Arbeitsspeicher: SK Hynix listet neue DDR4-Chips für 256-GB-Module
Speicherchips mit 16 Gbit sind genau genommen keine Neuigkeit, bei den von SK Hynix nun gelisteten Chips ist aber neu, dass sie nur aus einem einzelnen Die bestehen, während ältere Modelle dieser Größe aus mehreren, gestapelten Dies zusammengefügt und mittels Silizium-Durchkontaktierung verbunden wurden.
Während für die meisten Desktop-Systeme die bisherigen Chips mit acht Gigabit noch ausreichend sind, können manche Server-Anwendungen, zum Beispiel große In-Memory-Datenbanken, nie genug Arbeitsspeicher haben. Die größten Module in diesem Segment sind bisher RDIMMs, die mit Chips aus je vier gestapelten 8-Gbit-Dies bestückt und somit maximal 128 GByte groß sind. Die Nachteile gestapelter Dies sind nicht unerheblich höhere Kosten, ein höherer Stromverbrauch sowie schlechtere Timings (DDR4-2666 CL22 im Vergleich zu CL19 bei Single-Die). Mit den neuen Dies verdoppelt sich die maximale Kapazität auf 64 GByte ohne Stapeln respektive 256 GByte mit.
Mehr Speicher für ultra-kompakte Notebooks
Aber nicht nur große Serversysteme profitieren von den neuen Chips, auch im Mobilsegment haben diese Vorteile. Bei sehr kompakten Systemen mit verlöteten Speicherchips ist häufig nur Platz für acht Speicherchips. Diese Systeme können mit den neuen Speicherchips zukünftig mit bis zu 16 GByte statt nur 8 GByte ausgestattet werden.
1x-nm-Fertigung wahrscheinlich
SK Hynix macht keine Angaben zum Herstellungsprozess, es ist allerdings sehr wahrscheinlich, dass die neue 18-nm-Fertigung genutzt wird, um die Die-Größe trotz der höheren Kapazität klein zu halten. Das würde auch zu den Berichten passen, dass SK Hynix im zweiten Halbjahr 2017 mit dem Hochfahren der neuen Fertigung begonnen hat.
DDR4-2133 und -2400 ab sofort, -2666 später
Alle neuen Speicherchips laufen mit den für DDR4 typischen 1,2 V. Chips mit 2.133 MHz bei CL15 und 2.400 MHz bei CL17 sollen ab sofort verfügbar sein. Die schnelleren Chips mit 2.666 MHz bei CL19 sollen hingegen erst im dritten Quartal folgen.