iPhone 8: Vorstellung am 12. September mit bis zu 512 GByte

Der September ist bei Apple seit Jahren der Monat, in dem neue iPhones erscheinen. Auch 2017 soll die Tradition beibehalten werden. Apple stellt die diesjährigen iPhone-Modelle laut eines Berichts am 12. September vor. Zudem gibt es Informationen über die potentiell verfügbaren Speicheroptionen.

Neue iPhones am 12. September

Der Bericht über den Präsentationstermin stammt von der Schweizer Apple-Newsseite Mac4ever, die in der Vergangenheit hinsichtlich Gerüchten über neue Produkte schon häufiger richtig lag. Demnach weisen Informationen seitens Mobilfunkanbietern auf eine Vorstellung aller drei diesjährigen iPhones am 12. September hin. Dazu gehören das OLED-Flaggschiff iPhone 8 und die beiden LCD-Varianten iPhone 7s und 7s Plus.

Apple hat bislang weder das Präsentationsdatum noch den Verkaufsbeginn bekanntgegeben. Falls am 12. September tatsächlich die Keynote stattfindet, erscheint ein Vorverkaufsbeginn am 15. September und ein endgültiger Verkaufsstart am 22. September als wahrscheinlich.

Unterschiedliche Hinweise zur Speicherkapazität

Die jüngste Meldung über die Speicherkapazitäten des iPhone 8 geht von drei Varianten aus. Demnach wird der Kunde beim OLED-Modell zwischen 64, 256 und 512 Gigabyte wählen können. Die Information ist allerdings mit Vorsicht zu genießen, da das zusammen mit dem Weibo-Post veröffentlichte Foto eines mutmaßlichen iPhone-8-Speichermoduls eine SanDisk-Variante zeigt. Bislang wurden in Bezug auf das kommende iPhone-Topmodell nur die Speicherzulieferer Toshiba, SK Hynix und Samsung genannt.

Der bezüglich neuer Apple-Produkte meist gut informierte KGI-Analyst Ming-Chi Kuo geht von zwei Speicheroptionen aus: 64 und 256 Gigabyte.

Die RAM-Ausstattung aller diesjährigen iPhones soll laut der Weibo-Quelle 3 Gigabyte betragen. Damit widerspricht die Meldung erneut Kuo, der zwar auch von 3 Gigabyte bezüglich des iPhone 8 und iPhone 7s Plus spricht, für das kleinere iPhone 7s aber nur 2 Gigabyte Arbeitsspeicher erwartet. Kuo geht von 10 bis 15 Prozent schnelleren DRAM-Transferraten als bei den 2016er-Modellen aus, da Apple sich dadurch eine bessere Augmented-Reality-Leistung verspreche.

A11-Chip und weitere Komponenten gesichtet

Vor einigen Tagen tauchten Fotos auf, die den SoC der diesjährigen iPhones zeigen sollen. Der A11-Chip wird Meldungen zufolge exklusiv von TSMC gefertigt. Über etwaige Leistungssteigerungen oder einer größeren Energie-Effizienz gegenüber dem A10-Chip des Vorjahres gibt es noch keine Hinweise.

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Außer den SoC-Aufnahmen sind kürzlich auch Bilder anderer mutmaßlicher iPhone-8-Gehäuseteile und -Innereien veröffentlicht worden. Dazu gehören die Displaybefestigung, Verbindungen zum Lightning-Anschluss sowie Stromkabel.

OLED-Display mit Bereich für Funktionstasten

Das iPhone 8 soll das erste Apple-Smartphone mit OLED-Display werden. Noch unklar ist, ob die gesamte Displayfläche normal nutzbar ist oder Apple einen bestimmten Bereich für Funktionstasten reserviert, die sich vom Workflow her an der Touch Bar des MacBook Pro orientieren.

Da durch das fast rahmenlose Display des iPhone 8 der Homebutton auf der Frontseite wegfällt, gibt es Spekulationen um eine gleichzeitige Abschaffung des in dem Button integrierten Fingerabdrucksensors Touch ID. Ein höchstwahrscheinlich neben der Frontkamera platzierter biometrischer Gesichtsscanner könnte Touch ID ersetzen.