Speicherchips: Winbond baut neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 11 Mrd. USD

Der Chiphersteller Winbond nutzt die Gunst der hohen Umsätze und Gewinne durch Speicherchips und erweitert seine Kapazitäten durch den Bau einer neuen Fabrik. Diese wird erst die zweite moderne Fabrik für Winbond, die auf 300-mm-Wafer setzt. Die Kosten liegen mit rund 11 Milliarden US-Dollar ebenfalls auf Rekordniveau.

Bedingt durch die hohen Preise für Speicherchips fast aller Art nutzt Winbond die gute finanzielle Ausgangslage des Unternehmens für die Investition in die Zukunft. Im letzten Quartal hatte sich der Nettogewinn im Vergleich zum Vorjahr mehr als verdoppelt, das bisher bei Kapazitätserweiterungen sehr vorsichtig agierende Unternehmen traf aber oft auf Probleme anderer Art.

Mehrfach kam Winbond im ersten Halbjahr an Kapazitätsgrenzen. Die möglichen und geplanten Erweiterungen der bestehenden Fabrik sind nahezu ausgeschöpft. Im Jahr 2017 warf die bisherige 300-mm-Wafer-Fabrik rund 48.000 12-Zoll-Scheiben pro Monat aus, die Kapazität sollte auf 52.000 bis 54.000 Waferstarts pro Monat im Jahr 2018 angehoben werden. Die neue Fabrik soll im Jahr 2020 fertig gestellt werden und 2021 die Serienproduktion aufnehmen. Mehr als 2.500 neue Arbeitsplätze sollen dafür im Süden von Taiwan in der Nähe der Hafenstadt Kaohsiung geschaffen werden.

Taiwanische Medien berichten von einer Kapazität von bis zu 285.000 Wafern pro Monat, wobei dies fraglich ist. Es würde die bisherige Kapazität direkt um den Faktor 5 bis 6 steigern und nicht zum bisher zögerlichen Ausbau passen. Oft geben Firmen die Leistung auch pro Quartal an, was ein wenig besser ins Bild passen und immer noch fast einer Verdreifachung entsprechen würde.

Nr. 5 bei DRAM und Nr. 1 bei NOR-Flash

Winbond bedient primär nicht die erste Reihe der Produkte im Markt, sondern die unzähligen Nebenschauplätze. So ist Winbond bei NOR-Flash der weltweit größte Hersteller, der Fokus liegt bei DRAM als weltweit fünftgrößter Hersteller aber noch auf 46- und 38-nm-Speicherchips und in Zukunft dann auf 25 nm, während die erste Garde an Herstellern wie Samsung, Micron und SK Hynix bereits in der zweiten 10-nm-Klasse unterwegs ist. Bei NAND-Flash ist SLC das Hauptgeschäft, auch hier aber noch in 58 nm „großen“ Strukturen. Doch der Markt, den Winbond primär adressiert, benötigt nicht die fortschrittlichste Technologie auf Transistorebene, das Unternehmen will in Zukunft aber auch im Markt für IoT, Automotive, AI sowie den angestammten Bereichen der Industrie, Kommunikations- sowie PC-Sparte weiter mitspielen. Die Tochterfirma Nuvoton ist dort ebenfalls aktiv, sie ist mit kleinen Chips beispielsweise auf fast jedem Mainboard vertreten.