Speicher: Intel und Micron entwickeln 3D XPoint nicht mehr gemeinsam
Die langjährigen Partner Intel und Micron werden künftig nicht nur bei 3D-NAND, sondern auch beim 3D-XPoint-Speicher getrennte Wege gehen. Die zweite Generation des Phasenwechselspeichers soll noch gemeinsam vollendet werden. Danach wird jeder für sich neue Generationen entwickeln.
Intel und Micron entwickeln auch 3D XPoint künftig getrennt
Über das Vorhaben haben beide Unternehmen in Form einer gemeinsam formulierten Pressemitteilung informiert. Der Plan sieht vor, dass die gemeinschaftliche Entwicklung von 3D XPoint mit der Fertigstellung der zweiten Generation im ersten Halbjahr 2019 endet. Danach wollen die Partner die Technik getrennt voneinander weiter entwickeln. Offiziell heißt es:
Die Unternehmen haben vereinbart, die gemeinsame Entwicklung für die zweite Generation der 3D-XPoint-Technologie, die für das erste Halbjahr 2019 erwartet wird, abzuschließen. Die Technologieentwicklung, die über die zweite Generation der 3D-XPoint-Technologie hinausgeht, wird von den beiden Unternehmen unabhängig verfolgt, um die Technologie für ihre jeweiligen Produkt- und Geschäftsanforderungen zu optimieren.
Damit endet auch in diesem Bereich die langjährige Kooperation zwischen Intel und Micron. Denn zu Jahresbeginn hatten die Unternehmen bereits angekündigt, auch beim Speichertyp 3D-NAND die Entwicklung künftig getrennt voneinander fortzusetzen. Bei der reiferen 3D-NAND-Technik soll noch die dritte Generation (96 Layer) gemeinsam auf den Weg gebracht werden. Voraussichtlich ebenfalls im kommenden Jahr endet auch hier die Partnerschaft und Generation 4 wird jedes Unternehmen für sich allein entwickeln.
Micron hatte jüngst für die vierte und damit erste eigenständig entwickelte 3D-NAND-Generation ein „einzigartiges Design“ angekündigt, das CMOS Under Array (CUA) mit Charge-Trap-Flash-Technik kombiniert und die sogenannte Replacement Gate (RG) Technology zur Herstellung nutzt. Zuvor hatten Intel und Micron als einzige NAND-Flash-Hersteller der Welt ein Floating-Gate-Verfahren für den 3D-NAND genutzt.
Getrennte Entwicklung, gemeinschaftliche Produktion
Auch wenn nun beide gemeinschaftlichen Forschungszweige ein Ablaufdatum haben, bedeutet dies zumindest vorerst noch nicht das vollständige Aus für das von Intel und Micron vor zwölf Jahren gegründete Gemeinschaftsunternehmen IM Flash Technologies (IMFT). Denn wie die Partner mitteilen, soll die 3D-XPoint-Fabrik in Lehi, Utah weiterhin gemeinschaftlich betrieben werden. Es bleibt aber abzuwarten, wie sich die künftig getrennte Entwicklung und die Produktion unter einem Dach vereinbaren lassen und ob nicht auch diese Kooperation schon bald ihr Ende findet.
3D XPoint bisher enttäuschend
Bei 3D XPoint hatte Intel von Anfang an zumindest in der Öffentlichkeit den Ton angegeben. Auf die gemeinsame Ankündigung mit großen Versprechungen im Jahr 2015 folgten bisher ausschließlich Produkte von Intel, die der Hersteller als Optane Memory (Test) und Optane-SSDs auf den Markt brachte. Micron hat bis heute kein Produkt mit 3D XPoint eingeführt, bei den Quant-X-SSDs blieb es bisher bei einer Ankündigung.
Micron hatte bei der Bekanntgabe der letzten Geschäftszahlen erklärt, dass die Verkäufe von 3D XPoint unter den Erwartungen liegen und sehr gering ausfallen. In der Folge wurden Gebühren für eine Unterauslastung der Lehi-Fabrik fällig. Sehr wahrscheinlich ist Intel der einzige Abnehmer des 3DXP-Speichers. Der Micron-CEO habe die Möglichkeit geäußert, künftig keinen 3D XPoint an Intel zu verkaufen und hatte in Aussicht gestellt, dass die Bedingungen zur 3D-XPoint-Entwicklung mit Intel neu verhandelt werden, was nun offenbar geschehen ist.
Dass sich 3D XPoint einer großen Nachfrage erfreut, ist vor diesem Hintergrund zu bezweifeln. Intel hatte jüngst diverse Bundle-Aktionen gestartet, um den Absatz der Optane-Produkte anzukurbeln. Zum Beispiel werden Prozessoren mit Optane Memory im Bundle als „Core i+“ verkauft. Auch Mainboards der Intel-Partner wurden immer wieder mit Optane-Speicher gebündelt angeboten.