Intel Gemini Lake: Atom bekommt stärkere CPU, Grafik und HDMI 2.0
Intels Atom-Serie macht mit Gemini Lake den nächsten Schritt. Aufgewertete Goldmont-Plus-Kerne, die Kaby-Lake-Grafikeinheit mit bis zu 18 Execution Units sowie die native Unterstützung für HDMI 2.0 sind die gewichtigsten neuen Eigenschaften der kommenden Einsteigerserie, die Apollo Lake im Jahr 2018 ablösen wird.
Die Überarbeitung der neuen SoCs fängt direkt beim Kern an. Die erst mit Apollo Lake eingeführten Prozessorkerne mit dem Codenamen Goldmont werden noch einmal leicht überarbeitet, die Pipeline wird intern von drei auf vier Stufen ausgebaut; erste Einträge von Intel-Mitarbeitern im Linux-Kernel bestätigen dies. Der L2-Cache-Ausbau für die Quad-Core-Prozessoren beträgt vier MByte, sie unterstützen maximal DDR3-1866 oder LPDDR4-2400. Bereits diese Anpassungen allein sollten für zehn bis fünfzehn Prozent mehr Leistung sorgen können.
Kaby-Lake-Grafik mit Cannon-Lake-Displays
Bei der integrierten Grafikeinheit steht der Wechsel auf Gen9LP im Vordergrund. Dieser Codename steht für die Low-Power-Variante der neuen Generation von Intels Grafikeinheit, wie sie unter anderem in den Kaby-Lake-Prozessoren für Ultrabooks genutzt wird. Sie wird bis zu 18 Execution Units umfassen, daran angeknüpft ist auch das Media Interface, das die gleichen Eigenschaften wie Kaby Lake bietet, Unterstützung für HEVC 10-Bit und VP9 inklusive.
Gänzlich neu sind die Möglichkeiten zum Anschluss externer Displays, dort taucht das erste Mal die Gen10 auf – erste Features der neuen Cannon-Lake-CPUs sind hier bereits vertreten. Die Gen10 schließt nicht nur das übliche DisplayPort 1.2 und embedded-DisplayPort 1.4 ein, sondern realisiert auch HDMI 2.0. Bei dem Vorgänger Apollo Lake aber auch Kaby Lake muss die in der Regel über einen LSP-Converter-Chip erfolgen, native Unterstützung gibt es dort nicht.
Auch nach zehn Jahren ist bei zwei Mal SATA Schluss
An der Ausstattungsfront gibt es nur wenige Änderungen gegenüber dem Vorgänger. Einige Anschlüsse werden auf den neuesten Stand aktualisiert, doch während Gemini Lake USB satt bietet, geizt die Einsteigerserie nach wie vor mit Storage-Lösungen, was sie für viele kleine Server- aber auch Industrielösungen im Embedded-Bereich wenig praktikabel und den Gang in die Core-Serie zu teuer macht. Dies wird von den Partnern bereits seit Jahren kritisiert, entsprechend übersichtlich ist auch die Anzahl an Mainboards und Produkten auf Basis von Apollo Lake. Etwas unklar ist derzeit noch, wie es um WLAN und Bluetooth oder gar ein integriertes Modem aussieht. Denn während dies bisher immer über einen zusätzlichen Chip auf der Platine bereitgestellt wurde, könnte diese via CNVi (Connectivity Integration Architecture) nun ebenfalls nativ verbaut sein – Gerüchte untermauern dies.
Zugrunde liegen wird bei der neuen Einsteigerserie von Intel, die seit einiger Zeit nicht mehr nur als Atom sondern auch Celeron und Pentium läuft, die 14-nm-Fertigung. Die verwendete Generation ist allerdings unbekannt. Wie Fanlesstech zuletzt vermeldete, ist der SoC-Die von Gemini Lake 9,5 × 9,9 mm groß, das Package wird eine 24 × 25 mm kleine BGA-Platine sein, die dann auf den Mainboards verlötet wird. Nach bisherigen Roadmaps ist der Start für das vierte Quartal 2017 geplant.