Intel Coffee Lake: Erstes Z390-Mainboard zeigt sich in Benchmarkdatenbank

Während die erste Generation an Coffee-Lake-Prozessoren (Test) mit nur um die Kompatibilität erweiterten Z270-Chipsatz alias Z370 erschienen sind, rückt der echte Neuling Z390 langsam näher. Erstmals tauchte der für das Jahr 2018 erwartete Chipsatz jetzt in einer Benchmarkdatenbank auf.

Mit dem Supermicro C7Z390-PGW listet die Datenbank von SiSoft Sandra den bereits in der Gerüchteküche gehandelten neuen Chipsatz. Auf diesem Mainboard sitzt ein Sechs-Kern-Prozessor mit zwölf Threads, das Engineering Sample taktet mit 3,3 bis 3,6 GHz. So eine Coffee-Lake-CPU gibt es zwar bisher nicht, eine falsche Angabe wäre aber nicht außergewöhnlich, da SiSoft Sandra nicht immer die genauen Taktraten aufführt. Die Besonderheit des Supermicro-Mainboards wird die Verwendung eines 5-GBit-LAN-Chips sein, der von Aquantia kommt und aktuell beispielsweise bei Asus auf ausgewählten Z370-Mainboards Verwendung findet. ASRock wiederum setzt bereits auf 10 Gbit/s.

Z390 als wahres Flaggschiff erst H2 2018

Während der Z370 zwar namentlich ein 300er-Chipsatz ist, handelt es sich lediglich um einen Aufguss (Kaby Lake Refresh PCH) des Z270. Mit diesem müssen Käufer der Coffee-Lake-CPUs aktuell vorlieb nehmen, denn andere kompatible Chipsätze folgen erst zur CES 2018. Dann erscheinen die wahren ersten Chipsätze der Intel 300 Series, die auf dem Cannon Lake PCH basieren und neue Funktionen wie USB 3.1 und WLAN ohne externe Chips mit sich bringen.

Das wahre Flaggschiff der 300-Serie wird dann der neue Z390 sein. Doch bis dieser den Z370 als Zwischenlösung beerbt, wird es laut der bisherigen Roadmap bis zum zweiten Halbjahr 2018 dauern. Damit bleibt genügend Zeit, um zuvor die diversen Z370-Mainboards zu verkaufen. Für Kunden, die gerne ein Chipsatz-Flaggschiff mit echten Neuerungen mit Coffee Lake kombinieren wollen, heißt es somit mindestens bis zum Sommer abzuwarten.

H370, B360 und der Rest Anfang 2018

Alternativ wird der Cannon Lake PCH in den kleineren Varianten, aber voraussichtlich ohne Übertaktungsfunktion des Z-Modells schon Anfang 2018 zur Verfügung stehen. Verbraucher werden mit den Modellen H370 und H310 versorgt, Unternehmen sollen Q370 und Q360 erhalten. Der B360 wird in der Roadmap zwar ebenso unter den Corporate-Lösungen geführt, doch ist es gut möglich, dass dieser wie sein Vorgänger B250 auch in Consumer-Mainboards zahlreich eingesetzt werden wird. Zusammen mit dem Großteil der 300er-Chipsätze werden auch weitere Coffee-Lake-CPUs zur CES 2018 im Januar erwartet.