Xeon SP: Intel gibt erste Details zur Skylake-SP-Plattform preis

Am heutigen Tag eröffnet Intel offiziell die Informationskampagne zur neuen Xeon-Familie, Codename Skylake-SP. Diese bestätigt in der ersten Runde viele der bereits bekannten Gerüchte, hat darüber hinaus aber wenig Gehalt (dafür aber mehr Marketing-Floskeln).

Alles neu im Xeon-CPU-Segment

Wie von Intel bereits fehlerhafterweise durch ein Dokument vor wenigen Tagen publiziert, werden aus Xeon E5 und Xeon E7 in ihren unterschiedlichen Varianten für 1, 2 oder 4, 8 und mehr CPU-Sockel in Zukunft die Xeon Bronze, Silver, Gold und Platinum. Während die erste, kleinste Modellfamilie den Einstieg markiert, wird dieser über die weiteren Reihen ausgebaut. Dies betrifft dabei nicht nur die Anzahl der CPU-Kerne, sondern vermutlich auch einige weitere technische Details.

Den Xeon Bronze vergleicht Intel beispielsweise mit einem Xeon E3-1200 v6 auf Basis von Kaby Lake – dieser kommt auf der Mainstream-Plattform rund um den kleineren Sockel LGA 1151 zum Einsatz. Dort dürfte der Neuling aufgrund der deutlich stärkeren und besser ausgestatteten High-End-Plattform bereits besser aufgestellt sein. Welche Modellserie am Ende aber welche Features genau bieten wird, welche Familie wie viele CPU-Sockel unterstützt und was genau bisher Dagewesenes abgelöst wird sowie alle weiteren Fragen in dieser Hinsicht hat Intel noch nicht verraten.

Wenige bis keine Informationen zur Technik

Zu den technischen Details der neuen CPU Skylake-SP hält sich Intel bis auf eine Erwähnung des Namens in den Fußnoten und einigen Marketing-Floskeln am heutigen Tage ebenfalls komplett zurück. Skylake-SP wird bei den neuen Xeon demnach ein Komplettpaket aus „Brand New core, cache, on-die interconnects, memory controller & more“ sein. Nicht einmal den Prozessorsockel – LGA 3647 – wollte Intel offiziell bestätigen, holt dies aber wie in der vergangen Woche auf anderem Wege nach, dieses Mal jedoch nicht über eine PCN sondern einen MDDS-Eintrag.

Zu den weiteren Neuheiten gehört unter anderem die erstmalige Nutzung von AVX-512, welche Intel bereits im Jahr 2013 erst für Xeon Phi und parallel dazu zur späteren Nutzung auch für Xeon-Prozessoren angekündigt hatte – seinerzeit spekulierte ComputerBase schon auf Skylake-Xeons, allerdings für das Jahr 2015/2016.

Auch Intels eigene Fabric-Lösung Omni Path wird integriert sein, allerdings läuft diese bereits zusammen mit anderen Ausstattungsmerkmalen unter dem Punkt „integrated options“. Dass alle CPUs auch alle Features bieten ist nicht anzunehmen, die Modellpalette umfasste in der durchgesickerten Liste bereits 34 Modelle – und das waren nur Xeon Gold und Xeon Platinum. Dort zeigte sich auch, dass einige Modellnummern identisch sind, sich dann aber durch zusätzliche Buchstabenkürzel unterscheiden, beispielsweise Xeon Platinum 8160, 8160M und den 8160T – dort könnten diese „options“ zum Zuge kommen. So oder so ist aber von einem sehr breit gefächerten Line-up für die unterschiedlichsten Einsatzgebiete auszugehen.

Wie Intel bereits mehrfach erklärt hat, sollen die neuen Xeon-Prozessoren in Kürze ausgeliefert werden, Mitte 2017 heißt es beim Thema Starttermin. Für das zweite Halbjahr erwartet Intel ein rosiges Geschäft in dem Bereich, nachdem der Umsatzwachstum in der Datacenter-Sparte zuletzt nicht mehr so groß ausfiel wie geplant, soll dies dann nachgeholt werden.

Chefin der Datacenter-Sparte bis Jahresende verhindert

In einer Mitteilung an die Mitarbeiter hat CEO Krzanich nicht nur sprichwörtlich am Vorabend der Xeon-Vorstellung informiert, dass Diane Bryant als Chefin der im Fokus stehenden Datacenter-Sparte in den kommenden sechs bis acht Monaten nicht im Unternehmen tätig sein wird. Laut Unternehmensführung nehme sie nur drei Wochen nach ihrer Beförderung aus persönlichen, familiären Gründen eine Auszeit.

Bryant wird durch Navin Shenoy ersetzt, der erst seit kurzer Zeit Chef der PC-Sparte ist/war. Ein Ersatz für ihn ist dort noch nicht gefunden, übergangsweise macht den Job der Chief Engineering Officer Venkata Renduchintala mit. Dieser ist seineszeichens ohnehin Chef der gesamten IoT- und PC-Sparte, die Intel unter dem Dach Client and Internet of Things Businesses (IoT) and Systems Architecture (CISA), die wiederum die Abteilungen Platform Engineering, Client Computing, IoT, Software and Services und Design & Technology Solution beheimatet.

Wie die Rollenverteilung in den kommenden Monaten aussieht, bleibt erst einmal abzuwarten, denn Diane Bryant soll bei ihrer Rückkehr eine next challenging role erhalten, schreibt Krzanich abschließend.