IMFlash: Fabrikerweiterung für mehr 3D XPoint ist fertig
IMFlash, das 2006 von Intel und Micron gegründete Joint Venture, hat den Ausbau seiner wichtigsten Flash-Fabrik in Lehi, Utah, abgeschlossen. Dort sollen fortan mehr Chips der neuen Serie rund um 3D XPoint vom Band laufen und neue Produkte ermöglichen.
3D XPoint bisher nur von Intel als SSD
Während Intel für die neuen Chips und daraus entstandenen Produkte rund um die Optane-Serie, allen voran die Datacenter-Lösung Intel Optane SSD DC P4800X (Test) mit 750 GByte Speicherplatz sowie der erste Desktop-Ableger Optane 900P mit maximal 480 GByte, bewirbt, ist Partner Micron eher ruhig und verhalten. Produkte von Micron gibt es bisher nicht.
Die bereits im August 2016 angekündigte QuantX-SSD-Familie auf Basis des neuen Speichers sollte noch 2017 auf den Markt kommen, Gerüchte sprachen jedoch mehr und mehr von einer sich abkühlenden Beziehung zwischen Intel und Micron. Scheinbar hat Intel den Vorzug bei 3D XPoint bekommen, während sich Micron mehr auf klassische SSDs mit 3D-NAND und DRAM konzentriert.
Micron geht auf RAM
So kündigte Micron gestern den ersten NVDIMM-N in der Größe eines 32-GByte-Moduls nach Standard DDR4-2933 an, der 64 GByte SLC-Flash beherbergt. Dies ist die aktuelle Generation von sogenanntem persistent memory. Der ist jedoch extrem speziell und damit teuer, denn neben den DRAM-Chips gibt es auf dem RAM-Modul noch einen zusätzlichen Controller sowie einen Flash-Chip. In dieselbe Kategorie soll auch 3D XPoint vorstoßen, jedoch günstiger und besser sein, wenn es erst einmal als Lösung für den DDR4-Speicherslot verfügbar ist.
Dafür legt Intel im kommenden Jahr die Purley-Plattform rund um die aktuellen Skylake SP alias Xeon SP noch einmal als Refresh auf, Cascade Lake wird die erste Plattform sein, die eben diesen Speicher nutzen kann. Ob dort dann Micron den Vorzug erhält, bleibt aber abzuwarten, schließlich vermarktet Intel auch das Optane Memory, die kleinen Caching-Lösungen als erste Adaption von 3D XPoint, unter eigenem Namen.
Neben der bereits lange verfügbaren Roadmap hat Intel in der Nacht auch noch einmal die Bestätigung gegeben, dass 3D XPoint als DRAM im zweiten Halbjahr 2018 erscheinen soll. Parallel zum Refresh der Xeon-Plattform dürften die Module dann verfügbar sein. Welche Änderungen dafür an der Plattform vorgenommen werden, ist nicht bekannt. Aber dass die neuen Speicherriegel „einfach so“ im DDR4-Slot funktionieren, ist unwahrscheinlich – sonst bräuchte es kaum einen Refresh und Skylake-SP würde wie es der ursprüngliche Fahrplan einmal vorsah, dies bereits beherrschen.
