iBase: Mainboards mit C246/Q370-Chip für Coffee-Lake-Xeons
Intel Xeon E heißen die zukünftigen Einsteigermodelle für den professionellen Markt. Zur Embedded World 2017 gibt es die ersten passenden Mainboards, wahlweise als LGA-1151-Sockel gepaart mit C246- oder Q370-Chipsatz, alternativ aber auch in einer Mobile-Variante komplett verlötet.
Die Basis für die neuen Xeon E (Entry) ist die dritte Reinkarnation der Skylake-Architektur, besser bekannt als Coffee Lake. Bis zu sechs Kerne zuzüglich Hyper-Threading, hohe Taktraten von bis zu 4,7 GHz und eine integrierte Grafik sollen auch im Einsteigerbereich der kleinen Server für neuen Schwung sorgen. Die Ähnlichkeiten zur Desktop-Plattform sind dabei wie in den vergangenen Jahren überdeutlich, deshalb funktionieren auch Core-Prozessoren auf den neuen Mainboards – umgekehrt wird seit Skylake aber kein Schuh mehr draus. Denn die zuvor extrem beliebte Variante, einen Xeon E3-1200 auf ein Desktop-Board zu setzen, hatte Intel dort per Firmware unterbunden.
Erste Hersteller wie iBase listen Mainboards auch mit einem Q370-Chipsatz, die kompatibel mit den Xeon E sein sollen. Parallel dazu gibt es aber auch direkt Einträge, die zeigen, dass der Chipsatz QM370 wiederum nur für Core-CPUs gedacht ist, der erste Eintrag ist deshalb nur unpräzise. Denn in der Skylake-Generation waren die Q170-Chipsätze ebenfalls von einem Betrieb mit den Xeon E3 ausgeschlossen worden. Da Intel jede CPU/Chipsatz-Kombination per Microcode respektive Firmware definieren kann, ist dies kein Indiz, wie es bei klassischen Desktop-Mainboards mit Z-, H- und B-Chipsatz aussehen wird. Auf der Embedded World 2018, die am Morgen ihre Tore öffnete, hat ComputerBase erste Hersteller vor Ort befragt. Wenngleich die Boards erst jetzt final spezifiziert werden, scheint aber das Prozedere von Skylake fortgesetzt zu werden.
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ITX-Mainboard für verlötete Intel Xeon E (Bild: iBase)
Bei der Ausstattung schöpfen die Hauptplatinen aus dem Vollen. Dies ist nicht verwunderlich, die Q-Serie steht immer für die am besten ausgestattete Chipsatz-Lösung in Intels Portfolio für Desktops und Notebooks, der C2x6 ist das Pendant dazu für professionelle Geräte. Da die neuen Chipsätze bereits zu den überfälligen Cannon-Lake-Prozessoren gehören, sind sie gegenüber den bisherigen Skylake-Lösungen auch leicht aufgewertet. Nativ gibt es jetzt vier Anschlüsse nach USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbps, integriert ist nun auch HD-Audio direkt im Chipsatz. Alle Mainboards bieten auch einen M2.2230-Port für eine WLAN-Lösung, denn auch diese ist jetzt zum Teil im Chipsatz integriert, benötigt aber via CNVi noch ein Gegenstück.
Vor Ort in Nürnberg waren die Platinen sowohl im ATX- als auch Mini-ITX-Format bereits zu sehen, allerdings nur in einem Hinterzimmer aus einem unbeschrifteten weißen Karton. Denn offiziell greift noch Intels NDA, Anfang April soll dieses laut Messeteilnehmern fallen. Die Serienproduktion soll zumindest in diesen Tagen voll hochgefahren werden.
