Neue Partnerschaften: Intel soll Tsinghuas Storage-Sparte mit NAND versorgen
Die Gerüchte um eine Flash-Partnerschaft zwischen Intel und Tsinghua reißen nicht ab. Wie DRAMeXchange berichtet, befinden sich beide Unternehmen in Gesprächen, die sich um eine Kooperation bei der Vermarktung von NAND drehen. Intel soll die Wafer liefern, die Tsinghua-Tochter UNIC soll Packaging und Verkauf übernehmen.
Trennung von Intel und Micron nährt Spekulationen
Seit bekannt ist, dass Intel und Micron nach langer Partnerschaft in puncto NAND-Flash bald getrennte Wege gehen, gibt es Spekulationen zu neuen Kooperationen. Bereits im Januar hatte DigiTimes über Gerüchte aus Branchenkreisen berichtet, die eine mögliche Lizenzierung von 3D-NAND-Technik von Intel an die chinesische Tsinghua Unigroup thematisierten. Bis heute gibt es allerdings keine Bestätigung für ein solches Vorhaben.
DRAMeXchange: Intel verhandelt mit Tsinghua über NAND-Abkommen
Jetzt soll es aber in der Tat Gespräche zu einer neuen Kooperation zwischen Intel und Tsinghua geben, bei denen es sich um NAND-Flash dreht. Laut einem Bericht von DRAMeXchange geht es um eine „Zusammenarbeit bei Produktangeboten und Verkäufen“. Die Rede ist von einer „Langzeitvereinbarung“ zwischen Intel und UNIC Memory Technology, der Storage-Sparte der Tsinghua Unigroup. Während Intel die NAND-Wafer liefert, soll UNIC das Testen, Bestücken (Packaging) und den Verkauf von Produkten auf Basis des Speichers erledigen.
Intel will mehr in China verkaufen, China braucht eigenen NAND
Intel sei bereits länger auf der Suche nach neuen Möglichkeiten, um eigene Produkte verstärkt im wachsenden chinesischen Markt zu platzieren. Mit der Fabrik im chinesischen Dalian hat Intel die 3D-NAND-Produktion vor Ort.
Die vom chinesischen Staat finanzierte Tsinghua Unigroup sucht ihrerseits nach Möglichkeiten, eigene Halbleiterprodukte anzubieten und investiert Milliarden von Geldern in den Bau neuer Anlagen. Mit der Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) hat Tsinghua bereits einen aufstrebenden NAND-Flash-Hersteller im eigenen Haus. Doch bis YMTC konkurrenzfähige Produkte in hoher Stückzahl produziert, wird es noch eine Weile dauern. Die erste Generation 3D-NAND soll 32-Layer-Technik bieten, während der Weltmarkt inklusive Intel längst bei 64 Layer angelangt ist und bereits an der 96-Layer-Generation arbeitet.
Durch die Kooperation mit Intel könne Tsinghua über UNIC unter anderem Smartphone-Speicher (eMMC, UFS) und SSDs mit fortschrittlicherem 3D-NAND bestücken, noch bevor YMTC seine 64-Layer-Generation anbieten kann, so DRAMeXchange.
Wie Nikkei Asian Review berichtet, hat ein leitender Angestellter der Tsinghua-Tochter bestätigt, dass UNIC Storage-Produkte unter der eigenen Marke herausbringen wird, für die Intel die Chips liefert. Laut dem Bericht könnte die Belieferung mit Intels NAND-Flash schon in diesem Jahr erfolgen. Das wäre noch lange bevor die Partnerschaft von Intel und Micron endet.
Unklar sei, ob der Deal auch eine Übertragung von Technik beinhaltet, die Intel nicht allein, sondern über Jahre hinweg gemeinsam mit Micron entwickelt hat. Doch ist dies unwahrscheinlich, da dies auf Widerstand sowohl von Micron als auch von US-Regulierungsbehörden stoßen dürfte.