64 Layer 3D-NAND: Toshiba will erste NVMe-SSD mit BiCS3-Flash zeigen

Auf der Dell EMC World will Toshiba einen Ausblick auf SSDs mit der dritten Generation des eigenen 3D-NAND (BiCS3) geben. Gezeigt werden soll eine PCIe-NVMe-SSD der Client-Serie XG, die mit dem neuen BiCS3-Flash mit 64 Zellebenen (Layer) bestückt ist. Die XG-Serie sei eine ideale Basis für die Einführung des neuen Speichers.

Im Februar hatten Toshiba und Western Digital bereits den Beginn der Auslieferung von 512-Gigabit-Chips der neuen 3D-NAND-Generation verkündet. BiCS3 ist zudem in einer kleineren 256-Gigabit-Version erhältlich. Welche Version zur Demonstration der darauf basierenden ersten SSDs eingesetzt wird, geht aus der jüngsten Ankündigung nicht klar hervor. Allerdings steht im Text die 512-Gigabit-Variante mit 3 Bit pro Speicherzelle (TLC) klar im Fokus. Toshiba könnte der erste Hersteller sein, der ein Endprodukt mit 512-Gigabit-Chips präsentiert – Samsungs V-NAND in Generation 4 lässt weiter auf sich warten.

We are excited to first demonstrate our newest BiCS FLASH technology at Dell EMC World and provide a glimpse of 3D flash memory-based SSDs to come.”

Shigenori Yanagi, SSD Technology Executive der Toshiba Memory Corporation

Technische Details zur XG-SSD mit BiCS3 sind nicht bekannt. Die XG3-Serie ist Toshibas OEM-Pendant zur OCZ RD400 (Test) für den Endkundenmarkt, die über PCIe 3.0 x4 in der Spitze Transferraten von 2.600 MB/s lesend und 1.600 MB/s schreibend erreicht. Toshiba möchte neben der XG-Serie weitere Client-SSDs sowie auch Enterprise-SSDs nach und nach auf BiCS3-Flash umstellen. Der neue Speicher ermöglicht höhere Speicherkapazitäten und soll die Kosten senken.