YMTC: Der erste 3D-NAND aus China soll fertig sein

Gut einen Monat früher als erwartet sollen die ersten 3D-NAND-Chips von Yangtze River Storage Technology (YMTC) fertig entwickelt worden sein, berichtet DigiTimes. Die Rede ist von einem Durchbruch für die chinesische Speicherbranche. Im zweiten Quartal 2018 soll die Testproduktion starten.

Ursprünglich hatte YMTC Musterchips des 32-Layer-3D-NAND erst für Ende des Jahres in Aussicht gestellt. Doch hätten sich die Speicherchips bereits in der ersten Novemberhälfte als tauglich erwiesen und seien „reibungslos“ in SSDs und anderen Endprodukten testweise eingesetzt worden. Eine offizielle Ankündigung von YMTC liegt nicht vor, DigiTimes beruft sich bei den Informationen auf Branchenquellen.

Testproduktion in Q2 2018

Nach einer anfänglichen Testproduktion im zweiten Quartal 2018, die sich auf relativ geringe Stückzahlen von 5.000 Wafer pro Monat beschränke, soll die Massenfertigung folgen, sobald stabile Yield-Raten (Chip-Ausbeute) erreicht werden. Am Standort Wuhan sollen später bis zu 300.000 Wafer pro Monat vom Band laufen. Das 24-Milliarden-US-Dollar-Projekt wurde im Vorfeld als größte 3D-NAND-Fabrik der Welt bezeichnet.

Die Firma Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ist erst im Sommer 2016 unter Federführung der chinesischen Regierung entstanden, nachdem die Tsinghua Unigroup eine Mehrheit am Auftragshersteller XMC erworben hatte, der schon zuvor die Errichtung der Mega-Fab angekündigt hatte. Das Know-How für die 3D-NAND-Produktion stammt aus einer Kooperation von XMC und Spansion.

Mit dem 3D-NAND, der später auf 64 Layer erweitert werden soll, betritt YMTC den aufgrund wachsender Nachfrage lukrativen NAND-Flash-Markt. Dem Marktführer Samsung steht somit bald neben Toshiba/Western Digital, Micron/Intel und SK Hynix (Aufzählung nach Marktanteil) ein weiterer Konkurrent gegenüber.

Analysten zweifeln an der Machbarkeit

Unter anderem Marktforscher von Gartner hatten die Ambitionen von YMTC im Herbst 2016 mit Skepsis begrüßt. Ein Einstieg ins NAND-Geschäft mit 32-Layer-3D-NAND sei kompliziert. Dass YMTC bis 2020 schon 100.000 Wafer fertigen könne, wurde mit nur 40 Prozent Wahrscheinlichkeit eingestuft. Halbleiter-Experte Mark Lapedus hatte aufgrund der Komplexität der Technik geäußert: „China wird sich mit 3D-NAND abmühen.“ Inwieweit die Einschätzungen im kommenden Jahr noch zutreffen, wird sich zeigen müssen.

Auch bei DRAM gibt China Gas

Während YMTC sich dem 3D-NAND widmet, verfolgen andere chinesische Firmen einen anderen begehrten Speichersektor. Wie DigiTimes weiter berichtet, konzentrieren sich Fujian Jinhua Integrated Circuit (in Kooperation mit UMC) und Hefei Ruili Integrated Circuit (in Kooperation mit GigaDevice Semiconductor) auf das ebenso boomende DRAM-Geschäft.

Im Januar hatte die Tsinghua Unigroup Investitionen von umgerechnet insgesamt 70 Milliarden US-Dollar für drei Halbleiterfabriken angekündigt.