR gebunden ist, legt Priorität auf Effizienz und niedrigen Energiebedarf. Deshalb kann die Leistung dementsprechend niedriger ausfallen.

Stabilität auf sehr hohem Niveau

Keine Probleme gab es hingegen mit der Stabilität: Außerhalb der Overclocking-Tests verabschiedeten sich die zwei zum Teil parallel genutzten Ryzen-Testsysteme über den gesamten Testzeitraum von einer Woche nur ein einziges Mal. Nur wenn das Overclocking-Tool zum Einsatz kam, erhöhte sich dieser Wert – das Tool war die meiste Zeit aber auch nur Beta.