Snapdragon 670: 10-nm-SoC für die obere Smartphone-Mittelklasse

Mit dem Snapdragon 670 bietet Qualcomm ein neues System-on-a-Chip für die obere Mittelklasse an, das den Snapdragon 660 ablösen soll. Das neue SoC wird nun ebenso wie der Snapdragon 710 in 10 statt 14 nm gefertigt. Außerdem gibt es eine neue Aufteilung der Kryo-CPU-Kerne, eine neue GPU und erweiterte Kamera-Funktionen.

Qualcomms neuer Snapdragon 670 ist eine Mischung aus Snapdragon 660 und 710. Der Chiphersteller hebt in erster Linie den um 30 Prozent reduzierten Energiebedarf des Chips hervor, der primär aus der Umstellung der Fertigung von Samsungs 14LPP-Verfahren auf das aktuelle 10LPP resultiert. Damit steht der Chip auf Augenhöhe zum Snapdragon 710 und den High-End-Modellen Snapdragon 845 und 850.

Neuer 2+6-CPU-Aufbau

Vom Snapdragon 710 erbt der neue Ableger die veränderte Aufteilung der Kryo-CPU-Kerne in ein Performance-Cluster mit zwei „großen“ Kernen des Typs Kryo 360 und sechs Kryo 360 als Efficiency-Kerne. Insgesamt stehen somit wie beim Snapdragon 660 acht Kerne zur Verfügung, aber nicht mehr in 4+4-Aufteilung, sonder in 2+6 aufgeteilt. Die maximalen Taktraten liegen bei 2,0 GHz (Performance) und 1,7 GHz (Efficiency). Der Chip taktet damit etwas langsamer als der Snapdragon 710 und auch als der direkte Vorgänger, aufgrund der neuen CPU-Basis in Form des ARM Cortex-A75 und Cortex-A55 ist unterm Strich dennoch eine etwas höhere Leistung zu erwarten – Qualcomm spricht von einem Zuwachs um 15 Prozent im Vergleich zum Snapdragon 660.

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Ein Leistungsplus von 25 Prozent soll die neue GPU Adreno 615 liefern, die die Adreno 512 ablöst und unterhalb der Adreno 616 aus dem Snapdragon 710 positioniert ist.

LTE-Modem aus dem Snapdragon 660 übernommen

Das integrierte LTE-Modem Snapdragon X12 ist unverändert vom Snapdragon 660 übernommen worden. Es liefert LTE Cat. 12 respektive 13 für den Downstream und Upstream, was für maximale Übertragungsraten von 600 und 150 Mbit/s steht. Für den Großteil der deutschen LTE-Netze ist das Modem somit vorerst noch ausreichend.

Höhere KI-Leistung und Dual-Kamera-Support

Das Thema KI/AI spielt wie zuletzt bei allen Neuvorstellungen von Qualcomm auch beim Snapdragon 670 eine wichtige Rolle. Ohne Neural Processing Unit ist Qualcomm auf das Zusammenspiel von CPU, GPU und neuem Hexagon-685-DSP angewiesen, das in Kombination eine 80 Prozent höhere KI-Leistung als der Snapdragon 660 liefern soll.

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Zu guter Letzt gibt es mit dem Spectra 250 noch einen neuen ISP (Image Signal Processor), der im Gegensatz zum Spectra 160 aus dem Snapdragon 660 nun zwei statt eine Kamera und Multi-Frame-Rauschunterdrückung (MFNR) unterstützt. Bisher konnten die Daten eines Sensors mit bis zu 25 Megapixel verarbeitet werden, der neue ISP kommt zusätzlich mit einem weiteren mit bis zu 16 Megapixel zurecht.

Laut Qualcomm ist der Snapdragon 670 bereits für Smartphone-Hersteller verfügbar, entsprechend ausgestattete Geräte sollen im weiteren Verlauf des Jahres folgen.