Intel-Roadmap: Offizielle Termine für Cooper Lake und Ice Lake

Auf dem Data Center Day hat Intel eine offizielle Roadmap für die Server-Sparte dargelegt. Demnach wird Cascade Lake-SP noch dieses Jahr ausgeliefert, Ende 2019 folgt Cooper Lake-SP. Im Jahr 2020 soll mit Ice Lake-SP dann der erste 10-nm-Prozessor in dem Bereich folgen.

Anders als zuvor berichtet werden Cooper Lake-SP und Ice Lake-SP die gleiche, flexible Plattform als Grundlage nutzen. Dies bedeutet für Kunden Ende 2019 eine gewisse Zukunftssicherheit, selbst wenn noch einmal die 14-nm-Fertigung zum Einsatz kommt. Doch diese wird eine andere sein als noch für Cascade Lake-SP, die als Skylake Refresh Ende 2018 ausgeliefert werden wird. Intel wird auch dort weitere Optimierungen an der Architektur vornehmen, die einen größeren Leistungssprung als bisher hervorbringen sollen.

„Es kommt nicht auf die Fertigung an“

Mit den Produkten sieht sich Intel weiterhin in der Position des „Leadership“, wie Navin Shenoy als Chef der Data-Center-Sparte mehrfach betonte. Die aufstrebende Konkurrenz mit fortschrittlichen Fertigungsprozessen hat aber auch der Chef fest im Blick. Die Probleme bei 10 nm spielt er jedoch herunter, denn es kommt laut ihm nicht auf den Fertigungsprozess an, sondern auf das Drumherum. So verwies er auf viele Rekorde, die aktuelle Xeon inne haben, sowie die Auslieferungen von über 2 Millionen Xeon pro Quartal. Neue Zusatzinstruktionen sollen beispielsweise Cascade Lake-SP in AI-Anwendungen zu einer bis zu elffachen Leistungssteigerung gegenüber aktuellen Xeon (mit alter Software, sonst deutlich weniger) verhelfen – die Zusatzinstruktion VNNI kommt dafür von den Xeon Phi mit dem Codenamen Knights Mill.

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Große Stücke setzt Intel aber auch auf Optane DC Persistent Memory, dem größten Vorteil der neuen Plattform Cascade Lake-SP. Die ersten Module sind jetzt aus der Serienfertigung unterwegs zu Partnern, Google Cloud konnte diese wie seinerzeit auch die ersten Skylake-SP in Empfang nehmen. Da diese nur mit Cascade Lake-SP zusammenarbeiten, werden entsprechende CPUs dort ebenfalls bereits im Test sein.

Cascade Lake-SP wird aber auch einige Probleme von Skylake-SP angehen. Unter anderem wird die Cache-Hierarchie nochmals angepasst, hier gab es in Extremfällen auch durch das Mesh-Netzwerk unter anderem Probleme mit hohen Latenzen. Garniert mit höheren Taktraten und weiteren Sicherheitsfeatures und Optimierungen soll das Paket gegen AMDs 7-nm-Prozessor Epyc 2 bestehen. Ob dies auch gegen deutlich mehr Kerne helfen wird, bleibt abzuwarten, denn intern soll Intel mit vier schweren Jahren planen.

Ex-AMDler Jim Keller on stage

Als vermutlich kleine Stichelei gegen AMD holte Intel den Ex-AMDler Jim Keller auf die Bühne, der betonte, dass sie „großartige Produkte in 14 und 10 nm und darüber hinaus“ haben. Er war immerhin so direkt zu sagen, dass die Fabriken bei Intel nun am Zug seien. Dies bestätigt viele der bisherigen Analysen, dass Intels Produkte schon längst weiter wären, wenn die Fertigungsprobleme nicht wären. Er selbst ist bei den kommenden Produkten ebenfalls involviert, für die ferne Zukunft kümmert er sich um die Adressierung und Handhabung des Speichers von Geräten im Milliwatt-Bereich bis hinauf zum Megawatt für alle Bereiche.