DAN HSLP-48: Kühlerprojekt eingestellt, Idee an Hersteller vererbt

Michael Günsch
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DAN HSLP-48: Kühlerprojekt eingestellt, Idee an Hersteller vererbt
Bild: DAN Cases

Der Entwickler des Mini-ITX-Gehäuse DAN Cases A4 SFX hatte vor knapp einem Jahr auch Pläne zu einem leistungsstarken Low-Profile-CPU-Kühler geäußert. Doch jetzt gab Daniel Hansen alias bigdaniel bekannt, dass er das Projekt um den flachen Vollkupferkühler beendet hat. Die Idee wurde allerdings weitergegeben.

Ein starker, kompakter Kühler für das DAN Cases A4 SFX war geplant

Mit dem „kleinsten Gaming-Gehäuse der Welt“, dem DAN Cases A4 SFX (Test), machte Hansen 2015 auf sich aufmerksam und schaffte nach erfolgreicher Kickstarter-Kampagne den Sprung aufs Parkett der Gehäuse-Anbieter. Im April 2017 wurde ein neues Projekt bekannt: Der DAN HSLP-48, so der Projektname, sollte ein kompakter und zugleich leistungsstarker CPU-Kühler werden, bei dem der gesamte Radiator aus Kupfer besteht. Das Ziel lautete: Seinerzeit aktuelle Spitzenmodelle ähnlicher Bauart um bis zu 15 Grad Celsius zu unterbieten. Erneut sollte der Marktstart über Kickstarter finanziert werden.

Daniel Hansen: Mindestbestellmengen zu hoch

Doch am Wochenende gab bigdaniel im Forum bekannt, dass er dieses Projekt nicht mehr verfolgt. Zu diesem Entschluss sei er schon vor längerer Zeit gekommen, für die späte Offenlegung entschuldigt er sich: „Als Erstes möchte ich mich dafür entschuldigen, dass es hier so lange kein Update gab. Ich arbeite bereits seit ein paar Monaten nicht mehr aktiv am Kühlerprojekt, weil ich mir eingestehen musste, dass der Vertrieb von Kühlern und Gehäusen zwei Paar Schuhe sind.

Als Hauptursache für die Einstellung des Projekts nennt Hansen hohe Mindestbestellmengen beim Fertiger. Um einen Preis in einem „konkurrenzfähigen Bereich“ anbieten zu können, wäre eine Abnahme von 10.000 Kühlern nötig gewesen. Dass gleich zum Start der geplanten Kickstarter-Kampagne eine so hohe Nachfrage besteht, glaubte Hansen aber offenbar nicht: „Selbst wenn ich bei Kickstarter 2000 Einheiten verkauft hätte würde der Gewinn den enormen Aufwand nicht rechtfertigen. Denn allein für die Prototypen habe ich rund 2000€ bezahlt.

Preis hätte bei 60 bis 70 Euro auf Kickstarter gelegen

Bei einer Mindestbestellmenge von 1.000 Einheiten hätte der Verkaufspreis für den CPU-Kühler bei 60 bis 70 Euro gelegen, so Hansen – wohlgemerkt noch ohne den Lüfter. Angesichts dessen, dass selbst die teuersten CPU-Kühler mit niedriger Bauhöhe deutlich günstiger zu haben sind, erscheint dies hoch. Für Hansen wäre dabei ein Gewinn von rund 10 Euro vor Steuern übrig geblieben, gibt sich der Entwickler transparent.

DAN HSLP-48

Wirtschaftlich gescheitert, ging das Konzept aber auf

Auch wenn das Projekt damit aus wirtschaftlicher Sicht gescheitert ist, sei das Konzept aufgegangen. Die letzten Prototypen hätten im Vergleich zum Noctua L9i, der zum Vergleich der Kühlleistung herangezogen wurde, den Prozessor je nach Takt um 8 bis 13 °C besser gekühlt. Die älteren Samples vom Fertiger Cooljag seien sogar „noch einen Tick besser“ gewesen. Der L9i besitzt Lamellen aus Aluminium statt Kupfer, ist aber noch ein gutes Stück kompakter als der DAN HSLP-48 und kostet weniger als 40 Euro.

Idee an Hersteller weitergereicht

Auch wenn die Firma DAN Cases ein solches Produkt nun nicht mehr auf den Markt bringen wird, bedeutet dies nicht das endgültige Aus für das Konzept. Denn wie Hansen erklärt, habe er „die Idee an einen Kühlerhersteller weitergereicht“, der derzeit daran arbeite. Um welchen Hersteller es sich handelt, wurde noch nicht verraten – Hansen bittet um Geduld.

Das ursprüngliche Konzept sah für den DAN HSLP-48 Abmessungen von 48 × 130 × 143 mm (H×B×L) und einen 100 bis 120 mm breiten sowie 15 mm flachen Lüfter vor, der unter dem horizontal ausgerichteten Radiator mit vier Heatpipes platziert werden sollte. Während die meisten CPU-Kühler aus Kostengründen Aluminium für die Kühlfinnen verwenden, sollten diese beim DAN HSLP-48 wie die Wärmerohre und die Kontaktplatte vollständig aus teurerem Kupfer bestehen. Durch die bessere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer sollten Konkurrenzprodukte bei der Kühlleistung geschlagen werden.