Mangelnde Kapazität: Intel fährt H310-Fertigung vorübergehend zurück
Die hohe Nachfrage nach 14-nm-Produkten von Intel soll zu Engpässen führen. Neben CPUs werden neuerdings auch Chipsätze in 14 nm gefertigt. Das vorübergehende Opfer soll der Einsteiger-Chipsatz H310 sein, der zugunsten der anderen Produkte vorübergehend nicht geliefert werden kann. Erst im Sommer ist mit Entspannung zu rechnen.
Der H310-Chipsatz ist zwar der günstigste von Intel für die neue Coffee-Lake-Plattform, allerdings ist er auch der mit Abstand am schlechtesten ausgestattete – natives USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s oder einen M.2-Slot für PCIe-SSDs bietet er zum Beispiel nicht. Spätestens im Juli soll sich die Liefersituation aber gebessert haben, berichtet DigiTimes.
Privatkunden ziehen den B360 vor
Im ComputerBase-Test von Coffee-Lake-Mainboards lautete das Fazit, dass Privatanwender immer mindestens zum B360 greifen sollten, zumal die Preise im Handel für die fertigen Mainboards kaum große Unterschiede aufweisen. So beginnen die günstigsten H310-Mainboards im ComputerBase-Preisvergleich bei 54 Euro, B360-Boards gibt es ab 62 Euro. Auch Mainboardhersteller müssen für den Chipsatz B360 etwas mehr zahlen als für den H310.
| Z370 | Q370 | H370 | B360 | H310 | |
|---|---|---|---|---|---|
| CPU-Unterstützung | LGA1151 (Coffee Lake) | ||||
| Fertigung | 22 nm | 14 nm | |||
| PCIe 3.0 (via CPU) | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 |
1×16 | |||
| PCIe 3.0 (via Chipsatz) | 24×1 (je 8 Gb/s) | 24×1 (je 8 Gb/s) | 20×1 (je 8 Gb/s) | 12×1 (je 8 Gb/s) | 6×1 (PCIe 2.0) |
| Verbindung zur CPU | DMI 3.0 | ||||
| USB-Ports (USB 3.0) | 14 (10) | 14 (8) | 12 (6) | 10 (4) | |
| USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) | – | 6 | 4 | – | |
| SATA-Ports (SATA 6 Gb/s) | 6 (6) | 4 (4) | |||
| Intel HD Audio | ✓ | ||||
| Intel Gigabit-LAN | ✓ | ||||
| 3 Displays (via CPU) |
✓ | ? | |||
| Overclocking Features | ✓ | – | |||
| I/O Port Flexibility | ✓ | ||||
| HSIO Lanes (max.) | 30 | 24 | 14 | ||
| Rapid Storage Technology (RST) | ✓ | ||||
| RST for PCI Express Storage | ✓ (PCIe 3.0) | – | |||
| RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) | 3 | 2 | 1 | 0 | |
| Intel Optane Memory | ✓ | – | |||
| Smart Sound Technology | ✓ | – | |||
| Intel Platform Trust Technology | ✓ | ||||
| Intel vPro | – | ✓ | – | ||
| integr. WLAN-ac | – | ✓ | |||
Intel ist aufgrund der extrem verspäteten 10-nm-Fertigung entgegen früherer Planungen gezwungen, alle aktuellen Chips in 14 nm zu fertigen. Was auf der einen Seite positiv ist, hat auch negative Folgen. Denn in früheren Jahren wurden immer nur CPUs in der besten Fertigung ausgeliefert, während die Chipsätze einfach die Fertigung der letzten Generation weiter nutzten – dies funktioniert nun nicht mehr. Um den Prozessorbedarf von Coffee Lake zu decken wurden kürzlich zusätzliche Assembly Sites in Betrieb genommen. Denn während die Wafer zum Großteil weiter aus den USA kommen, werden die Chips erst in Malaysia, Vietnam und China – früher auch in Costa Rica und auf den Philippinen – auf ihr Package gesetzt und versandfertig gemacht.