3D-NAND: Intel produziert erste QLC-SSDs mit PCIe fürs Data Center
Intel hat mit der Produktion der ersten Enterprise-SSD mit QLC-3D-NAND begonnen. Die PCIe-SSD sei Teil der neuen D5-Data-Center-Produktfamilie, so ein Bericht. Der Name der neuen SSD ist noch nicht bekannt. Nähere Details werden für Anfang August auf dem Flash Memory Summit erwartet.
Über die Ankündigung des Produktionsstarts via Twitter berichtet AnandTech und macht klar, dass es sich noch nicht um eine richtige Ankündigung des Produkts handelt, denn sogar der vollständige Name der QLC-SSD sei noch unbekannt.
Für die diesjährige Ausgabe der Flash-Speicher-Messe im kalifornischen Santa Clara hat Intel eine große Präsenz geplant. Der Intel-Stand wird voraussichtlich der mit Abstand größte sein. Neben neuen Produkten mit QLC-3D-NAND werden sicher auch Optane-Produkte mit 3D XPoint ein Thema sein. Am 8. August wird Intels Vice President und Manager der Non-Volatile Memory (NVM) Solutions Group Rob Crooke auf dem Flash Memory Summit eine Rede halten. Dann ist mit näheren Details zu den SSDs rechnen.
Intel plant QLC-SSDs mit bis zu 20 TB
Im Vorfeld war bekannt geworden, dass Intel eine 15 mm hohe 2,5-Zoll-QLC-SSD mit PCIe über den U.2-Anschluss plant, die bis zu 20 TB Speicherplatz bietet. Welches Modell im zweiten Halbjahr 2018 in der Massenfertigung den Anfang macht, ist aber unklar. Immer wieder hatte es Hinweise auf die Intel SSD 660p als erstes Verbrauchermodell mit QLC gegeben, das bis zu 2 TB QLC-Flash im M.2-Format mit PCIe bieten soll.
Intels Flash-Partner Micron hat derweil im Zuge der Ankündigung des neuen QLC-3D-NAND mit 64 Zellschichten (Layer) bereits eine erste SSD-Serie auf dessen Basis vorgestellt: Die Enterprise-SSD Micron 5210 ION bietet bis zu 7,68 TB in einem flachen 2,5-Zoll-Gehäuse mit SATA-Anschluss.