Hdplex H3 V2: Passiv-Gehäuse mit sechs Heatpipes für 80-Watt-CPUs

Hdplex legt das Passiv-Gehäuse H3 neu auf. Generation „V2“ kühlt erneut Prozessoren mit bis zu 80 Watt Verlustleistung passiv, verzichtet aber auf den Einschub für ein optisches Laufwerk. Neben einem Mini-ITX-System finden noch bis zu vier Laufwerke im 5,5 Kilogramm schweren Gehäuse Platz.

Kompatibel mit Plattformen von AMD und Intel

Hdplex verspricht die Kompatibilität zu Plattformen um die Sockel 1150, 1151, 1155 von Intel sowie AM4, FM2 und FM1 von AMD. Um das zu bewerkstelligen, kann die Position des auf der CPU zu installierenden Kühlers erneut sehr flexibel gewählt werden: Sowohl die Position in der Längs- als auch in der Querachse lässt sich anpassen.

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Platz für drei oder vier Laufwerke

Abgeführt wird die vom Prozessor erzeugte Abwärme über sechs Heatpipes an die beiden Gehäuseseiten aus Aluminium, deren Oberfläche über je 14 Finnen deutlich vergrößert wurde. Über dem Mainboard lassen sich dank flachem Kühler und unter Verwendung normal hoher RAM-Module noch zwei 2,5-Zoll-Laufwerke verstauen, dahinter finden zwei weitere kleine oder ein 3,5-Zoll-Laufwerk Platz. Alternativ lässt sich über dem Mainboard auch eine PCIe-Erweiterungskarte an der I/O-Blende verschrauben, die über eine Riser-Karte mit dem Mainboard verbunden ist. Eine Öffnung für eine Low-Profile-PCIe-Karte gibt es auch.

Zusätzlich zu den vom Mainboard vorgegebenen Anschlüssen bietet das Gehäuse zweimal USB 3.0 (Typ A), zweimal USB 2.0 (Typ A) und einen 3,5-mm-Klinke-Anschluss. Wählen können Kunden das verwendete Netzteil: Es kann im SFX-Format sowohl intern (160 bis 400 Watt) als auch extern positioniert sein (Pico-Netzteil).

Für 200 Euro ab März verfügbar

Das neue Hdplex H3 V2 kann ab sofort direkt beim Hersteller vorbestellt werden, die Auslieferung soll ab dem 25. März erfolgen. Der Preis ohne Netzteil beträgt 210,60 Euro. Wer mehr Kühlleistung und Platz für Platinen im ATX-Format sowie noch mehr Speicherplatz sucht, der findet im Hdplex H5 eine passende Alternative.