Micron-Grafikspeicher: GDDR6 ist bereit für die Produktion im 1. Halbjahr 2018

Nach Microns Ankündigung im Juni dieses Jahres, dass sich GDDR6 als Standard etablieren werde und die Entwicklung nach Plan verlaufe, vermeldet Micron nun, dass die Qualifizierungen der neuen Speichertechnologie abgeschlossen sind. Nun werde die Massenproduktion im ersten Halbjahr 2018 angepeilt, schreibt Anandtech.

Micron sieht sich selbst in einer der bestmöglichen Positionen für GDDR6. Nachdem der Hersteller als einziger GDDR5X als erfolgreiche Nischenlösung in den Markt gebracht hat, soll GDDR6 direkt auf dem Fuße folgen. Denn es gibt mehr Gemeinsamkeiten zwischen den beiden Generationen als Unterschiede, gibt Micron zu verstehen, einige interne Veränderungen sind es aber am Ende, die GDDR6 auf lange Sicht einen Vorteil verschaffen.

Die verdoppelte Kapazität ist unter anderem ein Punkt. Intern wird beim kommenden Speicher zudem ein Dual-Channel-Interface statt des bisherigen einfachen Interfaces genutzt, was für eine gesteigerte Bandbreite sorgt. Dafür wird unter anderem ein neues Package benötigt: Nur 180 Kontaktpunkte hat dieses in Zukunft auf einer etwas größeren Fläche von 14 × 12 mm. Bislang werden 190 Kontakte auf 14 × 10 mm genutzt. Hier geht der neue Standard erstmals entgegen dem Trend zur permanenten Verkleinerung – Interferenzen bei hohen Datenraten wird nun mit einem 0,75 mm Pitch statt zuvor nur 0,65 mm Pitch begegnet.

GDDR5X ist aktuell bei 12 Gbps angelangt und wird bei Micron in der fortschrittlichsten Fertigungstechnik in 18 nm vom Band laufen, geplant war sogar der Schritt bis auf 14 Gbps. Exakt dort setzt auch GDDR6 an. Micron bemustert bereits entsprechende Speicherchips mit 12 Gbps, aber auch mit 13 und 14 Gbps. Zur Serienreife soll dann im kommenden Jahr auch 16 Gbps bereitstehen. Die Tests dafür verlaufen vielversprechend, erklärt der Hersteller weiter. In Zukunft folgt dann der Schritt auf bis zu 18 Gbps, wie die Branchenriesen durchblicken ließen.

GDDR6 auch von Samsung und SK Hynix

Neben Micron sind auch SK Hynix und Samsung an der Speicherfront und dem Thema GDDR6 ganz vorn mit dabei. SK Hynix hat bereits im Frühjahr einen GDDR6-Wafer gezeigt, Samsung will dies laut einer Ankündigung vor wenigen Wochen zur CES 2018 Anfang Januar nachholen.