Coffee-Lake-Mainboard: Weitere Platinen mit Q(M)370, H(M)370, H310 und C(M)246

Auf der Embedded World 2018 zeigen die Hersteller Mainboards für Intels Coffee-Lake-Prozessoren mit den neuen Chipsätzen Q370, H370, H310 und C246 – mitunter sind auch die mobilen Ableger QM370, CM246 & Co. im Einsatz. Ein Überblick mit Platinen von ASRock, Supermicro, DFI und weiteren.

Auch wenn noch ein Intel-NDA besteht und die Typenschilder nicht preisgeben, was genau unter dem Passivkühler steckt, ist durch die Produktbezeichnungen und technischen Spezifikationen ersichtlich, worum es sich bei den Produkten handelt. Ausnahmen bestätigen jedoch die Regel: Supermicro bewirbt sein X11SCV-Q mit Q370-Chipsatz respektive X11SCV-L mit H310-Chip ganz direkt für die neuen Core-Prozessoren der Coffee-Lake-Generation.

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ASRock ist deutlich subtiler. Drei Mainboards mit H310-, H370- und Q370-Chipsatz zeigt der Hersteller. Verrät das Mini-ITX-Board ein kleiner Aufkleber, sind es bei der Micro-ATX-Platine die technischen Spezifikationen: DDR4-2666 und sechs USB-3.1-Anschlüsse für 10 Gbps gibt es nur auf den neuen Cannon-Lake-Chipsätzen.

ASRock erklärte zudem, dass auch bei der neuen Generation die Xeon-Prozessoren nicht auf den Chipsätzen für Desktops und Notebooks (B, H, Q, Z) funktionieren werden. Um einen Xeon E in Betrieb zu nehmen, muss dieser mit einem C-Chipsatz gepaart werden.

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DFI zeigte neben der Multi-PCI-Lösung für Coffee Lake weitere interessante Produkte am Messestand. Compute Module mit Coffee Lake, allerdings in der verlöteten BGA-Variante, gepaart mit dem passenden Mobile-Chipsatz: CM246, QM370 und HM370. Diese Module werden auf große Platinen gesetzt, die die Anschlüssen und weitere Features beherbergen. Weitere reguläre Platinen, auch im ITX-Format, runden das Portfolio ab. Zu sehen gibt es dort auch weiterhin die Kombination aus alten und neuen Anschlüssen von Thunderbolt 3 und M.2 auf der einen Seite zu COM, LPT, PCI und mSATA auf der anderen.

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