Intel Skylake-D: Drei Modelle gelistet, erste Mainboards von Supermicro
Supermicro führt die ersten neuen Mainboards mit dem Broadwell-DE-Nachfolger Skylake-D. Die als Xeon D im Markt verfügbaren Lösungen bekommen demnach in Kürze einen potenten Nachfolger, bereits die ersten Ableger waren zum Start als „absolutes Low-Power-Monster“ ausgezeichnet worden.
Eine große Beschränkung wird Intel bei Skylake-D gegenüber dem Vorgänger aufheben. Denn dieser war insbesondere an der Speicherfront mit maximal 128 GByte stark eingeschränkt, die Skylake-D-Mainboards sollen nun insgesamt 512 GByte DDR4-2666 ansprechen können und somit völlig neue Bereiche adressieren. Denn dass die CPU-Leistung der kleinen Ableger für viele Fälle mehr als ausreichend ist, hatten bereits die bisherigen Xeon D gezeigt. Doch Intel wollte so auch verhindern, dass der Xeon D zu sehr im Markt der kleinen regulären Xeon-Prozessoren wildert. Xeon SP mit Skylake-SP-CPUs hat jedoch sowohl die Ausstattung als auch die Kosten deutlich nach oben getrieben, so bleibt nun mehr Spielraum für die Skylake-D – auch in Anbetracht der erstarkenden Konkurrenz durch AMD und in speziellen Server-Märkten auch ARM.
Skylake-D ist Xeon D-2000
Die Produktseite von Supermicro für den Support offenbart mit den Bezeichnungen X11SDV-16C-TP8F, X11SDV-12C-TP8F und X11SDV-8C-TP8F mindestens drei Prozessoren der Familie Skylake-D, die mit 16 Kernen, 12 Kernen und auch acht Kernen verfügbar werden sollen. Die weitere Suche fördert auch bereits drei CPU-Namen zutage: Xeon D-2146NT (8 Kerne), Xeon D-2166NT (12 Kerne) und Xeon D-2183IT (16 Kerne). Wofür die Buchstabenkürzel am Ende stehen ist noch nicht bekannt. Die neue 2000er Serie würde aber demnach die Xeon D-1500, unter der alle Broadwell-DE firmieren, ablösen. Intel hatte im Rahmen einer Präsentation bereits bestätigt, dass diese Anfang 2018 kommen sollten – dies war jedoch vor Meltdown und Spectre.
Wie genau es um die technischen Details zu Skylake-D bestellt ist, darüber gibt es bisher kaum Informationen. Skylake-SP ist als High-End-Ableger deutlich anders aufgebaut als Skylake-S/H/U für den Mainstream-Markt, weshalb interessant wird, für welchen Mittelweg sich Intel bei Skylake-D entscheidet. Broadwell-DE bot bereits maximal 16 Kerne und 32 Threads, dazu Dual-Channel-Speicher und zusätzlich 32 PCIe-3.0-Lanes – alles bei TDPs zwischen 20 und 65 Watt.
Auch Xeon E (Coffee Lake-S) in den Startlöchern
Seit einigen Tagen führt Supermicro mit dem X11SCZ-F auch ein erstes Mainboard für die kommenden Xeon E. Dahinter verbergen sich Coffee Lake-S, wie sie im Desktop bereits am Start sind. Die Gemeinsamkeiten der Plattform sind so bis auf kleine Details quasi identisch zu einer Desktop-SKU auf einem Z370-Mainboard. Der Startschuss der Coffee Lake für das professionelle Umfeld wird wie die zweite Welle der Core-Prozessoren mit bis zu sechs Kernen in Kürze erwartet.
Bisher übersehen wurde das heutige Update der Intel-Preisliste, dort sind bereits drei neue Xeon D offiziell hinterlegt. Mit dabei ist neben dem Xeon D-2141I mit acht Kernen und Xeon D-2161I mit 12 Kernen in Form des Xeon D-2191 auch ein erstes Modell mit 18 Kernen und 36 Threads. Preislich kostet dies das doppelte vom bisherigen Flaggschiff mit 16 Kernen. Bei acht Kernen und 16 Threads ist der Preis hingegen ähnlich geblieben.
Die Größe des L3-Caches zeigt zudem, dass die Architektur der von Skylake-SP ähnelt, 1,375 MByte L3-Cache pro Kern sind auch dort zu finden. Angehoben wurde aber auch die TDP, und zwar deutlich: Bis zu 90 Watt sind nun erlaubt.
