Toshiba BG3: Winzige Single-Package-SSD in 3. Generation aufgelegt
Toshiba hat die inzwischen dritte Generation der Single-Package-SSDs der BG-Familie angekündigt. Die BG3 bieten erneut bis zu 512 GByte Speicherplatz in einem etwa Daumennagel großen BGA-Package oder einem drei Zentimeter kurzen M.2-Steckmodul. Neu ist der BiCS3-3D-NAND mit 64 Layern.
Toshibas PCIe-NVMe-SSDs der BG-Serie starteten Anfang 2015 zunächst mit 2D-MLC-NAND und maximal 256 GByte Speicherplatz. Bei der zweiten Generation (BG2) kam vor rund einem Jahr erstmals 3D-NAND zum Einsatz. Mit dem BiCS2-Flash mit 256 Gigabit pro Die stieg der Speicherplatz dadurch auf bis zu 512 GByte an.
1.500 MB/s lesen über PCIe 3.0 x2
Die nun vorgestellten BG3-SSDs mit jüngerem BiCS3-NAND-Flash bieten nicht mehr Speicherplatz. Die Leistung soll 1.520 MB/s beim Lesen erreichen, was doppelt so schnell wie bei der ersten Generation ist. Die maximale Schreibrate wird auf 840 MB/s beziffert. Die Leistungswerte basieren auf Messungen des Herstellers beim sequenziellen Transfer von 128-KB-Datenblöcken. Die Schnittstelle ist mit PCIe 3.0 x2 (brutto 1.969 MB/s abzüglich Overhead) gegenüber der zweiten Generation gleich geblieben.
Das NVMe-Protokoll wird in der Revision 1.2.1 unterstützt. Zur Leistungssteigerung des 3D-TLC-NAND dient ein SLC-Cache, das Fehlen eines DRAM-Cache soll wie schon bei der BG2 der sogenannte Host Memory Buffer (HMB) kompensieren, der sich des Systemspeichers bedient.
-
Einsatz des Host Memory Buffers (Bild: Marvell)
Verlötet und gesteckt mit geringerer Höhe
Die BG3-Serie wird sowohl als 16 × 20 mm in der Fläche messendes BGA-Package (M.2 1620) als auch als M.2-2230 Steckmodul mit drei Zentimeter Länge angeboten. Bei den Speicherkapazitäten stehen 128 GB, 256 GB oder 512 GB zur Auswahl. Die Anzahl der übereinandergestapelten Dies bestimmt die Bauhöhe des Chipgehäuses: Toshiba gibt bei der BGA-Version mit 128 und 256 GB eine Bauhöhe von 1,35 mm an, beim 512-GHB-Modell sind es 1,5 mm. Damit werden die Vorgänger – BG2 (1,6 mm) und BG1 (1,65 mm) – unterboten.
Die Bauhöhe kann beim Einsatz in besonders flachen Systemen eine Rolle spielen. Toshiba möchte die BG3-SSDs unter anderem an Hersteller von Mobilgeräten und Embedded-Systemen verkaufen. OEM-Partner will das Unternehmen ab sofort mit Mustern versorgen. Größere Stückzahlen sollen ab dem vierten Quartal zur Verfügung stehen.