Chipsätze für Coffee Lake: Z370 als alte Zwischenlösung zum neuen Cannon Lake PCH
Erneut sind Informationen zu Intels kommenden Desktop-Plattformen rund um die neuen CPUs der Familie Coffee Lake durchgesickert. Eine Roadmap bestätigt den erwarteten Fahrplan. Interessanter sind die Details zu den Chipsätzen: Der Z370 trägt demnach im Grunde den falschen Namen und lässt Funktionen der echten 300-Serie missen.
Der Z370 ist nur ein Refresh des Z270
Den in einem chinesischen Forum veröffentlichten Intel-Folien zufolge handelt es sich beim Z370-Chipsatz nämlich um einen Aufguss der Chipsätze für Kaby Lake: Eine Grafik benennt den Z370 entsprechend als „KBL Refresh PCH“ – PCH steht für Platform Controller Hub, der bei CPU-Herstellern inzwischen üblichen Bezeichnung für den Chipsatz. Bis auf die Unterstützung von Coffee Lake deutet alles darauf hin, dass der Z370 im Grunde ein Z270 unter neuem Namen ist. Dennoch ist der aufgebrühte Chipsatz zum Marktstart ein Muss, denn ältere Chipsätze der 200-Serie sollen Coffee Lake gar nicht erst unterstützen.
Dass es sich beim Z370 um ein „altes Eisen“ handelt, beweist auch der Vergleich der I/O-Funktionen. Während der Z370 lediglich „USB 3.1 Gen 1“ mit 5 Gbit/s und damit effektiv USB 3.0 liefert, kann der „CNL PCH“ (CNL steht für Cannon Lake) mit echtem USB 3.1 (Gen 2 mit 10 Gbit/s) aufwarten. Coffee Lake kommt somit für den aufgefrischten KBL-PCH und für den neuen CNL-PCH.
Die echten 300er-Chipsätze kommen mit USB 3.1 und WLAN
Wie schon vermutet werden die echten 300-Series-Chipsätze (exklusive Z370) zudem mit integriertem WLAN 802.11ac und Bluetooth 5 ausgestattet sein. Den Speicherkarten-Controller (SDXC 3.0) haben die Cannon-Lake-Chipsätze dem Refresh ebenso voraus. Mit Titan Ridge kündigt sich zudem eine neue Generation des Thunderbolt-3-Controllers mit DisplayPort 1.4 statt 1.2 an, der bisher den Namen Alpine Ridge trägt.
Eine weitere Folie geht auf den Funktionsumfang der neuen 300-Chipsätze näher ein. Die Anzahl der universell nutzbaren HSIO-Lanes wird auf bis zu 30 beziffert, womit ein Gleichstand zum Z270-Chipsatz besteht. Bis zu sechs USB-Ports sollen demnach mit USB 3.1 Gen 2 angesteuert werden, 24 PCIe-3.0-Lanes stehen maximal bereit. Welche Chipsatz-Modelle die echte 300-Serie auf Basis des CNL-PCH umfassen wird, ist unklar. Die Maximalausstattung wird dem Spitzenmodell vorbehalten sein, das aber nicht mehr Z370 heißen kann. Dass der Z370 als Kuckucksei parallel als Flaggschiff geführt wird, ist verwirrend. Letztlich wäre möglich, dass ein „H370“ in diversen Punkten eine bessere Ausstattung als der Z370 bietet.
Roadmaps bestätigen und präzisieren Zeitplan
Die Roadmaps bestätigen wiederum den bereits bekannten Fahrplan mit einem zweigeteilten Marktstart. Gegen Ende des dritten Quartals sollen zunächst 6- und 4-Kern-Modelle zusammen mit dem neuen/alten Z370-Chipsatz auf den Markt kommen. Es ist von insgesamt sechs Modellen bei der ersten Welle die Rede. Neben den bereits enthüllten vier 6-Kern-Modellen sind somit zwei 4-Kern-Modelle wahrscheinlich. Der für Ende August angepeilte Produktionsstart lässt die Verfügbarkeit allerdings eher im September vermuten.
Im kommenden Jahr soll dann schließlich das restliche CFL-Portfolio inklusive 2-Kern-CPUs und den neuen 300-Chipsätzen samt USB 3.1 und WLAN folgen. Bei den Einsteiger-CPUs der N-Familie steht im vierten Quartal 2017 Gemini Lake als Nachfolger von Apollo Lake auf dem Plan. Dies war bereits im Vorfeld vermutet worden. Die Anzahl der Kerne der meist verlöteten SoCs bleibt mit zwei bis vier unverändert.