Qualcomm bestätigt: Snapdragon 8150 aus 7-nm-Fertigung nur optional mit 5G
Das Sampling des ersten Snapdragon-SoCs aus der 7-nm-Fertigung an Abnehmer wie Smartphone-Hersteller hat begonnen, wie Qualcomm heute per Pressemitteilung bestätigt hat. Darin erklärt der Chipanbieter auch, dass sich das kommende Flaggschiff-SoC an das eigene 5G-Modem koppeln lässt. Das SoC selbst kommt mit LTE-Modem.
Die Ankündigung des in 7 nm FinFET bei TSMC gefertigten und bisher als Snapdragon 855 gehandelten SoCs ist für die erste Dezemberwoche im Rahmen eines Tech Summits auf Maui, Hawaii geplant. Dann wird der Chip aller Wahrscheinlichkeit nach allerdings unter dem Namen Snapdragon 8150 Premiere feiern, wie WinFuture berichtet. Nach den Snapdragon Wear sollen auch die SoCs für Smartphones, Tablets sowie 2-in-1s und Notebooks auf das vierstellige Namensschema umgestellt werden.
Dass es sich beim Snapdragon 8150 noch nicht um Qualcomms ersten echten 5G-Chip handeln wird, hat Qualcomm nun von offizieller Seite bestätigt. Die Größe des eigenen 5G-Modems Snapdragon X50 macht es derzeit unmöglich, das Modem direkt in das SoC zu integrieren – es ist fast so groß wie der Snapdragon 845. Dort findet stattdessen das neue LTE-Modem Snapdragon X24 Platz, das bereits im Februar als bis zu 2 Gbit/s schnelles Modem aus der 7-nm-Fertigung angekündigt worden war.
Fusion Platform verbindet 5G-Modem mit SoC
Die Verbindung aus Snapdragon 8150 und Snapdragon X50 wird bei Qualcomm Fusion Platform genannt. Über welches Interface die Chips miteinander kommunizieren, ist noch nicht bekannt. Die beiden Chips ergänzen sich, da das Snapdragon X50 im Gegensatz zum Intel XMM 8060 oder Samsung Exynos 5100 kein Multi-Mode-Modem ist, das neben 5G auch LTE, 3G und 2G unterstützt. Für die älteren Mobilfunkstandards wird in jedem Fall das Snapdragon X24 aus dem SoC benötigt.
Wer die ersten Abnehmer des neuen 7-nm-SoCs sind, hat Qualcomm nicht bekannt gegeben, es sollen aber bereits mehrere OEMs sein. Mit ersten Ankündigungen entsprechend ausgestatteter Geräte ist vereinzelt im Rahmen der CES 2019 Anfang Januar und im großen Stil zum MWC 2019 Ende Februar zu rechnen.