Skylake-SP: Intel bestätigt Xeon Gold/Platinum auf LGA 3647
Über diverse Aussendungen hat Intel die neuen Markennamen für die kommenden Server-Prozessoren bestätigt: Xeon Platinum wird demnach die Flaggschiff-Serie, darunter siedelt sich Xeon Gold an. Es folgen daraufhin die kleineren Varianten Silber und Bronze. Auch das offene Geheimnis um den Sockel ist gelüftet: Es ist der LGA 3647.
Der Sockel LGA 3647 war bereits durch die Knights-Landing-Beschleuniger-Prozessoren im Jahre 2016 eingeführt worden, der die Vereinheitlichung der Server-Prozessoren auf einem Sockel-Standard zum Ziel hatte. Der intern als FC-LGA14B firmierende Sockel P3 wurde in diversen Einträgen in Intels Materialdatenbank nun auch für alle kommenden großen Xeon-Prozessoren spezifiziert.
Xeon in Platinum, Gold, Silver und Bronze
Gleichzeitig bestätigen die Einträge in der Datenbank von Intel die neuen Namen für die Server-Prozessoren. Die Flaggschiff-Serie wird demnach Xeon Platinum, gefolgt von einer vierstelligen Nummerierung in der 8000er Serie. Jene zeigt, dass es sich dabei um die High-Core-Count-CPUs (HCC) mit 20 bis 28 Kernen handelt – Einträge von derartigen Modellen gibt es bereits seit längerer Zeit in den Datenbanken von SiSoft Sandra und auch Geekbench. Darunter wird der Xeon Gold mit 14 bis 22 Kernen primär auf Basis des Medium-Core-Count-CPU-Dies (MCC) aufgestellt – inklusive den größeren Varianten als Resteverwertung des HCC – sie werden in die 6000/5000er-Klasse eingestuft. Das Prozedere setzt sich so nach unten hin fort: Xeon Silver mit 4000er Ziffern bekommt noch zehn Kerne, Xeon Bronze letztlich die 3000er Serie – aus den beiden letzten Low-Core-Count-CPU-Serien (LCC) werden auch die Ableger für den Desktop alias Skylake-X/W gezogen.
Modellreihe | Nummernblock | Kerne |
---|---|---|
Xeon Platinum | 8000 | 22 – 28 |
Xeon Gold | 6000/5000 | 14 – 22 |
Xeon Silver | 4000 | 10 – 12 |
Xeon Bronze | 3000 | < 10 |
Bereits 17 Varianten grob spezifiziert
Während es zu den kleinsten Varianten noch still ist, sind zu 17 größeren Xeon Platinum/Gold bereits die ersten Spezifikationen aufgetaucht. Diese zeigen maximal 28 Kerne bei 2,5 GHz Basistakt mit 38,5 MByte L3-Cache und einer TDP von bis zu 205 Watt. Alle Anpassungen am Skylake-Kern gegenüber Broadwell finden sich auch beim Xeon, dazu zählt in erster Linie ein von 256 auf 1.024 KByte vervierfachter L2-Cache, im Gegenzug wurde der L3-Cache von maximal 2,5 MByte pro Kern auf 1,375 MByte pro Kern reduziert. In der Geekbench-Datenbank tauchen viele dieser Modelle als Pentium II/III in den unterschiedlichsten Konfigurationen auf, sind allerdings schnell erkennbar an der Anzahl der Kerne, dem vergrößerten L2- und angepassten L3-Cache.
Aus Skylake-E/EN/EP/EX wird Skylake-SP
Die bisher genutzten Kürzel aus dem Server-Segment -E, -EN, -EP und -EX, die das Einsatzgebiet ein wenig präzisieren, werden in Zukunft von SP (Scalabale Performance für 2, 4 oder 8+ CPU-Sockel) angeführt – Skylake-SP wird der erste Vertreter. Hinzu gesellen sich weitere Buchstaben, wie c't berichtet. F steht demnach für die CPUs mit integrierter OmniPath Fabric, P wiederum für eine FPGA-Variante – Stichwort Altera-Übernahme und -Integration.
Skylake-X/W wird demnach aber ein erster Sonderfall: Diese kommt für einen anderen Sockel mit nur 2.066 Kontaktflächen, skalierbar wird die Version zudem nicht sein. Sie ist als Workstation-Variante für Ein-Prozessor-Systeme auf der Plattform Basin Falls ausgelegt, weshalb sich daraus auch am einfachsten ein Ableger für den Desktop ziehen lässt.