eUFS von Samsung: Speicher-Chips für 512 GB im Smartphone gehen in Serie

Samsung hat den Start der Massenfertigung von Speicher-Chips nach Standard Universal Flash Storage (UFS) mit 512 GB bekannt gegeben. Das Package enthält acht 64-lagige V-NAND-Chips mit 512 Gbit sowie den Controller im Format des Vorgängers mit 256 GB und 48-lagigem V-NAND. Konkurrent Toshiba ist wieder einen Schritt zurück.

Der erste Speicher für 512-GB-Smartphones

Wie erstmals zur Präsentation erster speziell für den Einsatz in Automobilen entwickelter UFS-Chips spricht Samsung abermals von embedded Universal Flash Storage (eUFS). Rückwirkend gilt diese Bezeichnung aber offensichtlich für alle Lösungen dieser Art, denn auch die 256-GB-Module nennt der Hersteller jetzt so.

Mit maximal 860 MB/s beim sequentiellen Lesen und bis zu 255 MB/s beim sequentiellen Schreiben sowie 42.000 IOPS beim Lesen und 40.000 IOPS beim Schreiben erinnert der 512 GB große Speicher auch bei den Leistungsdaten an eUFS mit 128 GB für den Bereich Automotive. Zum Einsatz kommen soll der Speicher in der „nächsten Generation“ mobiler Endgeräte, in der er „Flaggschiffen eine überragende Leistung und Speicherkapazität verschaffen wird“. Nicht auszuschließen, dass das Samsung Galaxy S9(+) erstmals bis zu 512 GB Speicher erhält.

V-NAND V4 mit 512 Gigabit

Samsung setzt in dem 512-GByte-Package acht Dies á 512 Gigabit ein. Damit gibt es ein neues Lebenszeichen für die größere Variante der neuen 3D-NAND-Generation V-NAND V4, bei der Samsung zuletzt nur von 256-Gigabit-Dies gesprochen hatte.

Die Produktion der 512-Gbit-Chips soll weiter hochgefahren werden, sodass diese künftig auch in „Premium-SSDs“ und Speicherkarten eingesetzt werden.

Smartphones haben heute maximal 256 GB

Weil der Speicherplatz beschränkt ist, setzen Smartphones in der Regel auf einen Speicherbaustein – auch lassen sich so auf derselben Platine ohne Platzverschwendung bei Modellen mit weniger Speicher unterschiedliche Varianten umsetzen. Aktuelle Smartphones haben in wenigen Fällen bisher maximal 256 GB internen Speicher, Beispiele sind die neuen iPhones von Apple und die Kooperationsmodelle von Huawei und Porsche Design.

Diese Speicherdichte kann mittlerweile auch Toshiba liefern. Der Konkurrent hatte Anfang Dezember erste 256-GB-Chips mit der neuen 3D-NAND-Generation BiCS3 vorgestellt.

UFS-Produkte anderer Hersteller und Einsatzgebiete

Auch Micron und SK Hynix haben UFS-Produkte im Programm. Phison liefert passende Controller wie den PS8311, sofern die Hersteller keine eigenen Controller einsetzen.

UFS ist noch wenig verbreitet, wird aber zum Beispiel von diversen Smartphones der Oberklasse unterstützt. Auch als Speicherkarte für Digitalkameras ist der Standard vorgesehen.