Gemini Lake: Intel enthüllt sechs neue Einsteiger-Prozessoren
Mit Gemini Lake bringt Intel sechs neue CPUs für das Einsteigersegment, die eine deutlich höhere Leistung als die Vorgängergeneration bieten sollen. Das Komplettpaket bietet darüber hinaus erstmals Features, die im gehobenen Marktsegment erst mit Cannon Lake verfügbar werden.
Eine überarbeitete CPU, mehr Cache und schnellerer Speicher
Die Überarbeitung der neuen SoCs fängt direkt beim Kern an. Die erst mit Apollo Lake eingeführten Prozessorkerne mit dem Codenamen Goldmont werden noch einmal leicht überarbeitet und gehen fortan inklusive Software Guard Extensions (Intel SGX) als Goldmont Plus ins Rennen. Doch viel wichtiger als zusätzliche Instruktionen ist der interne Aufbau, denn die Pipeline wird von drei auf vier Stufen ausgebaut; erste Einträge von Intel-Mitarbeitern im Linux-Kernel bestätigten dies bereits vor Monaten.
Doch die Änderungen gehen noch weiter. Der L2-Cache-Ausbau, nicht nur für die Quad-Core-Prozessoren, beträgt jetzt 4 MByte statt 2 MByte beim Vorgänger, auch die Dual-Core-Varianten werden nicht kastriert. Alle neuen Modelle unterstützen maximal DDR4-2400, in allen Versionen (regulär und Low Power). Auch das Package ist geschrumpft, wenngleich der Chip weiterhin in 14 nm gefertigt wird: Statt 31 × 24 mm² umfasst es nun 25 × 24 mm², wird als FCBGA1090-Lösung aber noch immer auf das Mainboard gelötet. Dies soll Kosten sparen und einfachere Platinendesigns ermöglichen.
Apropos Kosten: Die Chips sind laut Listenpreis identisch aufgestellt, wie üblich gelten diese Preise nur für den SoC bei einer Abnahme von mehreren tausend Stück. Doch OEMs zahlen am Ende letztlich ohnehin etwas ganz anderes. Daraus resultieren im Handel auch 55-Euro-Mainboards inklusive diesem SoC, der laut Liste eigentlich über 100 US-Dollar kostet.
Modell | Kerne / Threads |
Takt / Turbo |
L2-Cache | Grafik | EUs | GPU-Takt | LPDDR3/DDR3L LPDDR4 |
TDP (SDP) | Preis |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Mobile | |||||||||
Pentium Silver N5000 | 4 / 4 | 1,1 / 2,7 GHz | 4 MB | HD 605 | 18 | 200 / 750 MHz | – / 2.400 MHz* | 6 (4,8) W | $161 |
Pentium N4200 | 4 / 4 | 1,1 / 2,5 GHz | 2 MB | HD 505 | 18 | 200 / 750 MHz | 1.866 / 2.400 MHz | 6 (4) W | $161 |
Celeron N4100 | 4 / 4 | 1,1 / 2,4 GHz | 4 MB | HD 600 | 12 | 200 / 700 MHz | – / 2.400 MHz* | 6 (4,8) W | $107 |
Celeron N3450 | 4 / 4 | 1,1 / 2,2 GHz | 2 MB | HD 500 | 12 | 200 / 700 MHz | 1.866 / 2.400 MHz | 6 (4) W | $107 |
Celeron N4000 | 2 / 2 | 1,1 / 2,6 GHz | 4 MB | HD 600 | 12 | 200 / 650 MHz | – / 2.400 MHz* | 6 (4,8) W | $107 |
Celeron N3350 | 2 / 2 | 1,1 / 2,4 GHz | 2 MB | HD 500 | 12 | 200 / 650 MHz | 1.866 / 2.400 MHz | 6 (4) W | $107 |
Desktop | |||||||||
Pentium Silver J5005 | 4 / 4 | 1,5 / 2,8 GHz | 4 MB | HD 605 | 18 | 250 / 800 MHz | – / 2.400 MHz* | 10 (-) W | $161 |
Pentium J4205 | 4 / 4 | 1,5 / 2,6 GHz | 2 MB | HD 505 | 18 | 250 / 800 MHz | 1.866 / 2.400 MHz | 10 (-) W | $161 |
Celeron J4105 | 4 / 4 | 1,5 / 2,5 GHz | 4 MB | HD 600 | 12 | 250 / 750 MHz | – / 2.400 MHz* | 10 (-) W | $107 |
Celeron J3455 | 4 / 4 | 1,5 / 2,3 GHz | 2 MB | HD 500 | 12 | 250 / 750 MHz | 1.866 / 2.400 MHz | 10 (-) W | $107 |
Celeron J4005 | 2 / 2 | 2,0 / 2,7 GHz | 4 MB | HD 600 | 12 | 250 / 700 MHz | – / 2.400 MHz* | 10 (-) W | $107 |
Celeron J3355 | 2 / 2 | 2,0 / 2,5 GHz | 2 MB | HD 500 | 12 | 250 / 700 MHz | 1.866 / 2.400 MHz | 10 (-) W | $107 |
fett = Gemini Lake | |||||||||
* Gemini Lake unterstützt immer 2400 MHz (auch klassischen DDR4) |
Kaby-Lake-Grafik mit Cannon-Lake-Displays
Bei der integrierten Grafikeinheit bleibt es bei der Gen9LP. Dieser Codename steht für die Low-Power-Variante der aktuellen Generation von Intels Grafikeinheit, wie sie unter anderem in den Kaby-Lake-Prozessoren für Ultrabooks genutzt wird. Sie wird bis zu 18 Execution Units umfassen – bei den Modellen mit HD 600 statt HD 605 sind es nur 12 EUs. Daran angeknüpft ist auch das Media Interface, das die gleichen Eigenschaften wie Kaby Lake bietet, Unterstützung für HEVC 10-Bit und VP9 inklusive.
Gänzlich neu sind die Möglichkeiten zum Anschluss externer Displays, dort taucht das erste Mal die Gen10 auf – erste Features der neuen Cannon-Lake-CPUs sind vertreten. Die Gen10 schließt nicht nur das übliche DisplayPort 1.2 und embedded-DisplayPort 1.4 ein, sondern realisiert auch HDMI 2.0. Bei den Vorgängern Apollo Lake und Kaby Lake muss die Ansteuerung in der Regel über einen LSP-Converter-Chip erfolgen, native Unterstützung gibt es nicht.
Erstmals integriertes WLAN/Bluetooth
Bereits Ende August hatte Intel mit dem Wireless-AC 9560 das erste Produkt der zukünftigen Generation an teilweise integriertem WiFi vorgestellt. In Zukunft muss das WLAN-Modul nicht mehr über eine PCIe-Lane oder USB versorgt werden, da die Adressierung bereits in der CPU beziehungsweise dem SoC oder Chipsatz erfolgt. Einfach gesagt steckt das WLAN bereits im Chip, der Wireless-AC-9560-Adapter ist deshalb nur noch ein „companion module“ für die weitere Funktionalität.
Auch nach zehn Jahren ist bei zwei Mal SATA Schluss
An der Ausstattungsfront gibt es nur wenige Änderungen gegenüber dem Vorgänger. Einige Anschlüsse werden auf den neuesten Stand aktualisiert, doch während Gemini Lake USB satt bietet, geizt die Einsteigerserie nach wie vor mit Storage-Lösungen, was sie für viele kleine Server- aber auch Industrielösungen im Embedded-Bereich wenig praktikabel und den Gang in die Core-Serie zu teuer macht. Dies wird von den Partnern bereits seit Jahren kritisiert, entsprechend übersichtlich ist auch die Anzahl an Mainboards und Produkten auf Basis von Apollo Lake. Zumindest M.2 hält nun auch für Speicherlösungen Einzug, wie eine Platine von Fujitsu offenbart – allerdings geteilt mit einem SATA-Port. Lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes erlauben wenig Spielraum.
Ohnehin wird es erst im kommenden Jahr mit den neuen Prozessoren so richtig losgehen. Der Startschuss ist nun erfolgt, da es BGA-Chips sind, muss aber auf fertige Produkte, also Notebooks und Mainboards von Partnern, gewartet werden. Jene sind zwar bereits geplant, werden aber wahrscheinlich nicht mehr dieses Jahr erscheinen. Zur CES 2018 Anfang Januar werden Partner voraussichtlich erste Lösungen vorstellen. Im Laufe des ersten Quartals 2018 sollen diese Produkte dann im Handel verfügbar werden.
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