Foundry: TSMCs Fabrik für 3-nm-Chips kostet 20 Milliarden US-Dollar

TSMCs bereits geplanter Neubau einer großen Chipfabrik wird an die 20 Milliarden US-Dollar verschlingen. Die neue Fabrik wird parallel zu weiteren TSMC-Einrichtungen im Tainan Science Park im Süden Taiwans gebaut und soll für 3-nm-Chips und darüber hinaus geeignet sein.

Vor fast genau einem Jahr wurden die ersten Pläne für einen neuen Fabrikstandort bekannt. Seinerzeit war von einer Summe von rund 16 Milliarden US-Dollar die Rede, die Fabrik sollte auf die 5- und 3-nm-Fertigung zugeschnitten sein. Im laufenden Jahr wurden die Pläne aber weiter angepasst. Die Investitionssumme steigt auf nun bis zu 20 Milliarden US-Dollar, erklärte Co-CEO Mark Liu von TSMC im Rahmen eines Events, dafür soll der Fokus aber auf 3 nm gerichtet sein. Ein Datum für die Eröffnung und den Produktionsbeginn nannte Liu nicht, bisher war vom Jahre 2022 die Rede, was in den Zeitrahmen passt.

TSMC erklärte letztens, die Forschung und Entwicklung am 5-nm-Prozess derzeit zu intensivieren und in Kürze abschließen zu wollen. 2019 soll die Risikoproduktion anlaufen, 2020 soll der Fertigungsprozess bereit sein für die Massenproduktion. Im Jahre 2020 soll es die beste Lösung hinsichtlich Energieffizienz für mobile Produkte sein, erklärte TSMC. Zum Einsatz kommt dabei erstmals großflächig die EUV-Lithografie, die bei einem verbesserten 7-nm-Prozess zum Teil bereits eingesetzt werden wird. Für 7 nm soll sie bereits 2019 in Serie genutzt werden.

ASML liefert jetzt die benötigten EUV-Scanner

TSMC erklärte, es würden jetzt die ersten neuen Belichtungsmaschinen NXE:3400 von ASML geliefert, deren Auslieferung in den kommenden Jahren stark zunehmen soll und so den Weg freimacht für den großflächigen Einsatz in den Halbleiterwerken. Auch ASML nennt ein ähnliches Zeitfenster: Bei 7 nm beginnt die Nutzung von EUV, bei 5 nm wird es großflächiger, 3 nm ab dem Jahr 2022 dürften nicht mehr ohne EUV auskommen.

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