Intel Xeon D-2100: Skylake-D startet mit 14 Modellen mit 4 bis 18 Kernen

Heute fällt bei Intel offiziell der Startschuss für Skylake-D als Intel Xeon D-2100. Insgesamt 14 Prozessoren mit 4, 8, 12, 14, 16 oder 18 Kernen werden aufgeboten, die den Vorgänger Broadwell-DE in vielen Disziplinen, angeführt von der vierfachen Speichermenge, deutlich übertrumpfen. AMDs Produkt folgt binnen weniger Tage.

Skylake-D ist Skylake-SP light im BGA-Format

Die Architektur-Basis von Skylake-D ist Skylake-SP. Das dort eingeführte Mesh-Interconnect sowie die geänderte Cache-Hierarchie mit 1 MByte L2-Cache pro Kern, dafür aber nur noch 1,375 MByte L3-Cache pro Kern sind auch im Xeon D-2100 zugegen – bei 18 Kernen heißt das ein Maximum von 24,75 MByte. Gleichzeitig halten aber auch zusätzliche Instruktionen wie AVX-512 (über 1 FMA) Einzug in das Segment Xeon D.

Aber nicht alles vom Skylake-SP wurde zum Skylake-D portiert, denn der adressierte Markt ist ein ganz anderer. Statt sechs Speicherkanälen gibt es noch vier, 32 PCIe-3.0-Lanes statt 48 stehen über die CPU-Seite bereit, noch einmal 20 vom Chipsatzteil des SoCs. Während im Bereich der PCIe-Lanes bereits der Vorgänger Xeon D-1500 mit nur 24 PCIe 3.0 + 8 PCIe 2.0 überboten wird, ist beim Speicher ein noch größerer Schritt nach vorn gemacht worden. Denn Broadwell-DE konnte über zwei Speicherkanäle lediglich 128 GByte adressieren, jetzt sind es im Quad-Channel-Modus 512 GByte DDR4-2666 inklusive ECC-Unterstützung.

Doch bis zu 18 Kerne, AVX-512, ein doppelt so großes Speicherinterface, vier 10-Gbit-LAN-Ports (doppelt so viel wie Broadwell-DE), bis zu 14 SATA-Anschlüsse (nur sechs bei BDW-DE) und weitere zusätzliche Möglichkeiten wie QuickAssist erfordern ein neues Package. Dieses wächst von Broadwell-DE mit 37,5 × 37,5 mm zu Skylake-D auf 45 × 52,5 mm, statt BGA1667 hält der neue Sockel 50 Prozent mehr Kontakte und hört auf die Bezeichnung BGA2518.

Breites Produktportfolio mit 14 Modellen

Insgesamt 14 Modelle werden in der ersten Welle der Xeon-D-2100 Familie am Markt platziert. In das Segment Einzug halten auch zusätzliche Kürzel: T steht für Lösungen, die auch heißeste Umgebungen von bis zu 90 Grad überstehen, I für integriertes LAN und N für integriertes LAN inklusive QuickAssist – letztere auch jeweils kombinierbar mit ersterem.

Interessant sind dabei aber auch die Taktraten, die Intel den CPUs mitgibt. Alle liegen bei Last auf nur einem oder zwei Kernen auf exakt gleichem Niveau bei 3,0 GHz, mit ansteigender Kernzahl sinkt der Takt. Vorbildlich gibt Intel dieses Mal auch gleich Taktraten für den AVX2-Einsatz als auch den Härtefall mit AVX-512 an. Der Einbruch dort fällt mit bis zu 500 MHz Taktunterschied beim 18-Kerner wieder massiv aus – doch das ist von Skylake-SP und Skylake-X bereits bekannt.

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Höhere TDPs und Preise

Doch all die Leistungssteigerungen gehen nicht ohne Anpassungen einher, die TDP steigt mitunter deutlich an. Denn zugrunde liegt auch heute noch die 14-nm-Fertigung wie beim Vorgänger Xeon D-1500, der bei 20 bis 65 Watt zugegen war. Der Xeon D-2100 wird je nach Modell zu Beginn mit 60 bis 110 Watt spezifiziert sein, ob später noch Low-Power-Varianten folgen, bleibt abzuwarten. Die Xeon-D-1500-Familie bekam in ihrer fast dreijährigen Laufzeit nicht nur zwei unterschiedliche Dies, sondern insgesamt auch vier Steppings sowohl mit Fehlerkorrekturen als auch Optimierungen spendiert.

Auch preislich rangieren sie eine Liga über den bisherigen Modellen. Bereits in der vergangen Woche aufgetaucht, zwischenzeitlich aber wieder aus der offiziellen Liste entfernt, zeigten sie lediglich im Bereich der Vier- und Acht-Kern-Xeon-D ein ähnliches Verhältnis vor rund 200 respektive rund 500 US-Dollar, mit mehr Kernen geht die Preisspirale deutlich mehr auf, bei 16 Kernen sind es mindestens 1.800 US-Dollar statt zuvor 1.200 US-Dollar.

Showdown mit AMD Epyc Embedded erwartet

Der Start von Intel heute erfolgt wenige Tage vor dem der Konkurrenz durch AMD. Dort schiebt der Hersteller sein Produkt mit dem Codenamen Snowy Owl alias AMD Epyc Embedded in das gleiche Marktsegment. AMD will dabei bis zu 16 Kerne bieten, auch dort ist ein Vier-Kanal-Speicherinterface zugegen, viele PCIe-Lanes werden ebenfalls geboten. Am Ende wird AMD wie üblich aber auch über den Preis argumentieren, denn Intels Xeon D sind insbesondere mit vielen Kernen erneut kein günstiges Unterfangen. Weitere Details von AMDs CPUs werden spätestens zur Embedded World Ende Februar 2018 erwartet.

Mainboards werden von allen großen Systemherstellern erwartet, allen voran SuperMicro und Co., aber auch ASRock, wie das Unternehmen mit einer ersten Platine zeigt.