Bestätigt: Intel Core i9-9900K mit verlötetem Heatspreader

Auszüge aus Intel-Dokumenten bestätigen, was schon lange vermutet wurde: Beim kommenden 8-Kern-Prozessor Core i9-9900K wird der Heatspreader verlötet sein. Dies verspricht eine bessere Wärmeabfuhr gegenüber herkömmlicher Wärmeleitpaste. Die Folien bestätigen auch die bereits bekannten Spezifikationen.

Core i9-9900K und Core i7-9700K verlötet

Laut den VideoCardz vorliegenden Dokumenten werden Intels Coffee Lake mit 8 Kernen, der Core i9-9900K und der Core i7-9700K, Solder Thermal Interface Material (STIM) nutzen. In der Regel ist damit ein Indium-Lot gemeint, das die CPU mit dem Metalldeckel (Heatspreader) verbindet. Ob auch der Core i5-9600K mit sechs Kernen verlötet ist, geht aus den Informationen jedoch nicht hervor. Zuvor hatte bereits Golem berichtet, dass Intels kommende 8-Kerner für den Sockel LGA 1151 v2 verlötet sein werden.

Auch die bereits im Detail bekannten Spezifikationen der Core ix-9000 alias Coffee Lake Refresh werden von den Dokumenten im Wesentlichen nochmals bestätigt. Der Core i9-9900K wird demnach mit bis zu 5,0 GHz im Turbo takten. Auch der Z390-Chipsatz, der dem Vorgänger Z370 die Fertigung in 14 nm, USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) und das in Teilen integrierte WLAN voraus hat, wird erneut genannt. Dass alle Chipsätze der 300-Serie die neuen CPUs unterstützen, wird ebenso bestätigt.

Die Core ix-9000 sollen angeblich im Oktober vorgestellt werden. Verschiedene Roadmaps hatten im Vorfeld für Verwirrung um den Veröffentlichungstermin gesorgt.