Western Digital: BiCS4-Flash mit 96 Layern kommt schneller als gedacht

Im Conference Call von Western Digital ging es primär um die Einigung mit Partner Toshiba bezüglich des Verkaufs der Speichersparte und der künftigen Kooperation. Western Digital lieferte aber auch einen kurzen Statusbericht über die 3D-NAND-Generationen BiCS3 und BiCS4. Und BiCS4 kommt schneller als gedacht.

BiCS4 soll schon diese Woche in Produkten stecken

Das zuvor formulierte Ziel, dass noch in diesem Jahr über 75 Prozent der eigenen 3D-NAND-Produktion auf die aktuelle Generation BiCS3 mit 64-Layer-Technik entfallen, wird laut Western Digital locker erreicht. Bis zum Ende des Jahres soll BiCS3 sogar mehr als 90 Prozent der 3D-NAND-Produktion ausmachen. Dass die Umstellung von 2D- auf 3D-NAND aber noch lange nicht vollzogen ist, zeigt sich an einer anderen Zahl. Zwar sollen schon zum Jahreswechsel über 65 Prozent der Flash-Produktion auf 3D-NAND entfallen, doch rund ein Drittel der Kapazitäten ist noch für 2D-NAND reserviert.

We are also on track to begin product shipments of our BiCS4 96-layer technology to retailers this week.

Western Digital am 12. Dezember 2017

Die große Neuigkeit betrifft aber die neue Generation BiCS4 mit 96 Zellschichten. Western Digital hatte zuvor den Beginn der Serienfertigung für 2018 prognostiziert, doch offenbar ist man bereits weiter. Denn nun hat das Unternehmen erklärt, dass noch in dieser Woche die Auslieferung von Produkten mit BiCS4-Technik an Einzelhändler beginnen soll. Wohlgemerkt spricht Western Digital nicht von Mustern (Samples), verrät aber auch nicht, welche Art von Produkt mit dem neuen Speicher bestückt ist.

BiCS4 in diversen Varianten geplant

BiCS4 ist in verschiedenen Varianten geplant. Zum einen als TLC-NAND mit drei Bit pro Zelle und zum anderen erstmals als QLC-NAND mit vier Bit pro Zelle. Western Digital und Toshiba haben diverse Speicherkapazitäten der BiCS4-Chips in Aussicht gestellt. Das Debüt wird mit 256 Gigabit und TLC-Technik erwartet, wobei diesbezüglich kein Unterschied zu BiCS3 herrscht. Später sollen 512 Gigabit, 768 Gigabit bis hin zu 1 Terabit mit QLC-Technik folgen.

Umstieg von 2D-NAND auf 3D-NAND ist langwierig

Eine Präsentationsfolie von Western Digital veranschaulicht, dass der Umstieg von 2D- auf 3D-NAND in der Produktion bedeutend länger dauert als der Wechsel auf eine neue Fertigungsstufe (Node). Der Hersteller räumt zudem ein, dass die Branche rund sechs Monate im Verzug ist. Dass der Umstieg auf die 3D-NAND-Produktion so lange dauert, war nicht erwartet worden. Hier spiele aber der Umstand mit rein, dass einige Hersteller Anlagen für 2D-NAND für die Herstellung des ebenso knappen DRAM umgerüstet haben, statt diese auf 3D-NAND umzurüsten.

In Zukunft soll es aber wieder schneller gehen, wenn nur noch von 3D-NAND-Generation auf 3D-NAND-Generation umgestellt wird. Dann soll auch die Kostenreduzierung beim Generationswechsel wieder größer ausfallen. Fortschritte im gleichen Maße wie bei 2D-NAND sind aber demnach nicht zu erwarten. Die Zyklen dauern zudem länger.

Abschließend sind weitere relevante Folien aus Western Digitals Conference Call angehängt, die wichtige Punkte der Vereinbarung mit Toshiba sowie den wirtschaftlichen Ausblick des Unternehmens betreffen.

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