Grafikspeicher: GDDR5X jetzt mit 16 Gbps, GDDR6 Anfang 2018 serienreif

Micron treibt GDDR5 weiter ans Limit: Eine Forschungsgruppe des Konzerns hat in München die stabile Marke von 16 Gbps erreicht, deren Serieneinsatz nun im Fokus stehe. Nach der Einführung von erst 10 Gbps im letzten Jahr hat der eigentlich alte Standard noch einmal deutlich Fahrt aufgenommen.

GDDR5X wird noch einmal schneller

Ursprünglich gar nicht als Zwischenlösung bis zu GDDR6 gedacht hat sich GDDR5X im vergangenen Jahr gemausert. Wenngleich bisher nur Micron diese Chips ehemals exklusiv großflächig produziert hat und Nvidia sie einsetzt, sind die Spezifikationen seit einiger Zeit auch bei der JEDEC hinterlegt. Dort werden sie bereits mit bis zu 16 Gbps angegeben. Diese Geschwindigkeit hat Micron nun erreicht. Im Markt verfügbar sind bisher lediglich die Lösungen mit 10 respektive knapp 12 Gbps (11,4 Gbps), 14 könnten im nächsten Flaggschiff eines Herstellers anvisiert werden.

Bis 16 Gbps serienreif in der Massenfertigung sind, wird noch eine Weile vergehen. Denn bisher wurden diese nur im Labor erreicht, wenngleich Micron betont, dass in der Forschungseinrichtung in München die Geschwindigkeiten nicht dort, sondern bei einer „meaningful sampling size of our mass production G5X silicon“ erreicht wurden. Einfacher gesagt sind es die goldenen Samples der bisherigen GDDR5X-Serie, die nach starkem Binning (Aussortieren) dafür genutzt wurden.

GDDR6 auf Kurs für 2018

Micron glaubt, dass die Erfahrungen bei GDDR5X auch zum Start von GDDR6 helfen. Während die Leistung der Chips zu Beginn auf dem gleichen Niveau wie GDDR5X liegen soll und erst einmal maximal 16 Gbps möglich sein werden, sind es einige interne Veränderungen, die GDDR6 auf lange Sicht einen Vorteil verschaffen. Die verdoppelte Kapazität ist nur ein Punkt. Intern wird beim kommenden Speicher ein Dual-Channel-Interface statt des bisherigen einfachen Interfaces genutzt. Dafür wird unter anderem ein neues Package benötigt: Nur 180 Kontaktpunkte hat dieses in Zukunft auf etwas größerer Fläche von 14 × 12 mm. Bislang werden 190 Kontakte auf 14 × 10 mm genutzt. Hier geht Micron erstmals entgegen den Trend zur permanenten Verkleinerung – Interferenzen bei hohen Datenraten wird nun mit einem 0,75 mm Pitch statt zuvor nur 0,65 mm Pitch begegnet.

Micron gibt an, so Anfang 2018 die Serienfertigung für GDDR6 hochfahren zu können. Welche Grafiklösungen dafür zuerst in Betracht kommen, bleibt abzuwarten. Mitbewerber SK Hynix hatte kürzlich auf einer Nvidia-Konferenz bereits einen Wafer mit GDDR6-Chips gezeigt, der Zeitplan ist dort sehr ähnlich – und Nvidia vermutlich auch der erste Abnehmer.