AMD Ryzen/Naples: Details zu X390/X399-Chips für 16- und 32-Kern-CPUs
Zu den kommenden High-End-Plattformen von AMD sind weitere Details in der Gerüchteküche aufgetaucht. Demnach wird es zwei neue Chipsätze geben: X399 sowie X390. Letzterer ist dabei für Ein-CPU-Systeme einschließlich High-End-Ryzen für Desktop gedacht, der X399 hingegen ist ein Server-Chipsatz für Dual-Sockel-Systeme – Naples.
Zwei Blockdiagramme sowie ein Schaltbild eines neuen Mainboards – vermutlich aus dem Hause Asus – zeigen, was in Zukunft bei AMDs High-End-Prozessoren angesagt ist. Denn während die Mainstream-Modelle bis einschließlich Ryzen 7 unter anderem bei den PCIe-Lanes für Grafikkarten und beim Speicherinterface nicht mit Intels High-End-Modellen konkurrieren können, wird sich das mit den beiden weiteren Plattformen ändern. Der erste Chipsatz wird dabei genau dem entsprechen, was bereits seit zwei Wochen in der Gerüchteküche rauf und runtergeht und bisher als X399-Chipsatz zusammen mit einem 16-Kern-Prozessor genannt wurde. Dort gibt es scheinbar aber Anpassungen.
Der X390-Chipsatz als Grundlage für „Ryzen 9“-Mainboards
Laut den neuen Informationen wird der Server-/Workstation-Prozessor, von dem dann auch der große Desktop-Ableger stammen wird, den X390-Chipsatz spendiert bekommen. Die Plattform, die daraus entsteht, ähnelt markant Intels X99/X299-Systemen, was aber auch nicht verwundert: Acht Speicherbänke in je zwei Vierergruppen flankieren den CPU-Sockel mit der Bezeichnung AM44, dessen CPU mit seinen insgesamt 44 PCIe-Lanes für multiple Anschlussvielfalt sorgt. In erster Linie gehen diese an Erweiterungsslots für Grafikkarten, die ersten beiden x16-Slots bündeln jeweils zwei Mal acht Lanes zu vollwertigen PCIe 3.0 x16 – für CrossFire/SLI ohne Einschränkungen. Weitere PCIe-3.0-Lanes sind jeweils für M.2 sowie U.2 vorgesehen, auch der Chipsatz kommuniziert mit dem Prozessor über vier dieser Verbindungen.
Die weiteren Anschlussmerkmale des Mainboards zeigen all die Dinge, die von einer High-End-Plattform zu erwarten sind. Dual-Gigabit-LAN gibt es über Intel-Chips und unzählige USB-Schnittstellen, ein Markenzeichen der neuen AMD-Plattformen, sind auch hier mit von der Partie.
Inwiefern der Sockel am Ende so aussieht, bleibt abzuwarten. Die Gerüchte besagen, dass die CPU deutlich größer ausfallen wird als der aktuelle Ryzen 7 und zudem keine Pins mehr sondern Kontaktflächen (LGA) besitzt – und so ebenfalls in Richtung Intels Lösung für den großen Sockel gehen. Das aktuelle Bild könnte demnach ein Platzhalter sein – oder wie üblich bei Gerüchten auch komplett falsch.
CPC hatte kürzlich vermeldet, dass es Engineering Samples des 16-Kern-Desktop-Modells nun im B1-Stepping gibt. Diese sollen mit Taktraten von 3,1 bis 3,6 GHz arbeiten, allerdings stieg im gleichen Atemzug auch die TDP auf 180 Watt an.
X399-Chipsatz ist für Dual-CPU-Systeme und Naples
Der X399-Chipsatz bleibt demnach den Naples-Prozessoren vorbehalten, die primär für den Einsatz in Dual-Sockel-CPU-Systemen gedacht sind. Wenngleich die Ähnlichkeiten zwischen X390 und X399 bei über 95 Prozent liegen dürften, gibt es kleine aber wichtige Anpassungen. Zu diesen zählen unter anderem IMPI und die Unterstützung einer GPU und eines Grafikausgangs, denn auf Server-Platinen ist für die Einrichtung der Systeme oft ein kleiner Grafikchip direkt verlötet, dessen Signal über einen Ausgang vom Mainboard abgegriffen werden kann – so wird keine zusätzliche GPU-Lösung benötigt.
Bei den Prozessoren zeigt sich das, was nach den letzten offiziellen Details erwartet wird. Insgesamt 32 Speicherbänke gibt es, auch die 128 PCIe-3.0-Lanes (124 + 4 für den Chipsatz) sind mit von der Partie. Diese lassen sich unter anderem zu sechs vollwertigen PCIe-x16-Slots zusammenschalten, alternativ aber auch immer als x8-Lösungen betreiben. Über weitere PCIe-x8-Verbindungen wird außerdem schneller Massenspeicher angesprochen und 10-Gigabit-LAN realisiert, der Chipsatz stellt die klassischen Dinge wie SATA, USB & Co bereit.