Silicon Motion FerriSSD: 256-GB-SSDs mit NVMe kleiner als eine SIM-Karte

Bei sogenannten Single-Chip-SSDs sind Controller, DRAM und NAND-Flash in einem Chip-Gehäuse (Package) vereint. Silicon Motion hat nun die nächste Stufe der winzigen FerriSSD vorgestellt. Mit den Modellen SM689 und SM681 folgt der Wechsel auf PCIe 3.0 und NVMe, der das Leistungsniveau anhebt.

Wechsel von SATA auf PCIe hebt Leistung

Bisher setzten die Produkte der Serie FerriSSD auf SATA als Schnittstelle. Dank PCIe 3.0 werden nun deutlich höhere Transferraten möglich. Das Modell SM681 nutzt PCIe 3.0 x2 und soll beim sequenziellen Lesen bis zu 1.450 MB/s erreichen, schreibend werden noch 650 MB/s genannt. Für die SM689 wird sogar die doppelte Anzahl Datenleitungen (PCIe 3.0 x4) angegeben, doch fehlen Angaben zu den möglichen Transferraten.

Die neue Technik bringt Unterstützung für NVMe 1.3 mit sich. Die Controller-Technik stammt aus eigenem Hause, denn Silicon Motion ist vor allem für seine SSD-Controller bekannt, die unter anderem in SSDs von Intel, Micron (Crucial) und Western Digital (SanDisk) verbaut sind.

SM689 mit PCIe x4 und DRAM, SM681 mit PCIe x2 ohne DRAM

Die neuen Single-Package-SSDs sind unterschiedlich groß. Die schnellere SM689 mit PCIe 3.0 x4 und DRAM misst übliche 16 × 20 mm – kleiner als eine Mini-SIM-Karte. Die SM681 besitzt keinen DRAM-Cache und kommt auch durch das kleinere Speicherinterface in einem nur 11,5 × 13 mm großen Chip-Gehäuse unter, das kleiner als eine Micro-SIM-Karte ist. In puncto Speicherplatz wird für beide Varianten eine Spanne von 16 GB bis 256 GB genannt. Hier gibt es gegenüber den älteren SATA-Modellen keinen Fortschritt.

Beim Speicher handelt es sich um nicht näher spezifizierten TLC-3D-NAND. Dieser lässt sich bei Bedarf auch partiell im MLC- oder SLC-Modus betreiben, um die Leistung zu steigern. Silicon Motion nennt diese Art der Partitionierung „Hybrid Zone“. Das Prinzip erinnert an den Pseudo-SLC-Cache vieler SSDs.

Um die Haltbarkeit der Speicherzellen zu steigern, setzt Silicon Motion die vierte Generation der LDPC-Engine zur Fehlerkorrektur ein, die mit der Funktion Group Page RAID kombiniert wird. Die Integrität der Daten wird überwacht und durch eine Refresh-Funktion sowie die End-to-end data path protection erhalten.

Als Einsatzgebiete sieht der Hersteller unter anderem die Bereiche Automotive und industrielle Anwendungen. Die SSDs sollen in einem Temperaturbereich von -40 bis +85 °C funktionieren.

Die Konkurrenz bietet mehr Speicher

Samsung (PM971) und Toshiba (BG3) bieten schon länger BGA-SSDs mit PCIe 3.0 x2 an und sind bereits bei 512 GByte Speicherplatz angelangt. Modelle mit PCIe 3.0 x4 wurden von diesen Herstellern aber bisher nicht angekündigt.