Teardown: iPhone Xs Max in der Herstellung teurer als iPhone X
Neben iFixit hat auch Tech Insights das iPhone Xs Max zerlegt. Ziel war in diesem Fall aber keine Aussage zur Reparierbarkeit, sondern zu den Kosten. Zu diesem Zweck wurden die Bauteile des iPhone Xs Max analysiert und die Material- sowie Fertigungskosten geschätzt. Gegenüber dem iPhone X sind die Kosten demnach gestiegen.
Material- und Fertigungskosten geschätzt
Bei der folgenden Auflistung gilt es wie immer zu berücksichtigen, dass Kosten wie für die Entwicklung, die Vermarktung, die Lagerung und den Vertrieb, inklusive kalkulatorischer Kostenbestandteile wie für die Garantie, von der Kalkulation ausgeschlossen sind. Das iPhone Xs Max kostet Apple im Endeffekt selbstredend mehr als die schiere Summe seiner Komponenten. Darüber hinaus handelt es sich um eine Schätzung, Einblicke in die konkreten Bezugskonditionen haben die Marktforscher nicht.
Für mechanische Bauteile und Komponenten fallen 58 US-Dollar, für sonstige elektronischen Bauteile 35 US-Dollar und für das Energiemanagement sowie Audio-Hardware 14,50 US-Dollar an, so Tech Insight. Schaltkreise und Funkmodule würden auf 23 US-Dollar, der 256-GB-Flash-Chip auf 64,50 US-Dollar und das Display auf 80,50 US-Dollar kommen. Weitere Kosten fallen in Höhe von 44 US-Dollar (Kameras), 18 US-Dollar (Konnektivität nebst Sensoren), 9 US-Dollar (Akku) und 72 US-Dollar (Chipsatz plus Modem) an. Für den Zusammenbau und die Tests des iPhone Xs Max in der Fertigung sollen nochmals 24,50 US-Dollar fällig werden.
Insgesamt kosten Material und Fertigung des iPhone Xs Max den Schätzungen von Tech Insights zufolge 443 US-Dollar, was bei derzeitigem Wechselkurs knapp 380 Euro entspricht. Zum Vergleich: Die Bauteile des iPhone X werden auf 395,44 US-Dollar (circa 337 Euro) geschätzt.
Apple A12 Bionic und unterschiedlicher NAND-Flash
Aus technischer Perspektive ermöglichen die Analysen vor allem einen Blick auf das Herzstück des iPhone Xs Max und seiner Geschwister iPhone Xs und iPhone Xr, das SoC mit der Bezeichnung APL1W81. Dahinter verbirgt sich die Plattform A12 Bionic, die von TSMC im 7-nm-Prozess gefertigt wird. Das Package an sich misst etwas mehr als 100 mm², wobei der Die 83,27 mm² (9,89 x 8,42 mm) einnimmt.
Bei der nordamerikanischen Ausgabe des iPhone Xs Max, die von Tech Insights untersucht wurde, sind auf dem PoP (Package on Package) 4 GB LPDDR4x-RAM von Micron (MT53D512M64D4SB-046 XT:E) verbaut. Für den Flash-Speicher der 256-GB-Variante (SDMPEGF18) auf der Rückseite der Hauptplatine zeichnet sich hingegen SanDisk verantwortlich. iFixit wiederum hat im 64-GB-Modell für den australischen Markt Flash von Toshiba ausfindig gemacht. Der RAM ist hingegen vom selben Typ.
