3D-NAND: Intel und Micron gehen zukünftig getrennte Wege
Intel und Micron werden nach der dritten Generation 3D-NAND getrennte Wege gehen. Beide Unternehmen sind zu dem Entschluss gekommen, dass sie die vierte Generation mehr zu ihren individuellen Bedingungen hin optimieren wollen. Nicht davon betroffen ist 3D XPoint.
Aktuell liefern Intel und Micron 3D-NAND in der zweiten Generation aus, die Intel SSD 545s war die erste Lösung, Micron legte bei seiner Tochter Crucial kürzlich mit der MX500 (Test) ein gutes Produkt für den Massenmarkt auf. Dieses setzt auf TLC-3D-NAND mit 64 übereinander liegenden Zellschichten, während es bei Generation 1 noch 32 Layer waren. Micron rühmte sich vor einiger Zeit mit den kleinsten 256-Gbit-NAND-Chips am Markt, ihre Fläche beträgt nur 59 mm².
Nach 3D-NAND Gen 3 kocht jeder sein eigenes Süppchen
Derzeit wird von Micron und Intel die dritte Generation 3D-NAND finalisiert, die im Jahre 2018 in ersten Produkten verfügbar sein soll, aber auch noch im kommenden Jahr 2019 ausgerollt wird. Damit endet die Zusammenarbeit von Micron und Intel im Joint Venture IMFT in dem Bereich 3D-NAND. Nachfolgende Generationen des Speichertyps werden von beiden Firmen dann getrennt und mehr nach ihren jeweiligen Anforderungen weiterentwickelt.
Es wird erwartet, dass sich Intel noch mehr dem 3D XPoint widmen wird. In der Pressemitteilung geht Intel deshalb auch direkt auf Optane ein, während Micron explizit von neuem 3D-NAND und auch zukünftigen wettbewerbsfähigen Produkten spricht. Nach dem kürzlichen Erfolg der Crucial MX 500 kann erwartet werden, dass der Hersteller auch in Zukunft weiterhin dort vertreten sein wird.
Bei 3D XPoint geht die Zusammenarbeit weiter
Das erst kürzlich erweitere Flash-Werk in Lehi, Utah, wird in Zukunft von beiden Firmen nur noch für die Produktion von 3D XPoint genutzt. In diesem Jahr soll 3D XPoint nämlich nicht mehr nur für SSDs sondern auch DIMMs genutzt werden, zudem fehlen bisher auch immer noch Produkte von Micron – nur Intel nutzt bisher 3D XPoint unter der Marke Optane.