Double Capacity DDR4: Extrabreite RAM-Riegel mit doppelt so viel Speicherchips
Fotos zeigen die kommenden Asus-Mainboards Maximus XI Gene und Maximus XI Extreme mit Z390-Chipsatz. In einem der Bilder kommt sogenannter „Double Capacity“ DDR4 mit doppeltem Speicherplatz auf extrabreiter Platine zum Einsatz. Die Speicherriegel sind nur mit einigen Asus-Mainboards kompatibel.
Asus Maximus XI Gene/Extreme
Erst im Oktober sind zum offiziellen Marktstart der Z390-Mainboards nähere Details zu erwarten. Doch bereits jetzt liefern durchgesickerte sowie öffentliche Bilder einen Ausblick. Die Bilder von den besagten Asus-Boards zeigen einen zusätzlichen DIMM.2-Slot, der allerdings keine Neuerung darstellt und auch nicht für den neuartigen Arbeitsspeicher bestimmt ist. Denn der schon bei einigen X399-Platinen angebotene DIMM.2 ist für eine M.2-SSD vorgesehen, die per Adapter montiert wird.
Hoher Double-Capacity-DIMM von G.Skill und Zadak
VideoCardz hat außerdem eine Abbildung veröffentlicht, die ein besonders hohes RAM-Modul zeigt. Die Speicherchips stammen von Samsung, das Modul soll der hierzulande unbekannte Hersteller Zadak anbieten. Auch G.Skill soll ein entsprechendes Produkt vorbereiten, das auf den Namen Trident Z RGB DC hört.
Der Hersteller Zadak hat über den chinesischen Mikroblogging-Dienst Weibo bereits sein erstes Produkt dieser Art enthüllt: Der Zadak Shield DC Aura2 RGB DDR4-3200 soll 32 GB Speicherplatz bieten – eines der Fotos veranschaulicht, um wie viel höher das neue Modul gegenüber herkömmlichen DDR4-DIMMs ausfällt. Das „DC“ im Produktnamen steht für „Double Capacity“.
Es bleibt abzuwarten, welche Anbieter ähnliche Produkte auf den Markt bringen und welche Voraussetzungen an die Plattform gestellt werden.
32 GB auch im herkömmlichen Format möglich
Der DRAM-Hersteller Samsung war der erste, der 16-Gbit-DRAM-Chips zunächst für DDR4-SO-DIMMs mit 32 GB und jüngst auch DDR4-UDIMMs mit 32 GB im herkömmlichen Format angekündigt hatte. Doch wird es bis zur breiten Verfügbarkeit der 32-GB-DIMMs noch dauern.
Die hohen DC-DIMMs bieten vorerst den gleichen Speicherplatz durch die doppelte Menge an weit verbreiteten 8-Gbit-Chips. Der DC-Formfaktor bietet aber potentiell die Möglichkeit, in nur einem Slot so viel Speicher wie sonst in zwei Slots passt zu verbauen. Für kompakte Platinen ergeben sich so neue Möglichkeiten, das Maximum des von der CPU unterstützten Speichers auszureizen.
G.Skill stellt vor, Kompatibilität nur mit wenigen Asus-Boards
G.Skill hat seine Version des Double-Capacity-RAM vorgestellt. Die hohen 32-GB-Module der Serie Trident Z RGB DC werden als 64-GB-Kits mit zwei Riegeln angeboten. Folgende Varianten mit unterschiedlichen Taktraten und Timings stehen zur Auswahl.
Modellnummer | Kapazität (Kit) | Takt (effektiv) | Timings | Spannung |
---|---|---|---|---|
F4-3000C14D-64GTZDC | 2 × 32 GB | DDR4-3000 | CL14-14-14-34 | 1,35 V |
F4-3200C14D-64GTZDC | DDR4-3200 | |||
F4-3200C14D-64GTZDCB | CL14-15-15-35 |
G.Skill versichert, dass Samsung-Speicherchips (B-Die) mit hohem Overclocking-Potenzial verwendet werden. Die Module sind laut Hersteller allerdings nur mit bestimmten Asus-Mainboards kompatibel: Vorerst sollen nur das ROG Z390 Maximus XI Apex, das ROG Maximus XI Gene und das ROG Strix Z390-I Gaming die Speicherriegel unterstützen. Der Double-Capacity-RAM soll gegenüber dem JEDEC-Standard ein „leicht verändertes Pinout“ besitzen, was ihn zu normalen Steckplätzen inkompatibel macht.
Zumindest im US-Markt soll die RAM-Serie Trident Z RGB DC in Kürze verfügbar sein. Preisempfehlungen liegen noch nicht vor.
Zadaks Shield DC DDR4 und weitere Details zur Technik
Gleich fünf Varianten der Serie Shield DC DDR4 als Dual-Channel-Kit mit zwei 32-GB-Modulen samt „Aura2 RGB“-Beleuchtung will Zadak anbieten. Die Palette reicht von DDR4-2666 mit CL16-16-16-36 und geringer Spannung von 1,2 Volt für 799 US-Dollar bis zu DDR4-3600 mit CL16-18-18-38 bei 1,35 Volt für 1.299 US-Dollar. Zadak nennt ebenfalls eine exklusive Unterstützung durch die Asus-Mainboards ROG Z390 Maximus XI Apex, ROG Maximus XI Gene und ROG Strix Z390-I Gaming.
Auf die Frage der Redaktion, ob auch der deutsche Markt bedient werden wird, antwortete die Presseabteilung, dass sich Zadak derzeit in Gesprächen mit Caseking bezüglich der Distribution in Deutschland befinde. Sofern alles klappt, werde der Marktstart im Dezember erfolgen. Euro-Preise können daher erst später mitgeteilt werden.
Im Prinzip zwei UDIMMs auf einer Platine
Auf der Suche nach näheren Informationen zur Technik der Double-Capacity-DIMMs hat ComputerBase bei G.Skill und Zadak nachgefragt. Laut G.Skill handelt es sich im Prinzip um zwei UDIMMs auf einer Platine (PCB). Somit sei alles doppelt vorhanden, was neben den Chips (ICs) auch den ePROM betreffe. In puncto Layout, Pin-Belegung und Feintuning galt es, Hürden zu überwinden.
Zadak gab sich noch etwas knapper und sprach lediglich von einer gemeinsam mit Asus entwickelten völlig neuen Architektur mit speziellem Schaltkreisdesign auf dem PCB.
Spätestens mit Verfügbarkeit und ersten Tests sind nähere Details zum Double Capacity DDR4 zu erwarten. Mit lediglich zwei DDR4-Serien und drei kompatiblen Mainboards bleibt es vorerst eine Nischenlösung.