Globalfoundries: Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft
TSMC und Samsung preschen mit neuen Fertigungsprozessen und Fabrik-Neubauten nach vorn, bei Globalfoundries passiert in dieser Hinsicht hingegen kaum etwas. Deshalb steht der Auftragsfertiger am Scheideweg, denn um auch in Zukunft Kunden anzulocken, bedarf es modernster Technologien.
In einem überraschend offenen und ehrlichen Interview mit EE Times erklärte der neue Globalfoundries-CEO Thomas Caulfield, dass es im Unternehmen mehrere Baustellen gebe. Großkunden könne man nur gewinnen, indem eine echte Next-Gen-Fertigung aufgelegt wird, am besten noch in einer neuen Fabrik. Dabei ist nicht von 5 nm die Rede, sondern direkt der Sprung zu 3 nm. Denn bis eine neue Fabrik gebaut, ausgerüstet und einsatzbereit ist, vergehen nach Baubeginn drei bis vier Jahre. Die aktuell im Bau befindliche Fab 11 in Chengdu, China, wird für den 22-nm-FD-SOI-Einsatz ausgerüstet.
Helfen könnte bei den Expansionsplänen ein (exklusiver) Partner, doch auch ohne diesen müsste es die Investition geben, heißt es weiter. Wie so oft hapert es aber am Geld, besser gesagt an den Zuschüssen der jeweiligen Länder. Dabei soll in Deutschland in Form des Bundeslandes Sachsen mit 25 Cent Subvention pro US-Dollar aktuell angeblich sogar mehr gezahlt werden als im Bundesstaat New York, USA, wo Globalfoundries aktuell modernste Fabrik Fab 8 steht.
AMD kauft sich von Globalfoundries frei
AMD wird als erstes mit Globalfoundries assoziiert, da es sich um die ehemaligen Fabriken des CPU-Hersteller handelt. Doch AMD kauft sich aktuell mehr und mehr von Globalfoundries frei, der neue Vega-Grafikchip in 7 nm kommt beispielsweise von TSMC – Globalfoundries kann diesen nicht produzieren. Die Zahlungen von AMD an Globalfoundries sind jedes Jahr geringer geworden. Über das Jahr 2020 hinaus muss erst noch verhandelt werden, denn das aktuelle, sechste Wafer Supply Agreement (WSA) umfasst nur den Zeitrahmen 2016 bis 2020.
Welchen Weg AMD einschlagen wird, bleibt abzuwarten. Eine völlige Trennung wird nicht erwartet, aber auch AMD hat erkannt, dass mehrere Partner sicherer für das Geschäft sind. Denn in der Vergangenheit konnte insbesondere durch den alleinigen Fertiger das ein oder andere Produkt nicht das leisten, was es sollte, und kam oft auch später als geplant auf den Markt. Zudem hat auch TSMC das High Performance Computing (HPC) wiederentdeckt und legt bei 7 nm eine extra Linie dafür auf. Dies könnte AMD und weiteren Abnehmern in die Karten spielen – zum Leidwesen von Globalfoundries.
Keine Chance im High-End-Bereich gegen TSMC
Globalfoundries Chef zeigte sich im Blick auf die Mitbewerber zurückhaltend, an TSMC und Samsung vorbeizukommen sei bereits finanziell nicht möglich: „We don’t have the capacity … [and] we will be behind the leading 7-nm [foundry], but it costs more to be a leader than a fast follower“, erklärte er. Schneller Zweiter oder Dritter möchte man demnach sein, aber auch mehr und mehr fokussiert auf klassische PC- und Datacenter-Lösungen sowie das Mainstream-Geschäft mit Smartphone-Chips: „There’s plenty of business to go around … [and] some of the most profitable chips are in mid-range mature segments where assets are depreciated“. Alternativen zu neuen Technologien, die beispielsweise TSMC mit 2.5D CoWoS und InFO hervorbringt, wird Globalfoundries nicht aufbieten: „The two TSMC technologies are very powerful, especially in mobile devices, but we will spend more time on 2.5D and 3D chip stacks for the data center.“
Unterm Strich wird es spannend zu beobachten sein, wie es um Globalfoundries in einigen Jahren bestellt sein wird. Aktuell steht das Unternehmen am Scheideweg, ist es doch eine der wenigen Foundries, die noch im High-End-Bereich mitmischen können. Verliert das Unternehmen jedoch den Anschluss, droht der Gang in die zweite Reihe, in der beispielsweise auch UMC agiert. UMC hat insgesamt elf Fabriken und fertigt in 14 nm, Globalfoundries fertigt in zehn Fabriken weltweit. UMC ist bei neuen Fertigungstechnologien ebenfalls nie der erste Anbieter, Abnehmer für Produkte, die nicht auf den High-End-Markt, sondern den Einstieg und die Mittelklasse zielen, gibt es aber trotzdem zahlreich.
In einer weiteren Meldung greift EE Times das Thema noch einmal auf. Demnach will Globalfoundries das tape-out des ersten 7-nm-Chips in Form eines Prozessors von AMD später in diesem Jahr feiern. 2019 sollen dann IBM-Produkte folgen. Die Technik für den AMD-Chip soll dabei identisch zu TSMC ausfallen, sodass AMD problemlos auch dort fertigen kann, denn laut Globalfoundries wird „AMDs Nachfrage ohnehin die der Firma übersteigen“. Dies lässt Raum für Spekulationen, ein tape-out erst spät im Jahr 2018 bei Globalfoundries würde kaum neue Produkte vor Ende 2019 in Großserie zulassen. Doch mit TSMC im Boot, die bereits seit April 7 nm in Serie fertigen, sind die Vorzeichen deutlich positiver für AMD.