Intel Wireless-AC 9560: Erste integrierte Lösung für Cannon Lake & Gemini Lake

Intel hat mit dem Wireless-AC 9560 das erste Produkt der zukünftigen Generation an teilweise integriertem WiFi vorgestellt. Völlig integriert ist die Lösung dabei aber nicht, viele elementare Funktionen wandern jedoch in die CPU respektive den SoC oder den PCH, was Kosten, Platz und Energie einsparen soll.

In Zukunft muss das WLAN-Modul nicht mehr über eine PCIe-Lane oder USB versorgt werden, da die Adressierung bereits in der CPU beziehungsweise dem SoC oder Chipsatz erfolgt. Einfach gesagt steckt das WLAN bereits im Chip, der Wireless-AC-9560-Adapter ist deshalb nur noch ein „companion module“ für die weitere Funktionalität, ohne die das ganze aber nicht funktioniert. In der ersten Generation sieht er deshalb aber wahlweise noch aus wie bisher: Das M.2-2230-Format macht es auch weiter zu einer steckbaren Lösung, ist aufgrund des neuen Interfaces aber nicht kompatibel.

Alternativ wird jedoch auch M.2 in dem Formfaktor 1216 (12 * 16 mm) geboten, eine viel kleinere und nur noch 0,7 Gramm leichte Lösung. Dort kommt dann das Intel CNVio-Interface voll zum Einsatz, das die Verbindung zwischen CPU/SoC/PCH mit dem Modul übernimmt. Dadurch wird nicht nur Platz eingespart, laut Intel sinken auch die Materialkosten und es werden PCIe-Lanes frei, was es wiederum erlaubt, Hauptplatinen anders zu designen. Folgende Generation könnten es erlauben, auf zusätzliche Chips komplett zu verzichten, erste Generation müssen in der Regel die Brücke zu altbekannten Lösungen schlagen.

Während Intel bisher aber nur den Product Brief (PDF) freigegeben hat, sind im Internet dazu passend Diagramm aufgetaucht. Die beschreiben, wie das Prozedere aussieht und welche Produktfamilien davon zuerst betroffen sind. Wie erwartet wird Gemini Lake der Nachfolger für Apollo Lake im Einsteigersegment rund um Atom, Celeron und Pentium. Bei Cannon Lake wird die Funktionalität im Chipsatz verbaut – die neue, echte 300er Serie wird ab der CES 2018 dies bieten, also nicht der zuvor aufgewärmte und nochmals aufgelegte Z270/Z370-Chipsatz.